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​BGA封装，球栅阵列封装，简称BGA(BallGridArrayPackage)，是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式，90年代后随着集成技术的进步，BGA技术迅速得到发展，现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。因此处理BGA芯片的布局和走线已经成为工程师的必修功课，本文介绍了PCB层数和过孔之间走线布

SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算，以1.0mm间距的NSMD焊盘为例，NSMD焊盘到焊盘之间的中心间距距离为1.0mm，NSMD焊盘的直径为0.47mm，焊盘之间焊盘平行布线空间为0.53mm（1.0mm-0.47mm），焊盘之间对角布线空间为0.94mm（1.41-0.47）。如下图所示。1.0mm间距的NSMD焊盘布线的空间计算过孔焊盘摆放和尺寸（1）以1.0mm间距的NSMD焊

AllegroPCBDesigner是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。在这个专题中，我们将介绍在该套件下的一个T

Allegro的全称是CadenceAllegroPCBDesigner，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。

各位小伙伴大家好，CadenceAllegro软件一直以来，都能够支持3DPCB的模型制作和预览功能，但是一直以来立体感和视角的效果都不够理想。为了能够给工程师更加直观的PCB立体设计体验，Cadence做了很大的努力。从Allegro17.2开始，Allegro已经能够支持立体的三维PCB设计和交互预览功能，能够让工程师在三维模式下进行交互Layout。今天

在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。1、导入需要进行分析的封装体文件；2、进行三维预览，可以看到导入的封装体下面没有焊接球和参考层。3、选择命令File-Merge-PseudoPCB命令。4、在AddpseudoPCB的

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【1】无原理图直接在PCB里面添加元件和网络表的原因Allegro的全称是CadenceAllegroPCBDesigner，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关

SigrityPowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析，作为专业的频域分析工具，为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析，并提供宽带S参数提取以及频域仿真。PowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析，从而解决高速电路设计

随着Cadence17.2使用的工程师越来越多，每次软件在启动的是总是出现并转向“startpage"页面，影响打开速度。如果电脑主机的版本是win1064位专业版，这个问题便是由软件启动的时候记载脚本的文件造成的。造成问题的脚本文件是capStartPage.tcl，具体可以看下面软件在打开的时候的加载记录，可以看到记载后的情况和调用。解决