
Wi-Fi 模块设计
本文要点 Wi-Fi 模块设计旨在打造一套紧凑且高效的硬件和软件解决方案,使设备能够通过 Wi-Fi 网络实现通信。 Wi-Fi 模块设计是一个复杂的过程,要求研发人员兼具硬件与软件工程方面的专业知识。 Wi-Fi 模块可实现无缝连接和数据交换,对设备进行远程控制和监测。 Wi-Fi 模块设计旨在打造一套紧凑且高效的软硬件解决方案,使设备能够通过 Wi-Fi 网络通信。这类模块常用于物联网(IoT

本文要点 Wi-Fi 模块设计旨在打造一套紧凑且高效的硬件和软件解决方案,使设备能够通过 Wi-Fi 网络实现通信。 Wi-Fi 模块设计是一个复杂的过程,要求研发人员兼具硬件与软件工程方面的专业知识。 Wi-Fi 模块可实现无缝连接和数据交换,对设备进行远程控制和监测。 Wi-Fi 模块设计旨在打造一套紧凑且高效的软硬件解决方案,使设备能够通过 Wi-Fi 网络通信。这类模块常用于物联网(IoT

本文要点 集成电路与 PCB 中均存在可能由开关数字信号激发的寄生效应。 所有高速数字集成电路都会产生一定的同步开关噪声,噪声的强度由集成电路结构和 PCB 布局中的寄生参数决定。 若要区分同步开关噪声与其他信号完整性问题,需要使用封装电感、I/O 线路和负载电容进行一些简单的计算。 观察眼图中的比特流或示波器上开关数字信号的波形,您可能会发现多种信号完整性问题同时显现,这是因为这些问题并非孤立存

本文要点 STEP 文件是一种广泛使用的中性文件格式,用于交换 3D 计算机辅助设计(CAD)数据。 STEP 文件分为多种类型,适用于特定行业领域及产品开发的全流程。 虽然 STEP 文件格式主要用于 3D CAD 建模,但也可用于 PCB 设计,尤其是电子元件的机械集成。 STEP 文件是一种广泛使用的中性文件格式,用于交换 3D 计算机辅助设计(CAD)数据,可有效提升不同 CAD 软件系统

想必大家都在高速 PCB 设计过程中遇到过信号完整性(SI)问题带来的各种困扰。 就在你以为版图设计万无一失时,棘手的问题却接踵而至——莫名的信号反射、数据传输错误,或是无论如何调试都无法消除的信号噪声。 尽管信号完整性看似复杂难解,但多数常见问题都有切实可行的解决办法,只要掌握正确的思路、使用合适的设计工具,便能迎刃而解。 接下来,为大家梳理在设计中遇到的典型信号完整性问题,更重要的是,分享在设

Allegro X System Capture 内置设计完整性功能,可为 PCB 设计保驾护航,让您无需在设计过程中耗费多余的时间、金钱与精力,更无需为此辗转难眠。在设计的收尾阶段,不会出现任何意外或突发情况。 设计完整性功能包含一个全面的审核规则列表,支持一键快速审查设计,随后列出违规项并提供纠正建议。该审查机制十分严格,但在某些情况下,如果您认为某个问题在可接受范围内,可以选择 waive,

通常,当我们讨论面向数据中心的数字孪生软件时,会重点介绍工程师如何运用基于物理原理的仿真技术,通过我们的数据中心软件建立复杂热力学模型,为 IT 设备寻找高效的冷却方案。 但从提高效能和节约成本的角度出发,数据中心运营商有充分理由主动让机器在更高的温度下运行。问题是,如何在不承担过度风险的前提下实现这一目标? 数据中心高温运行的优点 在更高温度下运行数据中心可以节能并降低运营成本。冷却设备在更高

在当今电子领域,产品复杂性持续攀升,而上市时间窗口却不断收缩。从信号完整性、电源完整性,到电磁干扰与热效应等多个方面——现代PCB设计面临诸多相互关联的电气挑战,仅依靠直觉和传统测试方法已难以应对。为满足这些日益增长的需求,多物理场仿真不再是一种可选方案,而是成为了必不可少的手段。 仿真技术在电子设计领域并非新概念 在产品发布前通过虚拟原型验证设计、发现问题并寻找最优配置,始终是设计师工具箱中的宝

本文重点 无线电能传输利用空气中的电磁场作为介质,无需任何物理接触、导线或电缆,就可将电能从一个电路传输至另一个电路。 WPT 可在短距离内传输电能,这种无线电能传输方式被称为近场 WPT。 影响感应电能传输系统性能的因素包括频率和磁耦合电路参数,例如线圈间距、线圈尺寸以及线圈环路直径。 传统有线电能传输系统中杂乱的电线与电缆不仅使用不便,有时还存在安全隐患且占用空间。无线电能传输(Wireles

本文重点 存储卡可以适配各类操作系统且存储容量无上限。 标准 USB 接口为读卡器提供了双重功能:既能供电,又能实现高速数据传输。 数字读卡器集成电路(IC)是 USB 存储卡读卡器的核心组件。 存储卡可用于记录数据,适配各类操作系统且存储容量无上限。对于读取数据来说,存储卡读卡器是必不可少的。如果设备(例如电脑)没有存储卡插槽,可能需要连接读卡器来传输文件。本文就将介绍如何设计存储卡读卡器。 U

本文要点 面对市面上的一切要将 PCB 板放进一个盒子里的产品的设计都离不开 3D 模型映射这个功能,3D 协同设计保证了产品的超薄化、高集成度的生命线;3D 模型映射将 PCB 设计从传统的二维平面拉入了三维立体空间,打通了电子(ECAD)和机械(MCAD)之间那堵看不见的墙。? 上期我们介绍了PCB的快速布局操作;本期将介绍元器件的 3D 模型以及 PCB 板的 3D 模型映射操作。 应用场景

本文要点 PCB 布局的核心是“信号流”和“电源流”,常规的手动拖拽,容易忙中出错,在茫茫飞线中里玩“一起来找茬”,眼睛都快要瞅瞎了,仅为了找一个电容 R1 该放置在板上的什么位置合适;快速布局功能,帮你一键放置器件,遵循一定的设计规则,它会优先把有电气连接的元件往一块儿凑,将老工程师的“只可意会不可言传”的布局经验数字化、自动化。✨上期我们介绍了 PCB 中的扇出孔操作;本期将从高效设计方面为大

本文要点 随着板子的空间越来越复杂,PCB板上的空间变得越来越有限,通孔元件的使用量越来越少,为了更有效利用空间,表面贴装的元件的引脚只能从一层接入,要从印刷电路板的另一层访问表面贴装就需要使用通孔,扇出是为印刷电路板上的表面贴装器件创建分散通孔的过程。✨ 上期我们介绍了在布线操作中的布线优化操作,实现PCB的合理规范走线;本期我们将讲解在Allegro PCB设计中的扇出孔操作。? 应用场景 1