内容提要 ● Broadcom 多个业务部门采用了 AI 驱动的 Cadence Cerebrus 解决方案，用于在先进节点上设计多款复杂的尖端产品 ● Broadcom 的产品设计在性能、功率和面积方面实现大幅提升 中国上海，2023 年 10 月 26 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 Broadcom Inc. 公司合作部署最新的 AI 驱动设计

双方的共同客户可获取 Cadence 的全流程系统级设计验证和实现解决方案以及接口 IP，依托 Neoverse CSS 加速开发基于 Arm 的定制 SoC 中国上海，2023 年 10 月 25 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 Arm® Total Design 合作，共同致力于支持和加速开发基于 Arm Neoverse™ Compute Su

TSMC 为 Cadence 颁发EDA 和 IP 设计解决方案奖 中国上海，2023 年 10 月 23 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，其 EDA 和 IP 设计解决方案获得了 TSMC 颁发的四项 Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N2 和 N3P 设计基础

内容提要 ● Cadence Integrity 3D-IC 平台现已全面支持最新版 3Dblox 2.0 标准，涵盖 TSMC 的 3DFabric 产品 ● Integrity 3D-IC 平台以独特的方式将系统规划、实现和系统层级分析整合成为一个解决方案，实现无缝的原型验证 ● 共同客户可为其 AI、移动、5G、超大规模计算和物联网 3D-IC 设计进行系统原型建模，加快多芯粒设计周转时间

内容提要 Cadence 经过优化的完整射频流程，现包含最新AI 驱动的 Virtuoso Studio，以支持台积电 N16 毫米波、N6RF 和 N4PRF 设计参考流程 双方的共同客户正在积极使用 TSMC PDK 进行设计 Cadence 和 TSMC 的此次最新合作将加速移动、5G 和 WiFi-7 无线应用领域的创新 中国上海，2023 年 9 月 28 日——楷登电子（美国 Cade

内容提要 ● 经过验证的接口 IP，可显著提升 TSMC N3E 制程节点的性能和能效 ● 224G-LR SerDes PHY IP 在 TSMC N3E 制程上实现一次性流片成功 ● 112G-ELR SerDes 在 TSMC N3E 制程上的硅结果实现了最佳 PPA ● 多个 Cadence IP 测试芯片在 TSMC N3E 制程上成功流片，包括 PCIe 6.0 和 5.0、64G-L

内容提要 Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS AI IP 可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比 面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS 全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过

内容提要 生成式 AI 自动化，将布局布线时间由几天缩短到几分钟 集成 Cadence OnCloud，支持数据管理和合作，与易于使用的新版 layout 界面一起配合，有效提升设计人员的生产力 与供应链数据集成，内置分析和仿真工具，有助于加快产品上市 中国上海，2023 年 9 月 14 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出新的 Cadence® Or

瑞萨电子（Renesas）是微控制器（MCU）、模拟、电源和系统级芯片（SoC）产品的全球领导者。瑞萨电子在超过 30 个国家/地区设有生产、设计和销售运营中心。该公司的 MCU、SoC 产品和技术在市场上有口皆碑，旨在为各类关键市场领域提供解决方案，如物联网、工业、基础设施和汽车。 验证是 SoC 设计不可或缺的核心，而 SoC 功能的不断增加也导致其设计变得更加复杂。SoC 的状态空间以及验证

内容提要 ● Cadence 优化了其 AI 驱动的 RTL-to-GDS 数字流程，并为 Arm Neoverse V2 平台提供了相应的 5nm 和 3nm 快速应用工具包（RAK），助力设计人员更快地将设计推向市场 ● Cadence AI 驱动的验证全流程助力 Neoverse V2 平台设计人员最大程度提高验证吞吐率，并实现 Arm SystemReady 合规性认证 中国上海，2023

中国研究生创“芯”大赛是中国研究生创新实践系列赛事之一，是一项面向全国高等院校和科研院所在读研究生的团体性集成电路设计创意实践活动。大赛以“创芯、选星、育芯”为宗旨，配合国家集成电路产业发展战略，切实提高研究生的创新能力和实践能力，为集成电路领域培养更多优秀的人才。 Cadence 公司与大赛的渊源可以追溯到 2017 年参与大赛前身的中国研究生电子设计竞赛集成电路专业赛。今年已是 Cadence

2023 年，生成式 AI 如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，AI 芯片成为支撑引擎，为大模型应用提供强有力的支持。蓬勃发展的大模型应用所带来的特殊性需求，正推动芯片设计行业迈向新纪元。众多顶级的半导体厂商纷纷为大模型应用而专门构建 AI 芯片，其高算力、高带宽、动辄千亿的晶体管数量成为大芯片的标配。 芯片设计