Sigrity X Platform
通过直观易用的平台，开启 PCB 和 IC 设计中的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）未来新纪元
概述
使用 Sigrity X 重新定义信号和电源完整性分析
步入Sigrity X 平台的未来世界——创新与优化在此交汇。解锁 PCB 与 IC 封装设计中信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的完美密钥，突破现有技术的性能边界。您将游刃有余地驾驭电子设计的复杂性，不仅精准达成目标，更能以极致效率颠覆产品上市周期预期。
Sigrity X 不仅是一款工具，更是开启 Allegro X PCB 与 IC 封装平台内无缝设计分析协同的关键。其整合了全面的信号完整性（SI）/电源完整性（PI）分析、设计内互连建模及电源配送网络（PDN）分析工具，旨在加速设计性能，确保项目不仅按时完成，更能超越预算与交付期限的预期。
释放 Sigrity X 平台的强大能力，为您的下一设计实现无瑕性能与可靠性成功。
优点
实现10倍设计效率，助您达成产品上市目标
无与伦比的性能
实现高达 10 倍的性能提升，助您高效达成产品上市目标。
提高精准性
Sigrity X 平台凭借先进算法提供精准的信号完整性/电源完整性（SI/PI）分析，可在满足项目周期的前提下，为 PCB 或 IC 设计实现三倍以上的迭代效率
In-Design分析
通过与 Allegro X Design 和 Allegro X Advanced Package Designer 平台无缝集成，可轻松驾驭复杂仿真流程
应用
应对 PCB 和 IC 封装设计的 SI/PI 分析挑战
通过 Sigrity X 平台体验无与伦比的 PCB 设计效率与精度，其在全设计周期内提供全面的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析。通过与 Allegro X 设计平台无缝集成，Sigrity X 支持设计同步分析（In-design Analysis），显著提升生产力、减少人为错误并快速解决电气问题。该平台基于 SPICE 仿真器、嵌入式混合场求解器和电源感知 IBIS 模型，直接在 Allegro X 环境中提供仿真结果，支持高速信号的前/后布局分析、返回路径流程、直流电源完整性分析及关键指标可视化，助力设计流程全面升级。
功能
分布式仿真
分布式仿真是 Cadence 多物理场分析工具的核心。Voltus™ IC Power Integrity Solution 将其面向 IC 的 PI 解决方案大规模地分布在多台计算机上运行。Clarity 3D Solver 将全波 3D 分析提升到了新的高度水平。Celsius™ Thermal Solver 也将热技术分布在多台计算机上运行，而 Clarity 3D Transient Solver 则在多台计算机上进行电磁干扰（EMI）分析仿真。现在，在 Sigrity X 中，设计师能够以全新的方式处理分布式计算和多物理场问题，更快地解决 SI 和 PI 问题，并以同样可信赖的精准度更有效地完成迭代。
借助 In-Design 的信号与电源完整性分析，释放设计流程最大潜能
通过 Sigrity X 平台与 Allegro X 设计环境深度集成，释放设计内分析（In-design Analysis）的强大能力，实现在 PCB 与 IC 设计阶段早期识别并修正问题。这种无缝集成使工程师能直接在设计工具中调用业界领先的仿真引擎，实时解决信号与电源完整性问题，减少高成本返工，确保项目按时交付且不超预算。
增强的信号完整性
Sigrity X 平台提供基于 SPICE 的仿真器与支持 2D/3D 结构提取的混合场求解器，兼容电源感知 IBIS（Power-Aware IBIS）模型及晶体管级模型。通过返回路径（Return Path）工作流确保电流高效回流，并支持在 Allegro X 平台内直接完成布局前/后的高速信号全流程分析。其与 Clarity 3D Solver 的深度集成可实现电磁（EM）分析，从而早期识别信号与电源问题，减少设计迭代次数，加速产品上市周期，确保项目按时交付且符合预算。
全面的电源完整性
Sigrity X 平台为执行各种系统级分析提供了完整的工具包，例如电源域分析、DC PI 分析、IR 压降分析和电源纹波分析。使工程师能够快速应对信号与电源完整性（SI/PI ） 的多重挑战，同时保持高精度。
高级互连提取
Sigrity X 借助混合电磁场（EM）求解器，能够以比传统方法快 10 倍的速度创建精确的 RLC、IBIS 或 SPICE 格式的 IC 封装电气模型。这些模型支持包含驱动器、接收器及互连结构的系统级信号与电源完整性仿真，并可选择宽带优化性能。Sigrity X 还提供简洁的 IBIS 或 SPICE 电路网表格式寄生参数模型，其易用工作流涵盖叠层检查、C4 凸点与焊球生成、信号及电源/地网络选择等功能，确保高效精准的封装性能验证。
