
一文详解 STEP 文件
本文要点 STEP 文件是一种广泛使用的中性文件格式,用于交换 3D 计算机辅助设计(CAD)数据。 STEP 文件分为多种类型,适用于特定行业领域及产品开发的全流程。 虽然 STEP 文件格式主要用于 3D CAD 建模,但也可用于 PCB 设计,尤其是电子元件的机械集成。 STEP 文件是一种广泛使用的中性文件格式,用于交换 3D 计算机辅助设计(CAD)数据,可有效提升不同 CAD 软件系统

本文要点 STEP 文件是一种广泛使用的中性文件格式,用于交换 3D 计算机辅助设计(CAD)数据。 STEP 文件分为多种类型,适用于特定行业领域及产品开发的全流程。 虽然 STEP 文件格式主要用于 3D CAD 建模,但也可用于 PCB 设计,尤其是电子元件的机械集成。 STEP 文件是一种广泛使用的中性文件格式,用于交换 3D 计算机辅助设计(CAD)数据,可有效提升不同 CAD 软件系统

想必大家都在高速 PCB 设计过程中遇到过信号完整性(SI)问题带来的各种困扰。 就在你以为版图设计万无一失时,棘手的问题却接踵而至——莫名的信号反射、数据传输错误,或是无论如何调试都无法消除的信号噪声。 尽管信号完整性看似复杂难解,但多数常见问题都有切实可行的解决办法,只要掌握正确的思路、使用合适的设计工具,便能迎刃而解。 接下来,为大家梳理在设计中遇到的典型信号完整性问题,更重要的是,分享在设

Allegro X System Capture 内置设计完整性功能,可为 PCB 设计保驾护航,让您无需在设计过程中耗费多余的时间、金钱与精力,更无需为此辗转难眠。在设计的收尾阶段,不会出现任何意外或突发情况。 设计完整性功能包含一个全面的审核规则列表,支持一键快速审查设计,随后列出违规项并提供纠正建议。该审查机制十分严格,但在某些情况下,如果您认为某个问题在可接受范围内,可以选择 waive,

通常,当我们讨论面向数据中心的数字孪生软件时,会重点介绍工程师如何运用基于物理原理的仿真技术,通过我们的数据中心软件建立复杂热力学模型,为 IT 设备寻找高效的冷却方案。 但从提高效能和节约成本的角度出发,数据中心运营商有充分理由主动让机器在更高的温度下运行。问题是,如何在不承担过度风险的前提下实现这一目标? 数据中心高温运行的优点 在更高温度下运行数据中心可以节能并降低运营成本。冷却设备在更高

在当今电子领域,产品复杂性持续攀升,而上市时间窗口却不断收缩。从信号完整性、电源完整性,到电磁干扰与热效应等多个方面——现代PCB设计面临诸多相互关联的电气挑战,仅依靠直觉和传统测试方法已难以应对。为满足这些日益增长的需求,多物理场仿真不再是一种可选方案,而是成为了必不可少的手段。 仿真技术在电子设计领域并非新概念 在产品发布前通过虚拟原型验证设计、发现问题并寻找最优配置,始终是设计师工具箱中的宝

本文重点 无线电能传输利用空气中的电磁场作为介质,无需任何物理接触、导线或电缆,就可将电能从一个电路传输至另一个电路。 WPT 可在短距离内传输电能,这种无线电能传输方式被称为近场 WPT。 影响感应电能传输系统性能的因素包括频率和磁耦合电路参数,例如线圈间距、线圈尺寸以及线圈环路直径。 传统有线电能传输系统中杂乱的电线与电缆不仅使用不便,有时还存在安全隐患且占用空间。无线电能传输(Wireles

本文重点 存储卡可以适配各类操作系统且存储容量无上限。 标准 USB 接口为读卡器提供了双重功能:既能供电,又能实现高速数据传输。 数字读卡器集成电路(IC)是 USB 存储卡读卡器的核心组件。 存储卡可用于记录数据,适配各类操作系统且存储容量无上限。对于读取数据来说,存储卡读卡器是必不可少的。如果设备(例如电脑)没有存储卡插槽,可能需要连接读卡器来传输文件。本文就将介绍如何设计存储卡读卡器。 U

本文要点 面对市面上的一切要将 PCB 板放进一个盒子里的产品的设计都离不开 3D 模型映射这个功能,3D 协同设计保证了产品的超薄化、高集成度的生命线;3D 模型映射将 PCB 设计从传统的二维平面拉入了三维立体空间,打通了电子(ECAD)和机械(MCAD)之间那堵看不见的墙。? 上期我们介绍了PCB的快速布局操作;本期将介绍元器件的 3D 模型以及 PCB 板的 3D 模型映射操作。 应用场景

本文要点 PCB 布局的核心是“信号流”和“电源流”,常规的手动拖拽,容易忙中出错,在茫茫飞线中里玩“一起来找茬”,眼睛都快要瞅瞎了,仅为了找一个电容 R1 该放置在板上的什么位置合适;快速布局功能,帮你一键放置器件,遵循一定的设计规则,它会优先把有电气连接的元件往一块儿凑,将老工程师的“只可意会不可言传”的布局经验数字化、自动化。✨上期我们介绍了 PCB 中的扇出孔操作;本期将从高效设计方面为大

本文要点 随着板子的空间越来越复杂,PCB板上的空间变得越来越有限,通孔元件的使用量越来越少,为了更有效利用空间,表面贴装的元件的引脚只能从一层接入,要从印刷电路板的另一层访问表面贴装就需要使用通孔,扇出是为印刷电路板上的表面贴装器件创建分散通孔的过程。✨ 上期我们介绍了在布线操作中的布线优化操作,实现PCB的合理规范走线;本期我们将讲解在Allegro PCB设计中的扇出孔操作。? 应用场景 1

本文要点 作为一名资深的电子设计工程师,在 Allegro中将走线优化好、散热调整好、阻抗控制精准,能够为后期调试和改板省下不少心力,好处就不用多说了!✨上期我们介绍了如何利用约束管理器去约束我们的走线;本期我们将教会大家如何更快更精准的优化我们的布线。? 应用场景 1. 两条甚至多条高速线(例如:时钟、差分对、高速数据线)长距离紧挨着走线时,它们之间会通过电场和磁场产生能量,就需要在布平行线的时

本文要点 在进行时序等长布线操作的时候,在布线操作的时候不管你是走蛇形线还是走折线,约束管理器会自动帮你计算长度、标偏差,通过精确控制走线长度,来实现信号的时序匹配。约束设计就是一套精准的导航系统,能够在走线的时候清楚的知道目标在哪里,允许的误差是多少、最小间距等。 上期我们介绍了如何使用cadence Allegro的规则“约束”孔,实现一键式快速生成孔;本期我们将教会大家如何利用约束管理器去约