近日，Allegro X 软件最新发布了一系列的产品更新（23.1.1 release）。 本文将通过图文形式让您深入了解  Allegro X System Capture、Allegro X PCB Editor、Allegro X Pulse 产品的新功能及用法，助力您提升设计质量和设计效率。 Allegro X System Capture 系统及原理图设计     原

关键要点 OrCAD X 是OrCAD 平台的下一代，为具有OrCAD经验的设计师和新设计师提供了许多功能，以改善布局工作流程和可制造性。 OrCAD X 具有更直观的用户界面和久经考验的PCB设计能力，以获得卓越的布局体验从而缩短了学习过程。 专注于用户界面，使用OrCAD X的设计师将花费更少的时间浏览导航工具栏和面板，从而提高效率。 从OrCAD与OrCAD X包括对3D引擎的改进 设计师是

所谓设计复用，就是在电子电路设计中将已有的、经过验证的设计功能模块，形成专有的、可在不同的电子产品中重复使用的IP，将这部分IP以原理图和PCB板图形式应用于新的设计中，以提高设计效率和可靠性。 接下来我们将以视频演示和图文总结的形式，向大家演示Cadence SPB 23.1版本下进行Design Reuse Module创建流程。 视频演示 点击上方视频，查看操作步骤拆解！ 图文版本要点总结

概述 基于仿真速度和结果精度之间的权衡，在设计的第一阶段使用高精度模型不是一种有效的方法。高精度模型会使仿真速度变的非常慢，建议在设计过程中的每个阶段使用合适的模型。可能会发现，合适的模型会更容易优化系统参数。 本文将用实例的方式演示以分段建模的方式优化直流电机控制系统。 直流电机控制系统 下面是直流电机控制系统的示意图： 图1 直流电机控制系统 该图由定子或励磁绕组组成，该绕组产生恒定的励磁磁通

制造过程连接着设计师和大规模生产 PCB 的公司。设计者必须了解，该过程涉及相关成本，这意味着工作时间和工程材料的表面积都需要优化。拼版是一种用于同时大规模生产多块电路板的技术，这些电路板放置在一个阵列中，以加快装配进度。 在整个 PCB 设计结束后，电路板需要在 SMT 贴片流水线上安装元器件。每个 SMT 加工工厂会根据流水线的加工要求，对电路板的合适尺寸做出规定。如果电路板尺寸过小或过大，流

本文要点 BGA 封装尺寸紧凑，引脚密度高。 在 BGA 封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为 BGA 串扰。 BGA 串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅阵列中的位置。 在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用起来也更加方便。BGA 封装的尺寸和厚度都很小，引脚

一、OrCAD® Capture 在OrCAD Capture and OrCAD Capture CIS 22.1中，增加了Unified Component Information System (CIS)功能。 Unified CIS是一个组件管理系统，它提供了一个直观的用户界面来访问来自各种来源的器件，而无需创建首选零件数据库和设置ODBC数据源的任何额外动作。 从Unified CIS界

本文要点 将引线键合连接到半导体的过程可以根据力、超声波能量和温度的应用进行分类。 倒装芯片技术使用称为凸块的小金属球进行连接。 在倒装芯片 QFN 封装中，倒装芯片互连集成在 QFN 主体中。 基于倒装芯片QFN封装技术的IC用于保持性能，而不会受到引线键合的不良影响 在某些半导体产品应用中，由于大量互连或引线键合对产品性能的不利影响，引线键合是不切实际的。在大多数情况下，基于倒装芯片QFN封装

本文要点： 纹波在电源上表现为噪声。 要想提供稳定的电源，需要降低输出电压的纹波。 降低纹波的技术包括滤波和反馈精确调节。 所有的电源都具有一定程度的波纹，在设备输出口上表现为噪声。尤其是在开关 DC-DC 转换器的输出上，纹波是一个烦人的噪声问题。在一些应用中，特别是接收直流电源电压的模拟器件，需要有非常“干净”的电源，否则噪声可能会传播到器件的输出端。相比之下，饱和逻辑（例如 TTL 和 CM

本文要点 电子产品中有许多噪声源，可能出现在系统内部和外部。 噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理布线中实施，以抑制特定的噪声源。 可以通过布线前和布线后仿真来评估噪声耦合抑制技术的有效性。 任何在示波器上仔细观察过低电平信号读数的人都会熟悉电子电路中可能出现的噪声。出现的各种固有的噪声源在低信号电平下十分明显。在其他以典型逻辑电平运行的系统中，由于电磁干扰和电路之间的耦合，会产生外在噪声。这些噪

本文要点 PCB 差分对的基础知识。 差分对布线指南，实现更好的布线设计。 高效利用 PCB 设计工具。 “众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。不过，差分对布线可能没那么容易，因为它们必须遵循特定的规则，这样才能确保信号的性能。这些规则决定了一些细节，如差分对的走线宽度和间距，以及许多其他方面

相信在电子行业工作的人来说，对于电路板还是很熟悉的，不管你是搞软件的还是搞硬件的都离不开电路板，但是大部分人平常可能只接触过普通的电路板，没有见过甚至没有听说过 FPC软板和软硬结合板，下面给大家介绍一下什么是FPC软板和软硬结合板，它们和普通电路板有什么区别，在进行PCB设计时需要注意的地方有哪等等。 FPC软板和软硬结合板也是属于电路板中的一类，只是特殊情况下才会用到，在介绍FPC软板与软硬结