同轴电缆是在无线电频率下长距离传输信号的主流选择。同轴电缆有频带限制，因此一般不用于传输数字数据或脉冲信号。不过，它们可用于传输特殊模拟应用中的信号，包括向接收器提供数据的调制信号。同轴电缆还可以用于传输差分模拟信号。 在模拟应用中使用差分信号并不常见；差分信号可能会用于特殊的测量应用，带有定制的差分驱动器或差分运算放大器。尽管如此，普通器件组合依然支持差分信号，因此可以将差分模拟信号路由到连接器

 关键  要点 电路仿真软件和 PCB 设计软件在 PCB 设计过程中发挥着互补作用，为工程师提供设计、仿真、验证和优化电子电路的工具。 有效的仿真分析有助于减少开发所需的设计、制造和测试迭代次数，确保电路设计在板制造前满足性能和操作目标。 PSpice 仿真工具和 OrCAD X PCB设计软件是Cadence工具套件的两个组成部分，用于设计和仿真电子电路和PCB。 OrCAD X Captur

 关键要点 🔹 Allegro X AI 利用 AI 算法优化信号完整性、热影响和电源完整性布局，缩短了元件放置和电源平面生成所需的时间。🔹通过自动布线关键信号网并遵守电气和制造限制， Allegro X AI 提高了布局精度。 🔹OrCAD X 集成了 Allegro X 强大的 AI 功能，提供云平台可扩展性和实时数据管理。 为电源和接地层选择层，以自动合成电源和接地层。 电子设计自动化（ED

本文要点 为了确保安全、性能和效率，电源设计需要进行详细的模拟。SPICE仿真等工具可以为瞬态行为、噪声分析、交流分析和参数扫描提供合理的意见，用来优化设计。 通过访问庞大的数据库,可以将组件选择并集成到电源设计中,从而简化制造过程。 利用优化效率、尺寸、成本和热性能的软件是至关重要的。 电源设计可以是各式各样的,从台式机电源到嵌入板上的电源调节电路,再到台式电脑中的电源设计。 几乎所有的电子设备

近日，Allegro X 软件最新发布了一系列的产品更新（23.1.1 release）。 本文将通过图文形式让您深入了解  Allegro X System Capture、Allegro X PCB Editor、Allegro X Pulse 产品的新功能及用法，助力您提升设计质量和设计效率。 Allegro X System Capture 系统及原理图设计     原

关键要点 OrCAD X 是OrCAD 平台的下一代，为具有OrCAD经验的设计师和新设计师提供了许多功能，以改善布局工作流程和可制造性。 OrCAD X 具有更直观的用户界面和久经考验的PCB设计能力，以获得卓越的布局体验从而缩短了学习过程。 专注于用户界面，使用OrCAD X的设计师将花费更少的时间浏览导航工具栏和面板，从而提高效率。 从OrCAD与OrCAD X包括对3D引擎的改进 设计师是

所谓设计复用，就是在电子电路设计中将已有的、经过验证的设计功能模块，形成专有的、可在不同的电子产品中重复使用的IP，将这部分IP以原理图和PCB板图形式应用于新的设计中，以提高设计效率和可靠性。 接下来我们将以视频演示和图文总结的形式，向大家演示Cadence SPB 23.1版本下进行Design Reuse Module创建流程。 视频演示 点击上方视频，查看操作步骤拆解！ 图文版本要点总结

概述 基于仿真速度和结果精度之间的权衡，在设计的第一阶段使用高精度模型不是一种有效的方法。高精度模型会使仿真速度变的非常慢，建议在设计过程中的每个阶段使用合适的模型。可能会发现，合适的模型会更容易优化系统参数。 本文将用实例的方式演示以分段建模的方式优化直流电机控制系统。 直流电机控制系统 下面是直流电机控制系统的示意图： 图1 直流电机控制系统 该图由定子或励磁绕组组成，该绕组产生恒定的励磁磁通

制造过程连接着设计师和大规模生产 PCB 的公司。设计者必须了解，该过程涉及相关成本，这意味着工作时间和工程材料的表面积都需要优化。拼版是一种用于同时大规模生产多块电路板的技术，这些电路板放置在一个阵列中，以加快装配进度。 在整个 PCB 设计结束后，电路板需要在 SMT 贴片流水线上安装元器件。每个 SMT 加工工厂会根据流水线的加工要求，对电路板的合适尺寸做出规定。如果电路板尺寸过小或过大，流

本文要点 BGA 封装尺寸紧凑，引脚密度高。 在 BGA 封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为 BGA 串扰。 BGA 串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅阵列中的位置。 在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用起来也更加方便。BGA 封装的尺寸和厚度都很小，引脚

一、OrCAD® Capture 在OrCAD Capture and OrCAD Capture CIS 22.1中，增加了Unified Component Information System (CIS)功能。 Unified CIS是一个组件管理系统，它提供了一个直观的用户界面来访问来自各种来源的器件，而无需创建首选零件数据库和设置ODBC数据源的任何额外动作。 从Unified CIS界

本文要点 将引线键合连接到半导体的过程可以根据力、超声波能量和温度的应用进行分类。 倒装芯片技术使用称为凸块的小金属球进行连接。 在倒装芯片 QFN 封装中，倒装芯片互连集成在 QFN 主体中。 基于倒装芯片QFN封装技术的IC用于保持性能，而不会受到引线键合的不良影响 在某些半导体产品应用中，由于大量互连或引线键合对产品性能的不利影响，引线键合是不切实际的。在大多数情况下，基于倒装芯片QFN封装