OrCAD X Platform 25.1

下一代印制电路板（PCB）设计软件：更快、更智能、更具互联性地开展设计

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OrCAD X 许可证

探索 OrCAD X 的优势：为契合您的需求而设计

OrCAD X Standard

核心供电，轻松设计

适用于需要为日常印制电路板（PCB）设计提供可靠高效解决方案的专业设计师与工程师。

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OrCAD X Professional

高速设计，无缝协作

适用于在应对复杂印制电路板（PCB）设计挑战时，需要提升数据管理与协作效率的个人或团队。

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OrCAD X Professional Plus

极致创新，最高效率

适用于需要顶尖 SPICE 与混合信号分析功能的团队及个人。

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概述

加快印制电路板（PCB）设计速度，告别产品上市时间难题

探索 Cadence OrCAD X 平台的强大功能、灵活特性与卓越性能。这是一款全面且具备 AI 功能的 PCB 设计软件，专为满足中小型企业快节奏、短周期的设计需求而打造。 OrCAD X 兼具直观性与高效性，融合了经行业验证的技术与强大的自动化功能，助力工程团队快速将创意转化为可靠的原型产品及可投入生产的设计方案。无论您是独立设计师、初创企业，还是规模持续扩大的设计团队，OrCAD X 均能提供灵活且具备可扩展性的工具 —— 这些工具可适配您的工作流程、加快开发进度，并从概念设计到生产制造的全流程为您提供支持，满足项目所需的速度与精度要求。

主要优势

借助Cadence OrCAD X，重新定义 PCB 设计

PCB 设计创新与效率

借助简化的工作流程、AI 驱动的自动化功能以及云基工具，体验更快速的设计周期。让您的产品以前所未有的速度推向市场。

支持云技术的实时协作

无论团队成员身处何地，都能与他们无缝协作。实时协作可确保沟通高效，并杜绝高成本错误的产生。

设计中PSpice电路仿真

精准设计。内置的 PSpice 模拟与混合信号电路仿真功能，可助您在电路投入生产前完成优化调试。

实时元器件信息与供应链可见性

借助最新的元器件及供应链数据，制定明智决策。无需离开设计环境，即可确保元器件供应稳定并优化成本。

无缝的电子与机械协同设计

通过集成主流机械设计工具，可轻松协作完成印制电路板（PCB）外形尺寸与外壳设计。减少反复修改，确保电路板一次适配成功。

印制电路板（PCB）制造完整性的可靠性

借助内置的可制造性设计（DFM）检查，规避高成本错误。从设计之初就确保您的方案符合制造与组装要求。

能力

从设计到制造的无缝印制电路板（PCB）软件

该功能为元器件管理带来变革性突破，可提供来自 3600 家供应商、超过 16 亿种元器件的实时信息与市场动态。其依托于 Sourceability 公司的 Sourcengine（采购引擎）与 Datalynq（数据连接）技术，能够帮助工程师应对各类挑战，例如元器件供应稳定性、生命周期风险，以及是否符合 REACH（《化学品注册、评估、授权和限制法规》）、RoHS（《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》）等标准要求。此外，该功能还可识别高风险元器件、推荐合适的替代元器件，并降低供应链中断风险，助力工程师更快速、更明智、更安全地制定设计决策。

内置 PSpice 功能可提供一套先进的仿真工具，助力优化电路设计，并在早期解决设计问题。通过执行直流（DC）、交流（AC）和瞬态分析，可了解电路在不同领域的性能表现；同时，蒙特卡洛分析、冒烟分析和最坏情况分析能帮助应对元器件参数差异带来的影响。凭借噪声分析和参数扫描等工具，行业领先的 PSpice 功能可确保您的设计始终具备稳定性、高效性且无差错。借助这一行业顶级的仿真能力，可在信号失真、不稳定性及其他问题恶化前及时发现并处理。

OrCAD X 云端版提供了一个集中化的安全平台，可实现无缝协作与高效数据管理。这款基于云技术的解决方案能消除版本控制难题、简化工作流程，并支持团队在库创建、设计评审等更多环节开展实时协作。无论身处何地，用户都能轻松获取始终保持更新的设计数据，因此工程团队不仅能更快地推动创新、加速产品上市，还能全程对设计保持管控。

通过实时双向工作流程，简化电子计算机辅助设计（ECAD）团队与机械计算机辅助设计（MCAD）团队之间的沟通。避免设计冲突，减少高成本的修改工作，并确保电路板布局精准。这种一键式同步功能可实现电气设计与机械设计的对齐，达成完美适配，在设计流程早期就解决外壳、定位及散热方面的问题。告别手动文件传输，迎接一套完全集成的工作方案。

