很多时候，我们的DSN原理图都会设计修改多次，而且出现很多文件版本，每个版本中具体有那些电路被删除或者被新增，以往的设计工具都不能给出明确的结果和报告。在CadenceOrCAD17.4的DSN设计差异对比功能对电路板的差异对比进行了加强。可以选择不同的版本的DSN原理图文件夹或者原理图图纸页面做差异化对比，比对结果可查看存在差

CadenceOrCADCapture是一款多功能的PCB原理图输入工具。新发布的OrCADCapture17.4作为行业标准的PCB原理图输入方式，是当今世界最流行的原理图输入工具之一，具有简单直观的用户设计界面。OrCADCapture具有功能强大的元件信息系统，可以在线和集中管理元件数据库，从而大幅提升电路设计的效率。OrCADCaptureCIS提供了完整的、可

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1、需要先打开需要互联的PCB文件，如下图所示，中间的芯片就像互联的PCB封装芯片。2、查看下叠层，检查当前的层叠情况。3、选择mergepackageandboard的命令，导入PACKAGE的文件，这里需要把它们采用焊球的方式连接起来。4、选择Board和Package上关联的元件。用BRDBGA1_CKT和封装上的PKGBAG1形成互联的关系。5、设置参数，然后导入

​BGA封装，球栅阵列封装，简称BGA(BallGridArrayPackage)，是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式，90年代后随着集成技术的进步，BGA技术迅速得到发展，现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。因此处理BGA芯片的布局和走线已经成为工程师的必修功课，本文介绍了PCB层数和过孔之间走线布

SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算，以1.0mm间距的NSMD焊盘为例，NSMD焊盘到焊盘之间的中心间距距离为1.0mm，NSMD焊盘的直径为0.47mm，焊盘之间焊盘平行布线空间为0.53mm（1.0mm-0.47mm），焊盘之间对角布线空间为0.94mm（1.41-0.47）。如下图所示。1.0mm间距的NSMD焊盘布线的空间计算过孔焊盘摆放和尺寸（1）以1.0mm间距的NSMD焊

AllegroPCBDesigner是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。在这个专题中，我们将介绍在该套件下的一个T

Allegro的全称是CadenceAllegroPCBDesigner，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。

各位小伙伴大家好，CadenceAllegro软件一直以来，都能够支持3DPCB的模型制作和预览功能，但是一直以来立体感和视角的效果都不够理想。为了能够给工程师更加直观的PCB立体设计体验，Cadence做了很大的努力。从Allegro17.2开始，Allegro已经能够支持立体的三维PCB设计和交互预览功能，能够让工程师在三维模式下进行交互Layout。今天

在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。1、导入需要进行分析的封装体文件；2、进行三维预览，可以看到导入的封装体下面没有焊接球和参考层。3、选择命令File-Merge-PseudoPCB命令。4、在AddpseudoPCB的

目的：IC封装LCC20AEA1的实例文件，使用XtractIM和PowerSI分别来提取该IC封装体上的R电阻参数，L电感参数，C电容参数，设置同样的仿真参数，对提取的结果做出对比，评价对比结果的准确性。XtractIM基于全波仿真算法提供无可比拟的宽带电路模型，专用的IC封装模型提取和分析工具。PowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析，

Allegro的全称是CadenceAllegroPCBDesigner，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。