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Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台, 加速智能系统级芯片开发

新的 Tensilica AI 引擎提高了性能,AI 加速器为消费、移动、汽车和工业 AI 系统级芯片设计提供了一站式解决方案 内容提要: 面向特定领域、可扩展和可配置的人工智能平台,基于成熟的、经过量产验证的 Tensilica 架构  为终端侧AI应用提供行业领先的性能和能效 全面、通用的人工智能软件,满足所有目标市场的需求 低端、中端和高端人工智能产品系列,适用于所有的 PPA 目标和成本预

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Tower Semiconductor与Cadence宣布,共同推出面向先进5G通信和汽车芯片开发的全新参考流程

内容摘要 此次合作带来了已经硅验证的 SP4T RF SOI switch 参考流程, 该流程使用集成电磁分析工具的 Virtuoso Design Platform 该流程展示了芯片和封装协同设计与仿真统一设计环境的优势 这套全面的流程包括定制集成电路设计套件、电磁场仿真器和多物理场分析工具,能更快地使设计收敛   2021 年 8 月 17 日——楷登电子(美国 Cadence 公司

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CadenceLIVE China 2021中国区用户大会开放注册

亲爱的用户朋友们,好久不见!在 2021 年的夏日,中国 IC 设计圈的大联欢 CadenceLIVE China 2021 又要举办啦!CadenceLIVE 是目前中国 EDA 行业中覆盖技术领域最全面、规模最大的先进技术交流平台。这个大会干货很多,你真的要来一下。 是的,一年一度的 Cadence 全球用户大会即将来到中国!今年 CadenceLIVE China 将于 8 月 24 日在上

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Cadence与联电协作开发22ULP与ULL制程认证,加速先进消费、5G和汽车应用设计

双方合作让共同客户轻松采用 Cadence 数字全流程,以领先的设计实现和签核技术完成超低功耗设计 2021 年 7 月 15 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布 Cadence 优化的数字全流程已获得联华电子 22 纳米超低功耗(ULP)与 22 纳米超低电压(ULL)制程技术认证,以加速消费、5G 和汽车应用设计。该流程结合了用于超低功耗设计的先进设计

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针对GPGPU设计,Cadence RTL到Signoff流程全解密

近年来,随着 GPU 在通用计算领域的高速发展,逐渐将应用范围扩展到图形之外,例如人工智能、深度学习和自动驾驶。这些领域的特点要求 GPU 在并行处理海量数据的同时提供更高的访存速度和浮点运算能力。 在这种计算密集度越来越高的情况下,我们也面临越来越严峻的挑战,比如在后端摆放和绕线阶段的拥塞问题,如何比较精确地在较早阶段考虑物理信息,提前预测 RTL 的质量,还有提前预测布局变得尤其重要;在并行同

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Cadence发布最新报告:超级互联将对生活产生积极影响

该调查研究强调了在迅速发展的超级互联世界中,科技公司应如何提升消费电子、汽车和医疗行业的终端用户体验 2021 年 6 月 29 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)发布最新研究报告,大部分消费者认为,在未来五年,由超大规模计算驱动的超级互联(Hyperconnectivity)将对他们的生活产生积极影响。Cadence 委托进行的这项调查研究,旨在确定消费者对超级

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Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列,为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能

低能耗 DSP IP 可优化功耗、性能和面积,为移动、汽车、消费电子和超大规模计算市场产品减小高达 40% 的面积 2021 年 6 月 18 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)发布 Cadence® Tensilica® FloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。 新的 DSP IP 内核针对功耗、性能和

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Cadence发布最新版AWR Design Environment Platform,助力先进RF设计

内容提要 AWR V16 版本支持异构技术的不断发展,助力汽车、雷达系统和半导体的 5G 无线和连接系统 应用 AWR 软件开发的定制化射频到毫米波 IP,现在可以在各个 Cadence 设计工具平台上使用,为无线系统设计提供无缝解决方案 集成电路、封装和 PCB 射频工作流程的基础性进展缩短了设计周期,以配合客户的产品上市时间表 完全集成的有限元(FEA)分析求解器技术可提供精确的多物理场(电磁

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Cadence 携手TSMC合作加速基于N3和N4工艺的移动、人工智能和超大规模计算应用开发

双方客户已使用经过认证的 Cadence 数字流程和定制化/模拟工具套件,完成TSMC先进工艺上的测试芯片成功流片。 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,公司将扩大与TSMC的合作,在TSMC N3 和 N4 工艺制程上提供集成的Cadence®数字流程和定制化/模拟工具套件,加速移动、人工智能和超大规模计算应用设计。Cadence和TSMC的共同客户已经使用数

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