关键要点 🔹 Allegro X AI 利用 AI 算法优化信号完整性、热影响和电源完整性布局，缩短了元件放置和电源平面生成所需的时间。🔹通过自动布线关键信号网并遵守电气和制造限制， Allegro X AI 提高了布局精度。 🔹OrCAD X 集成了 Allegro X 强大的 AI 功能，提供云平台可扩展性和实时数据管理。 为电源和接地层选择层，以自动合成电源和接地层。 电子设计自动化（ED

本文要点 为了确保安全、性能和效率，电源设计需要进行详细的模拟。SPICE仿真等工具可以为瞬态行为、噪声分析、交流分析和参数扫描提供合理的意见，用来优化设计。 通过访问庞大的数据库,可以将组件选择并集成到电源设计中,从而简化制造过程。 利用优化效率、尺寸、成本和热性能的软件是至关重要的。 电源设计可以是各式各样的,从台式机电源到嵌入板上的电源调节电路,再到台式电脑中的电源设计。 几乎所有的电子设备

近日，Allegro X 软件最新发布了一系列的产品更新（23.1.1 release）。 本文将通过图文形式让您深入了解  Allegro X System Capture、Allegro X PCB Editor、Allegro X Pulse 产品的新功能及用法，助力您提升设计质量和设计效率。 Allegro X System Capture 系统及原理图设计     原

关键要点 OrCAD X 是OrCAD 平台的下一代，为具有OrCAD经验的设计师和新设计师提供了许多功能，以改善布局工作流程和可制造性。 OrCAD X 具有更直观的用户界面和久经考验的PCB设计能力，以获得卓越的布局体验从而缩短了学习过程。 专注于用户界面，使用OrCAD X的设计师将花费更少的时间浏览导航工具栏和面板，从而提高效率。 从OrCAD与OrCAD X包括对3D引擎的改进 设计师是

所谓设计复用，就是在电子电路设计中将已有的、经过验证的设计功能模块，形成专有的、可在不同的电子产品中重复使用的IP，将这部分IP以原理图和PCB板图形式应用于新的设计中，以提高设计效率和可靠性。 接下来我们将以视频演示和图文总结的形式，向大家演示Cadence SPB 23.1版本下进行Design Reuse Module创建流程。 视频演示 点击上方视频，查看操作步骤拆解！ 图文版本要点总结

概述 基于仿真速度和结果精度之间的权衡，在设计的第一阶段使用高精度模型不是一种有效的方法。高精度模型会使仿真速度变的非常慢，建议在设计过程中的每个阶段使用合适的模型。可能会发现，合适的模型会更容易优化系统参数。 本文将用实例的方式演示以分段建模的方式优化直流电机控制系统。 直流电机控制系统 下面是直流电机控制系统的示意图： 图1 直流电机控制系统 该图由定子或励磁绕组组成，该绕组产生恒定的励磁磁通

制造过程连接着设计师和大规模生产 PCB 的公司。设计者必须了解，该过程涉及相关成本，这意味着工作时间和工程材料的表面积都需要优化。拼版是一种用于同时大规模生产多块电路板的技术，这些电路板放置在一个阵列中，以加快装配进度。 在整个 PCB 设计结束后，电路板需要在 SMT 贴片流水线上安装元器件。每个 SMT 加工工厂会根据流水线的加工要求，对电路板的合适尺寸做出规定。如果电路板尺寸过小或过大，流

本文要点 BGA 封装尺寸紧凑，引脚密度高。 在 BGA 封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为 BGA 串扰。 BGA 串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅阵列中的位置。 在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用起来也更加方便。BGA 封装的尺寸和厚度都很小，引脚

一、OrCAD® Capture 在OrCAD Capture and OrCAD Capture CIS 22.1中，增加了Unified Component Information System (CIS)功能。 Unified CIS是一个组件管理系统，它提供了一个直观的用户界面来访问来自各种来源的器件，而无需创建首选零件数据库和设置ODBC数据源的任何额外动作。 从Unified CIS界

本文要点 将引线键合连接到半导体的过程可以根据力、超声波能量和温度的应用进行分类。 倒装芯片技术使用称为凸块的小金属球进行连接。 在倒装芯片 QFN 封装中，倒装芯片互连集成在 QFN 主体中。 基于倒装芯片QFN封装技术的IC用于保持性能，而不会受到引线键合的不良影响 在某些半导体产品应用中，由于大量互连或引线键合对产品性能的不利影响，引线键合是不切实际的。在大多数情况下，基于倒装芯片QFN封装

本文要点： 纹波在电源上表现为噪声。 要想提供稳定的电源，需要降低输出电压的纹波。 降低纹波的技术包括滤波和反馈精确调节。 所有的电源都具有一定程度的波纹，在设备输出口上表现为噪声。尤其是在开关 DC-DC 转换器的输出上，纹波是一个烦人的噪声问题。在一些应用中，特别是接收直流电源电压的模拟器件，需要有非常“干净”的电源，否则噪声可能会传播到器件的输出端。相比之下，饱和逻辑（例如 TTL 和 CM

本文要点 电子产品中有许多噪声源，可能出现在系统内部和外部。 噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中实施，以抑制特定的噪声源。 可以通过布线前和布线后仿真来评估噪声耦合抑制技术的有效性。 任何在示波器上仔细观察过低电平信号读数的人都会熟悉电子电路中可能出现的噪声。出现的各种固有的噪声源在低信号电平下十分明显。在其他以典型逻辑电平运行的系统中，由于电磁干扰和电路之间的耦合，会产生外在噪声。这些噪