本文要点 你是否经常在Layout设计中抓瞎😔，拿着板子无从下手，拿着鼠标深夜狂按😣；DDR等长没做好导致系统不稳定，PCIe没设相位容差造成链路训练失败……这些都是血泪教训，关键时刻需要靠约束管理器救命！Allegro约束管理器搞差分对，简直是把高速设计的「地狱模式」切换成「新手村」！✨ 上期我们介绍了盲/埋孔的使用，本期我们将教会大家如何使用Cadence的约束管理器，用最少的时间一键速通La

前言 巴掌大的板子里密密麻麻的布线，传统的通孔像早高峰上的立交桥的“大柱子”杵在那里，走线全凭运气，绕路、打结、信号互相干仗…改版改到怀疑人生😱，面积还死活压不下去，使用Allegro X Designer Plus 的B/B Via，瞬间“格局打开”，布线开挂，效率飞起。✨ 上期我们介绍了如何创建了B/B Via焊盘，本期我们将教会大家如何使用 Allegro X Designer

大家好！今天我们来介绍高密PCB设计中通常会使用到的类型BB Via制作流程。BBVia：BBVia是通过多层PCB板中的表面覆铜孔层、内部覆铜孔层或内部掩铜层连接的盲孔和埋孔结构。 应用场景 1、走线需要从顶层（或底层）直接连接到中间某一层（而非贯穿到底层）时，需要使用BB Via，它能有效减少过孔占用表层空间。 2、BB Via的孔径通常较小（如0.1mm以下），且不穿透全部层，适合在有限空间

本文要点 PCB 边缘连接器是实现高速数据传输和模块化组装的首选系统集成解决方案。 在电路板边缘和连接器之间的适当匹配中，需要采用斜切工艺来保护连接器引脚。 边缘连接器的选型取决于连接板的组装要求和制造约束条件。 PCB 边缘连接器采用多条并行数据线实现高数据吞吐量。 在系统集成中，各器件的形状和尺寸不一：设计人员可以根据电路板的制造需求调整连接器，而在所有连接器中，PCB 边缘连接器最为突出。边

在描述高速运行的数字系统时，噪声容限是最重要的参数之一。通常情况下，噪声容限定义了 I/O 引脚上或接口中可接受的噪声水平。在数字电子技术领域，噪声容限是指 I/O 引脚上出现但不会导致接收逻辑状态出错的噪声水平。这个值在时域中经常调用，用于测量比特误码率。 如果您正在设计高速 PCB 并需要执行串扰检查，首先应明确评估成功的具体标准。从数字器件的 CMOS 噪声容限值入手是个不错的选择，因为这些

许多电子系统和产品并不只使用 1 个 PCB，而是可能包含多个电路板、单个电路板和多个外部模块，或者通过电缆与外部设备连接。在多板系统中，两个电路板之间可能会出现逻辑错误，但如果没有全面审查设计，可能到电路板原型制作结束后，也无法发现这些错误。幸运的是，您可以采取一些简单的解决方案和设计选择，避免电路板之间出现这些逻辑连接错误。 什么是电路板之间的逻辑连接错误？ 逻辑错误是指两块 PCB 之间的网

我们先设定一下场景：假设某一系统运行温度过高，需要评估冷却解决方案，如使用风扇或液体冷却。所有冷却解决方案均可在仿真中进行评估，但如何在仿真模型中定义热源和边界条件？ 要获取热仿真的输入数据，需要了解系统中的主要热源。这意味着要使用原型进行一些测量，以便在仿真模型中定义热源和边界条件。在测试电子系统时，有几种测量方法（例如热电偶或红外摄像机）都可以确定主要热源。 在确定主要热源后，只要正确使用测量

如果您是一位电子产品设计师，并且对软件开发有所了解，或许已经感受到了新产品技术发展的迅猛态势。在工业、商业和消费领域等各个领域的新产品，都开始使用嵌入式系统。这些产品不仅采用先进的 PCB 设计，还需搭配定制软件。要让这些新产品成功上市，应采用怎样的最佳开发流程呢？ 硬件设计师正在借鉴软件开发团队的经验，在开发初期实施系统级设计。了解系统建模和抽象层次在硬件和软件设计中的作用，不仅可以促进跨职能开

本文要点 超大规模集成电路 (Very large scale integration，VLSI) 是一种主流的集成电路 (IC) 设计模式。 芯片尺寸微型化有助于降低单个晶体管的功耗，但同时也提高了功率密度。 先进封装的低功耗设计趋势势头未减，而更新的技术有助于在不牺牲计算性能的情况下降低器件的功耗。 如今的集成电路 (IC) 与二十多年前的集成电路有着天壤之别。新一代的芯片面积更小，但集成了尽

同轴电缆是在无线电频率下长距离传输信号的主流选择。同轴电缆有频带限制，因此一般不用于传输数字数据或脉冲信号。不过，它们可用于传输特殊模拟应用中的信号，包括向接收器提供数据的调制信号。同轴电缆还可以用于传输差分模拟信号。 在模拟应用中使用差分信号并不常见；差分信号可能会用于特殊的测量应用，带有定制的差分驱动器或差分运算放大器。尽管如此，普通器件组合依然支持差分信号，因此可以将差分模拟信号路由到连接器

 关键  要点 电路仿真软件和 PCB 设计软件在 PCB 设计过程中发挥着互补作用，为工程师提供设计、仿真、验证和优化电子电路的工具。 有效的仿真分析有助于减少开发所需的设计、制造和测试迭代次数，确保电路设计在板制造前满足性能和操作目标。 PSpice 仿真工具和 OrCAD X PCB设计软件是Cadence工具套件的两个组成部分，用于设计和仿真电子电路和PCB。 OrCAD X Captur

 关键要点 🔹 Allegro X AI 利用 AI 算法优化信号完整性、热影响和电源完整性布局，缩短了元件放置和电源平面生成所需的时间。🔹通过自动布线关键信号网并遵守电气和制造限制， Allegro X AI 提高了布局精度。 🔹OrCAD X 集成了 Allegro X 强大的 AI 功能，提供云平台可扩展性和实时数据管理。 为电源和接地层选择层，以自动合成电源和接地层。 电子设计自动化（ED