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Cadence 为电动汽车能效提升注入新动力

随着汽车加速迈进电动化时代,在电动汽车(EV)的竞争激烈和消费者期望不断上升的大潮中,设计创新成为推动力。一方面,传统的车企如今正面临着众多的新挑战,他们正在加速推出自己的电动产品系列来紧跟市场节奏;另一方面,“轻装上阵”的造车新势力来势汹汹,他们则在重新解读用户对交通工具的态度并试图重塑电动汽车的形式。 根据 European Alternative Fuels Observatory 的欧洲市

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Tempus DRA 套件加速先进节点技术

在身处技术驱动的大环境中,半导体设计需要做到更迅速、更节能以及更稳健。为了满足这一需求,半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析,客户才能实现较现行设计方法更优秀的 PPA 目标。例如,全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。 为了应对类似挑战,Cadence 持续创新并开发了 Cadence Tempus 设计稳健性分析(DRA)套件,提供解决上述问题所需要的分

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耀创科技(U-Creative)荣获“Cadence亚太2023年销售团队”奖项,并入围Cadence 2023年度最佳合作伙伴榜单!

北京时间2024年2月28日晚,Cadence举行了全球合作伙伴线上颁奖典礼,耀创科技(U-Creative)荣获“Cadence亚太2023年销售团队”奖项,并入围Cadence 2023年度最佳合作伙伴榜单,这离不开耀创科技每一位同事的辛勤付出,也特别感谢Cadence所有团队给予我们的支持与帮助,更要感谢所有鼎立支持我们的客户! 耀创科技始终坚持创新、追求卓越,致力于为客户提供最优质的产品和

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从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?

2018 年,汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防,而后波及所有电子元器件品类,自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天,我们看到经过几年的上游扩产,叠加近期汽车终端市场的不景气因素,缺芯现象得到明显缓解,仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。 1 汽车电动化、智能化下的增量市场相当可观 回顾过去,真的只是电子供应链市场周期性波动带来的“缺芯”问题吗?回答是否定的,究其最深层的原因,

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Cadence EMX 3D Planar Solver 通过 Samsung Foundry 8nm LPP 工艺技术认证

优势 1、EMX 3D Planar Solver 助力客户实现准确、高容量的 EM 分析,确保硅流片一次成功,加快产品上市 2、EMX 3D Planar Solver 以出色的结果达到三星认证标准 中国上海 ,2023 年 11 月 15 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence® EMX® 3D Planar Solver 现已通过 Sam

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Cadence:应对生成式 AI 变革 打造“芯片到系统”AI 驱动 EDA 全平台

大模型支撑的生成式 AI“热度”持续升温,不仅有望深度赋能千行百业,也在激发半导体产业链自上而下的深刻变革。 在 11 月 10 日开幕的 2023 ICCAD 上,Cadence 副总裁、中国区总经理汪晓煜在题为“步入芯片和系统设计新范式”的演讲中提到,摩尔定律不仅反映了半导体行业的发展规律,也推动了整个信息技术领域的创新和变革,人工智能、5G 通信、HPC、自动驾驶和工业物联网等新的应用需求、

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Realtek 有效利用 Cadence Tempus Timing Solution 成功完成 12 纳米设计的硅片交付

内容提要 1生成式 AI 技术,用于在设计流程的早期阶段预测压降、进行根本原因分析并解决压降问题,为业内首创 2全新突破性技术,使用机器学习生成的电网模型,在设计实现中快速进行压降推理 3通过早期压降分析和预防,避免对电网进行过度设计,从而改善 PPA 结果 4Voltus InsightAI 与 Cadence 数字全流程、系统设计和分析平台紧密集成,用于高效完成 EM-IR 驱动的设计收敛 中

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芯片迈向系统化时代:EDA 软件的创新之路

在数字化时代的浪潮中,5G、人工智能和智能汽车等尖端技术正在以前所未有的速度改变我们的生活和工作环境。显然,在这股科技浪潮中,芯片已不再是单一的硬件组件,而是一个融合了多项技术与创新的复杂系统。在此背景下,电子设计自动化(EDA)也在经历重要的转型。 近日,Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理顾鑫先生接受了 AspenCore 亚太区总经理、总分析师张毓波先生的独家专访,深入讨论了

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Cadence推出全新HiFi和Vision DSP,为Tensilica IP产品阵容再添新成员,面向普适智能和边缘AI推理

AI 增强功能和 Tensilica Xtensa LX8 平台能力实现显著性能提升,能源效率高居业内前列 中国上海,2023 年 10 月 30 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩充其业界领先的 Tensilica® HiFi 和 Vision DSP 产品阵容,新增了基于近期推出的 Tensilica Xtensa® LX8 处理器平台的 DSP 产

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Cadence 与 Broadcom 合作部署 AI 驱动解决方案并获得出色结果

内容提要 ● Broadcom 多个业务部门采用了 AI 驱动的 Cadence Cerebrus 解决方案,用于在先进节点上设计多款复杂的尖端产品 ● Broadcom 的产品设计在性能、功率和面积方面实现大幅提升 中国上海,2023 年 10 月 26 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布与 Broadcom Inc. 公司合作部署最新的 AI 驱动设计

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Cadence 与 Arm Total Design 合作,加速开发基于 Arm 的定制 SoC

双方的共同客户可获取 Cadence 的全流程系统级设计验证和实现解决方案以及接口 IP,依托 Neoverse CSS 加速开发基于 Arm 的定制 SoC 中国上海,2023 年 10 月 25 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布与 Arm® Total Design 合作,共同致力于支持和加速开发基于 Arm Neoverse™ Compute Su

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