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Cadence 与吉林大学推进计算流体等领域多维度合作,助力多物理场仿真人才培养

4 月 10 日,Cadence(楷登电子)全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理顾鑫,Cadence 副总裁兼亚太区技术运营总经理陈敏等一行在吉林大学中心校区与吉林大学党委常务副书记冯正玉,汽车工程学院、通信工程学院、数学学院、电子科学与工程学院等学院相关负责人会面,双方就未来合作方向进行深入交流,达成新共识。 顾鑫对学校的欢迎和接待表示感谢,并介绍了 Cadence 作为全球电子系统设计领域的关

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Cadence 在 2024 Chiplet 峰会上树立了 UCIe 互联的最高标准

Cadence 在 2024 Chiplet 峰会期间展示了用于芯片间互联的多个 IP。与会者与我们讨论了他们的小芯片和多芯片设计需求,并了解了 Cadence IP 如何支持他们以最佳 PPA 目标实现系统需求。Cadence UCIe™ IP 硅演示因其广泛的测试而引起轰动。 Cadence 在峰会期间推出了首款采用有机封装的 UCIe IP 芯片。这是业界首创,证明了在整个互连距离(短距离、

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IIC Shanghai 2024 | Cadence 引领 AI 浪潮,探索芯片设计智能之路

3 月 28 日-29 日,2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)在上海成功举行。此次盛会汇聚了集成电路产业的众多领军人物,共同探寻和把握集成电路产业的发展脉络。 在 29 日举行的 2024 中国 IC 领袖峰会上,Cadence 数字产品资深高级总监刘淼发表了题为《当汽车电子遇见 3D-IC》的精彩演讲;而在同期举行的主题技术论坛上,Cadence 资深技术支持总监王

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实至名归!Cadence 蝉联 12 年中国 IC 设计成就奖,持续引领行业创新发展

2024 年 3 月 29 日,在由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 举办的“2024 国际集成电路展览会暨研讨会”上,Cadence 楷登电子再次以出色的业绩和创新实力,荣获 2024 年度中国 IC 设计成就奖之“年度卓越表现 EDA 公司”。 中国 IC 设计成就奖至今已举办 22 年,是中国半导体产业极具专业性和影响力的奖项之一。Cadence 已连续 12 年斩获该奖项,

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Cadence 总裁:紧握 AI 这把钥匙,敲开未来取胜之门

3 月 20 日,SEMICON / FPD China 2024 开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。本次开幕主题演讲汇集了众多全球行业领袖,演讲嘉宾们向现场观众分享了全球产业格局和技术市场趋势等方面的最新观点。 其中,Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 博士以“如何在人工智能驱动时代取得成功”为主题,向与会者阐述了 AI 对企业目前产品矩阵不断完善的推动力,未

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Cadence 为电动汽车能效提升注入新动力

随着汽车加速迈进电动化时代,在电动汽车(EV)的竞争激烈和消费者期望不断上升的大潮中,设计创新成为推动力。一方面,传统的车企如今正面临着众多的新挑战,他们正在加速推出自己的电动产品系列来紧跟市场节奏;另一方面,“轻装上阵”的造车新势力来势汹汹,他们则在重新解读用户对交通工具的态度并试图重塑电动汽车的形式。 根据 European Alternative Fuels Observatory 的欧洲市

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Tempus DRA 套件加速先进节点技术

在身处技术驱动的大环境中,半导体设计需要做到更迅速、更节能以及更稳健。为了满足这一需求,半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析,客户才能实现较现行设计方法更优秀的 PPA 目标。例如,全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。 为了应对类似挑战,Cadence 持续创新并开发了 Cadence Tempus 设计稳健性分析(DRA)套件,提供解决上述问题所需要的分

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耀创科技(U-Creative)荣获“Cadence亚太2023年销售团队”奖项,并入围Cadence 2023年度最佳合作伙伴榜单!

北京时间2024年2月28日晚,Cadence举行了全球合作伙伴线上颁奖典礼,耀创科技(U-Creative)荣获“Cadence亚太2023年销售团队”奖项,并入围Cadence 2023年度最佳合作伙伴榜单,这离不开耀创科技每一位同事的辛勤付出,也特别感谢Cadence所有团队给予我们的支持与帮助,更要感谢所有鼎立支持我们的客户! 耀创科技始终坚持创新、追求卓越,致力于为客户提供最优质的产品和

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从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?

2018 年,汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防,而后波及所有电子元器件品类,自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天,我们看到经过几年的上游扩产,叠加近期汽车终端市场的不景气因素,缺芯现象得到明显缓解,仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。 1 汽车电动化、智能化下的增量市场相当可观 回顾过去,真的只是电子供应链市场周期性波动带来的“缺芯”问题吗?回答是否定的,究其最深层的原因,

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Cadence EMX 3D Planar Solver 通过 Samsung Foundry 8nm LPP 工艺技术认证

优势 1、EMX 3D Planar Solver 助力客户实现准确、高容量的 EM 分析,确保硅流片一次成功,加快产品上市 2、EMX 3D Planar Solver 以出色的结果达到三星认证标准 中国上海 ,2023 年 11 月 15 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence® EMX® 3D Planar Solver 现已通过 Sam

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Cadence:应对生成式 AI 变革 打造“芯片到系统”AI 驱动 EDA 全平台

大模型支撑的生成式 AI“热度”持续升温,不仅有望深度赋能千行百业,也在激发半导体产业链自上而下的深刻变革。 在 11 月 10 日开幕的 2023 ICCAD 上,Cadence 副总裁、中国区总经理汪晓煜在题为“步入芯片和系统设计新范式”的演讲中提到,摩尔定律不仅反映了半导体行业的发展规律,也推动了整个信息技术领域的创新和变革,人工智能、5G 通信、HPC、自动驾驶和工业物联网等新的应用需求、

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