OrCAD X 约束管理功能可确保印制电路板（PCB）设计满足关键的性能、可靠性及可制造性要求。在原理图与布局设计环境中，统一的界面可实现全面的规则执行，覆盖从安全间距到导线宽度的各类设计规则。借助动态反馈、分层规则系统及约束分组功能，工程师在管理复杂设计的同时确保合规性，操作相比以往更简便、更高效。

在印制电路板（PCB）布局环境内，借助集成的 Sigrity X Aurora 阻抗与耦合分析功能，优化信号完整性。利用直观的可视化叠加层与深度报告，实时评估导线阻抗及电磁耦合情况。在设计流程早期识别并解决信号问题，减少高成本的产后返工。凭借前所未有的直观工作流程，结合强大的交叉引用工具，重新定义设计精度，提升工作效率。

OrCAD X 可制造性设计（DFM）将实时可制造性检查直接集成到印制电路板（PCB）布局中，有助于提升产品质量并降低生产成本。在设计过程中，通过获取关于制造、组装及测试参数的即时反馈，可及时发现并解决设计违规问题。这种主动预防的方式缩短了与制造商之间的反馈周期，加快产品上市速度，同时确保最终产品完美无缺。

产品

面向未来电子产品的简洁化精准驱动设计

加速您的印制电路板（PCB）设计流程，借助现代化、直观的设计环境，实现高速、灵活的设计与高效协作。OrCAD X PCB 布局工具以工程师需求为核心打造，通过动态反馈、智能自动化及无缝团队协作简化日常任务，让高性能 PCB 设计比以往更快速、更易上手。它绝非普通的 PCB 布局工具 —— 而是为下一代互联硬件设计打造的高效生产力工具。针对扇出型晶圆级封装（FOWLP）设计优化：专为扇出型晶圆级封装（FOWLP）特有的设计与制造挑战定制，满足现代移动计算的需求。

✓ 通过简洁化的用户界面（UI），您可立即提升工作效率 —— 该界面能缩短设置时间，让设计人员以更短的学习周期快速着手布局和布线任务。

✓ 借助智能布线引擎简化布局任务，该引擎具备交互式和自动布线功能，可根据您的设计意图灵活适配，在减少人工工作量的同时，提升设计的准确性与一致性。

✓ 借助情境感知型设计工具（如设计中设计规则检查、图层感知编辑和约束驱动自动化），这些工具能在不中断您工作流程的情况下，指导您完成复杂的设计决策。

✓ 借助集成分析工具，您可满怀信心地开展设计工作 —— 这些工具能在早期验证信号完整性与电源传输性能，助您在问题演变为高成本失误前及时发现并解决。

✓ 通过支持 STEP 模型导入和 IDX 交换的 3D 查看器，实时可视化您的设计，确保刚性和柔性印制电路板（PCB）的外形适配验证与外壳兼容性。

✓ 借助集成的可制造性设计（DFM）检查功能，您可满怀信心地开展面向制造的设计工作。该功能能在早期发现制造与组装环节的问题，减少高成本的反复修改，为产品顺利投产保驾护航。

借助业内采用最广泛的商业级原理图设计解决方案，为您的产品开发注入强劲动力。OrCAD X Capture 凭借功能强大的界面、动态电气规则检查（ERC）、集成式混合信号仿真，以及与更广泛的 OrCAD X 平台的无缝连接，助力工程师将设计理念变为现实。无论您是在设计高性能电路，还是在管理跨职能项目，这一功能完备的原理图设计环境都能让设计、验证与协作过程比以往更轻松、更高效。

✓ 借助响应式用户界面（UI），轻松高效地开展设计工作。该界面在简化原理图输入操作的同时，仍能保留当今电子设计所需的高级功能。

✓ 在设计过程中即可进行仿真 —— 该工具内置集成式混合信号仿真支持，让您无需借助外部工具，直接在原理图设计环境中验证电路的工作状态与性能表现。

✓ 通过云连接工作流实现实时协作，该工作流支持协同设计、设计评审以及带线程的标记功能，覆盖全球分布的团队与外部合作伙伴，确保所有人信息同步，同时缩短设计周期。

✓ 借助智能元器件获取功能，以及与领先元器件库服务（如 Ultra Librarian、SymacSys 和 SnapMagic）的直接集成，让元器件选型效率大幅提升。这使您能够从可靠来源快速搜索、验证并放置元器件符号与封装。

