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高速互连设计仿真验证解决方案
基于 Sigrity​​™​技术,提供高速互连设计、分析和模型提取功能
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系统级封装(SiP)设计解决方案​
Cadence® IC封装和跨平台协同设计流程可实现自动化和精准度,从而加快设计过程
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供电网络 (PDN) 设计
集成Layout设计和仿真分析于一体的约束驱动设计方案
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智能系统设计

加快最复杂的智能系统的设计

电子电气协同设计管理解决方案


基于WIP(Work in Progress)的电子电气的精益化研发过程方案。具有创新性的解决了电子电气研发过程以及协同设计管理中存在的问题。

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高速互连设计仿真验证解决方案


基于 Sigrity​​™​技术,提供高速互连设计、分析和模型提取功能,并且可与Allegro PCB Designer等多个软件进行无缝数据交换。

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系统级封装(SiP)设计解决方案​


SiP通过传统的微组装技术来实现3D级别的系统级封装,能够以芯片堆叠、封装堆叠及基板堆叠以及硅通孔技术(TSV)实现系统级封装。

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我们能为您做什么?

电子电气协同设计

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Allegro PCB Designer Team Design Option

Allegro PCB Symphony Team Design Option技术提供一种多用户、并行式在线协作的设计方法,可加快上市时间、缩短版图时间。无论团队地理距离的远近,并行工作于一个版图的多个设计师均可访问同一数据库。设计师可以将设计分为几个部分或区域,可以由设计团队的几个成员进行布线和编辑。设计既可通过软边界进行垂直分割(部分),也可以水平分割(层)。从而使各设计师均能看到所有划分的部分,并更新设计视图,监控其他用户部分的状态和进度。这种分割能大幅缩短整体设计周期并加速设计过程。