本文要点： 所有的物理系统在运行动态中都会表现出一些瞬态行为，电子产品也是如此 瞬态分析技术可以帮助了解不同电气状态之间的转换 当检查测量数据或软件仿真数据时，一些基本的瞬态分析技术可用于了解电气状态之间的转换 当打开或关闭 LED 时，随着光线变亮或变暗有一个缓慢的过渡。这种类型的瞬态行为非常简单，但这是一个电子系统改变状态时的基本反应。使用瞬态分析可以充分理解时域中的信号转换，以及它们与重要系

复用模块（Reuse Module）是布局中可以重复应用的部分，可以应用在相同的设计上，也可以应用在存在类似电路的不同设计上。 非正式的模块可以透过place replicate命令生成，以便快速应用于模块复用的电路设计中。正式的模块通常与电路的电路图相关联，以便在放置过程中加以利用。 为了方便在其它设计中能应用模块，位置复制流程通常是以建库的方式完成。为了维护设计意图和完整性，在 Allegro

本文要点 部分元等效电路 (PEEC) 法是一种依靠麦克斯韦方程积分表述的电磁仿真 PEEC 方法的基本公式是麦克斯韦方程的电场积分方程 (EFIE) 全波解 PEEC 方法的优点包括： 只有系统中的材料被离散化，这减少了单元的数量 解的变量也是电路变量 您是否注意过电子产品上的 CE 符号？这个符号表明产品符合安全、健康、环境和电磁兼容 (EMC) 标准。 CE 符号表明产品符合 EMC 标准

如果您曾经尝试过去除设计的某个区域，您可能会发现这个过程比想象的更加复杂。 如果我们使用显示元素（show element）功能来选择该区域中的铺面，就会选中整个形状。这样可能会超出到想要修改的区域之外；区域周边走线也会较为曲折。我们是否要删除整个 cline，再重新连接其他的线？是否会分段删除、减少需要替换的布线，而反而留下了一些间距奇怪的连接点需要再小心地接上？过孔要如何处理？如果它们与要去除

2019年末 Cadence发布了PCB 产品线的SPB 17.4主版本，并在之后持续发布更新。在这个新版本中，PSpice增加了许多新功能，性能也大幅度提升。全方位满足用户需求。 本文向大家介绍在PSpice17.4中增强的功能有哪些。 1、程序主题增强 在17.4版本中，PSpice和PSpice高级分析的主题改为黑色，黑色主题可以减少功耗，提高可视性，并使屏幕更易于阅读。 用户可以自定义应用

    各家EDA厂家，基本都提供有原理图仿真工具，其中，Cadence公司的PSPice是业界应用较广泛的原理图仿真工具，那么，为什么说它是原理图仿真的优选工具呢？这里，说说它的几大特点： 一、一体化集成 早期的Pspice，是需要用户手动输入Pspice Netlist以及Profile，才能进行仿真。现在的Pspice，直接集成到Cadence的Capture和Concept中，实现了从原理

输入电压（最高输入时）：350Vdc，输出负载1.3Ω： 1、输出电压波形 输出电压Vout的波形图 从上图中可以看出：输出电压稳定在5.4V，建立稳态时间约0.2ms。 取2.0ms-2.2ms波形放大如下图所示： 从上图中可以看出：建立稳态输出后，在2ms-10ms内最小输出电压为5.27862V，最大输出电压为5.48191V，正负波动电压小于0.1v(<2%)。 2、RtCt、电流采

设计电路原理图 注：本设计主要考虑反激式变换器的工作特性，对于变压器的生产绕制工艺暂不考虑。根据以上计算得出的主要参数，画出电路的原型设计。 隔离反激式变换器设计原理图 设计电路的瞬态仿真波形 瞬态仿真参数设置： 输入电压（最低输入时）：100Vdc，输出负载1.3Ω： 仿真时长：10ms 1、输出电压波形 输出电压Vout的波形图 从上图中可以看出：输出电压稳定在5.4V，建立稳态时间约1.2m

案例简介： 该设计是应用TI公司电流模式PWM控制器芯片UC2845来设计隔离反激式变换器，设计的基本要求如下： 输入电压：90VAC-264VAC（100VDC-350VDC）； 输出电压：5.4V； 输出电流：4A； 开关频率：100KHz； 技术分析 一、工作原理 如图1所示，隔离反激式变换器的工作原理是： 开关导通时， 能量存储于变压器原边的电感中，注意变压器的同名端，当开关关断时，漏极电

IR2110是International Rectifier Company 利用自身独有的高压集成电路及无门锁CMOS 技术，开发的大功率MOSFET和IGBT专用栅极驱动集成电路，已在电源变换、马达调速等功率驱动领域中获得了广泛的应用。该电路芯片体积小(DIP-14、SOIC-16)，集成度高(可驱动同一桥臂两路)，响应快( ton /tof = 120/94 n s )，偏值电压高(<

大多数封装基板的设计设想是基于如果零件安装在正面，那么封装基板就会置于主 PCB 上。这意味着，BGA 的焊球位于横截面的底层、裸片安装在上面。 对于引线键合裸片来说，裸片仍然是朝上放置（裸片焊盘位于远离基板的位置）。但是，对于倒装芯片，芯片朝下放置；芯片被翻转，并安装在主 BGA 顶部布线层上表面的 Bump 上。当封装完成后，BGA 会创建一个零件，供 PCB 设计工程师使用。 那么，如果我们

  技术专题|串行模数转换器PSpice仿真分析(二）     《技术专题|串行模数转换器PSpice仿真分析(一）》我们使用了ADCSER4进行仿真，为了提高转换精度，这次我们使用ADCSER24。 在Capture中打开ADC_DEMO.opj，把U1替换成ADCSER24，原理图如下： 选中AD转换器，点击鼠标右键，选择Desend Hierarchy，可以进入