✓ 通过集中式库与数据管理，确保设计的一致性与合规性。这一管理方式支持团队使用经验证的元器件，同时落实全公司范围内的设计标准与采购要求。

✓ 通过实时获取元器件数据、库存情况、价格信息及合规性分析，简化物料清单（BOM）的创建流程。随着您的设计不断更新，这些信息会自动同步更新，从而降低采购风险，减少制造延误。

借助业内备受信赖的模拟电路、混合信号电路及系统级电路仿真解决方案，满怀信心地对您的设计进行仿真。从早期概念验证到高级假设分析，PSpice（普莱斯派斯）能帮助工程师在制作原型机之前，提前识别设计缺陷、优化性能并确保功能完整性。这不仅仅是仿真，更是实现 “一次设计即成功” 的更智能、更快捷的途径 —— 它让仿真不再是一项例行检查，而成为一种竞争优势。

✓ 借助内置支持的数百种行为模型，以及海量的厂商专属元器件库，加速验证流程 —— 让您能够通过真实元器件，仿真模拟真实场景下的电路行为。

✓ 通过运行蒙特卡洛分析、最坏情况分析和灵敏度分析，在投入硬件开发前探究设计裕量、元器件容差及性能变异性，从而尽早发现问题。

✓ 通过与 OrCAD X Capture 的无缝集成，打通设计与仿真之间的壁垒，让仿真成为您设计工作流程中自然而然的一部分 —— 而非事后补充的环节。

✓ 借助可复用的测试平台、可自定义的测量功能以及波形查看工具，提升协作效率 —— 这些工具能让跨团队共享和解读仿真结果的过程变得更加轻松。

✓ 通过与 MATLAB/Simulink 进行协同仿真，借助系统级建模实现扩展，从而开展高保真度的机电一体化或嵌入式系统分析。

✓ 借助自动化与脚本功能，缩短设置时间、落实仿真标准，并高效开展大规模设计验证。

借助专为现代化互联工程团队打造的安全、原生云印制电路板（PCB）数据管理平台，重新构想您的设计流程。无论您是跨时区协作、与外部承包商合作，还是管理远程团队，OrCAD X OnCloud 都能让您随时随地集中访问设计文件、元器件库和数据。该平台简化了协作流程、加快了开发速度，并将您的整个生态系统整合到一个简洁高效的环境中。这不仅关乎您在何处开展设计，更关乎您如何开展设计 — — 通过互联、可扩展且协同化的工作流程，助力您更快地实现创新。

✓ 通过集中式库与数据管理整合您的设计生态系统，让您的团队及合作伙伴能够访问经验证的元器件、受版本控制的原理图、印制电路板（PCB）以及最新的设计资源。

✓ 借助实时协同设计、标记与评论功能，实现团队及合作伙伴间的无缝协作。在对权限和知识产权（IP）保持完全控制的同时，可轻松将外部承包商或服务提供商纳入协作流程。

✓ 借助始终保持最新状态的云基建设计数据，确保所有人信息同步，从而消除版本不匹配、手动交接以及不必要的返工问题。

✓ 通过企业级加密、访问控制和审计追踪功能维护数据安全与管控，让您能够在不损害知识产权（IP）的前提下放心开展协作。

✓ 通过在 OrCAD X 桌面端与云端环境间流畅切换，支持混合式工作流程，让团队在不牺牲性能的前提下获得工作灵活性。

✓ 通过浏览器即可即时访问统一的基于网页的原理图与印制电路板（PCB）设计查看器 —— 无需安装程序、无需 IT 运维成本，也不依赖特定硬件。

借助业内最先进的 AI 辅助印制电路板（PCB）布局解决方案，开启设计探索之旅。该方案将前沿人工智能技术与成熟的设计专业能力相结合，工程师能够加快电路板设计任务的进度 —— 从元器件布局、电源与接地铺铜创建，到关键线路布线，同时提升设计质量、一致性与工作效率。Allegro X AI 专为高性能系统与快节奏团队打造，可提供智能自动化、实时优化功能，并能与更广泛的 Cadence PCB 及封装生态系统实现无缝集成，助力您更智能地开展设计，更快完成项目。

✓ 借助 AI 驱动的自动化技术加快布局和关键网络布线速度，该技术可理解您的设计意图，并智能地完成元器件的布局与布线工作，从而将项目周期缩短数天甚至数周。

✓ AI 引擎会实时评估元器件密度、叠层结构和设计约束条件，同步生成快速且可靠的设计决策，从而实现性能的实时优化。

✓ 从设计之初就借助集成的可制造性设计（DFM）智能功能确保可制造性 —— 该功能会在生成式布局过程中自动检查潜在的制造与组装问题，而非在布局完成后才进行检查。