- 电子产品中有许多噪声源,可能出现在系统内部和外部。
- 噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中实施,以抑制特定的噪声源。
- 可以通过布线前和布线后仿真来评估噪声耦合抑制技术的有效性。
噪声耦合抑制技术涉及设计特定电路、使用特定的器件,或在物理布线中放置一些结构来抑制特定的噪声源。对于 PCB 设计师来说,修改物理布线以尽量抑制各种噪声源非常简单。本文将介绍可以使用哪些工具来抑制系统中不同类型的噪声。

- 传导:由于噪声源和受干扰电路之间的直接接触,在一个电路中产生的任何噪声电流都可以传导到另一个电路。
- 电场耦合:一般是指由于电场的存在而在电介质中感应出位移电流。在电路模型方面,电场耦合指的是通过寄生电容耦合。
- 磁场耦合:变化的磁场可以通过法拉第定律在导体中诱发电流,而不需要噪声源和受干扰电路之间有直接接触。
- 防止辐射型 EMI 以电容和电感方式诱发电路中的噪声。
- 抑制任何传导型 EMI,不管它是如何在电路中产生的。

- 电子带隙结构
- 表层覆铜接地
- 额外的平面层
- 沿着波导或天线馈线等重要互连的过孔栅栏

无论需要解决什么噪声源,都可以使用具有集成 3D 电磁场求解器和全套 CAD 工具的 PCB 设计和分析软件来应用这些噪声耦合抑制技术。Cadence 可以提供强大的软件,自动执行系统分析中许多重要的任务,包括一系列布线前和布线后仿真功能,顺利完成系统评估。如欲了解更多信息,欢迎点击阅读:
- 网课回放 I PCB设计同步分析六大隐藏技巧之二:如何避免信号耦合干扰
- 仿真分析课程精编 I 第17期:电源噪声耦合分析(实例操作分析)
- .brd实例下载 I 如何进行高速PCB的布线阻抗和耦合性的检查分析
