Cadence Sigrity Aurora 为 PCB 设计前、设计中和布局后提供传统的信号和电源完整性 (SI/PI) 分析，结合 Cadence Allegro PCB 编辑和布线技术，Sigrity Aurora用户在设计初期就可以使用 “What-if” 探索环境进行分析，从而获得更准确的设计约束并减少设计迭代。Sigrity Aurora 直接读写 Allegro PCB 数据库，可快

每个传统的封装设计师都了解电镀条 (plating bar) 及其作用。为了在制造过程中提供电流，每个网络都连接到 BGA 的边界，以便使电流到达所有需要通电的区域。 电镀条的定义通常是“围绕设计边界的金属连接”，会略微超出 BGA 的最终轮廓。电镀条将所有引脚连接在一起，当 BGA 与相邻的器件分离后，就会移除电镀条。不会留下任何互连的网络——除非使用蚀刻工艺，去除 BGA 轮廓内部网络之间的短

所有的PCB 布局都有寄生因素，但这些因素并不总是会给您的电路带来重大问题。在某些电路中，它们可能非常麻烦，并且需要一些额外的电路来防止由寄生因素引起的噪声问题。典型的例子是开关稳压电路，它在组件和 PCB 布局中需要考虑重要的寄生参数。寄生效应在开关稳压电路的 PCB 布局中的以下区域中特别突出： 开关 MOSFET 的端子和主体中的电感和电容 反馈回路和高 dI/dt 回路中的回路电感（输入和

关键要点 了解旁路电容 影响旁路电容大小和布局的因素 确定旁路电容器大小时电阻和阻抗的关系 大多数工程师都知道电涌会在电路中产生高频噪声。这可能会导致振铃或阻抗不匹配等问题，从而导致干扰或功率传输不足。这就是几乎所有类型的电气设备都需要接地的原因。接地是防止超压和相关噪声通过电源影响电路，从而使电路稳定的有效方法。这可以通过在电路设计中使用电容器，尤其是旁路电容器来实现。 这些旁路电容器的放置方式

关键要点 串扰是在移动通信系统的一个频道上传输的信号对另一个频道产生不希望的影响的现象。 蜂窝网络中较多的频率复用，会引发同频干扰并导致串扰。 随着使用相同频率基站之间的距离增加，移动通信中由于频率重用引起的串扰会大大减少。  移动通信中的串扰会引发各种问题。串扰是指由干扰电话通话的有害信号引起的任何干扰。很不幸，移动通信系统是一个很容易受到串扰所影响的系统，容易泄露手机用户的隐私。在本文中，我们

本文要点： 多层板中的过孔类型有通孔过孔、盲孔和埋孔。 铜包裹电镀可以描述为电解孔电镀，从电镀的通孔结构延伸到 PCB 的表面。 铜包镀是连续的，它包裹着镀覆的通孔肩并电气连接顶部和底部 PCB 层。‍ 镀铜是多层PCB中过孔构造的重要组成部分 由于其重量轻、电路组装密度高和尺寸紧凑等优点，多层 PCB 在电子系统设计中至关重要。多层 PCB 将单独的 PCB 容纳在一块板上，从而满足现代电子产品

本文要点： 音频放大器的输入频率范围为30Hz至15kHz 音频放大器广泛应用于音响系统、乐器、无线电广播系统、无线发射器和远距离信号传输系统。 D 类放大器采用脉冲宽度调制 (PWM) 来产生接近模拟输入信号的输出电压脉冲。 D类功放因其重量轻、散热好等特点，成为最流行的音频信号放大器 在设计带有麦克风、无线发射器或无线电设备的系统时，学习如何放大音频信号至关重要。音频信号是大信号，功率放大器用

一、SPWM原理 以正弦波作为逆变器输出的期望波形，以频率比期望波高得多的等腰三角波作为载波（Carrier wave），并用频率和期望波相同的正弦波作为调制波（Modulation Wave），等调制波与载波相交时，由它们的交点确定逆变器开关器件的通断时刻，从而获得在正弦调制波的半个周期内呈两边窄中间宽的一系列等幅不等宽的矩形波。 二、SPWM分类 从调制脉冲的急性上，分为： 单极性脉宽调制 在

本文要点 寄生电容的定义 寄生电容影响电路机理 消除寄生电容的方法 当你想到寄生虫时，你可能会想到生物学上的定义——一种生活在宿主身上或在宿主体内的有机体，从宿主身上吸取食物。 从这个意义上说，寄生虫可能是巨大的麻烦或导致严重的健康问题。 当然，作为一个PCB设计人员，您可能知道另一种寄生虫——寄生电容。 虽然您不必担心电路中的生物寄生，但了解如何消除寄生电容可以帮助提高PCB设计中的信号完整性和

01什么是Temp Group？ 所谓的Temp Group，就相当于临时创建的Group组，用于很多元素的选择，用于一起执行某项命令，比如移动、复制等等。执行完命令之后呢，Group组就打散了，不存在了，今天我们以移动命令为例，讲解一下如何使用Temp Group功能。 第一步 执行移动命令，Edit-Move功能，在Find面板中选择需要移动的元素，比如移动元器件与过孔，如下图所示； 执行移动

在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society，国际微电子装配与封装学会  ）大会上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件（Package Assembly Design Kits，简称 ADK）的演讲：什么是 ADK，以及 ADK 能为封装设计带来哪

DDR布线技术的重要性 在如今的印刷电路板设计中，双数据速率（DDR）存储器非常普遍。许多设计都会用到DDR存储器配置的不同版本，这需要在布局中使用特定的布线模式。DDR的名称来源于其能够在每个时钟周期内发送和接收两次信号，是原先的单数据速率（SDR）存储器速率的两倍。由于速率增加了一倍，必须在布设DDR存储器的走线时保持更严格的参数，以满足性能规范。存储器电路设计的关键在于满足其时序规范。每个信