Allegro X Design Platform 25.1
面向企业的直观且全面的系统设计平台
以无可比拟的生产力提升，重新定义系统设计
Cadence Allegro X 设计平台是应对现代电子复杂性的终极解决方案，可助力满足您多样化的 PCB 设计需求。作为一套全栈式工程平台，它为多板电子系统设计提供了一个具备可扩展性且高度集成的环境。
Allegro X 设计平台可确保您的全球团队高效协同工作，从而最大程度降低项目风险、降低生产成本，并确保设计符合相关要求与标准。电气工程师和 PCB 设计师能够获取设计约束条件并使用集成分析工作流程，基于数据做出决策 —— 这不仅能缩短周转时间，还能保障产品可靠性、可制造性及首次试产成功率。
原理图 Capture、PCB 布局、SPICE 仿真与多物理场系统分析之间的深度集成，构建成了一个电气工程操作中枢。该中枢包含 PSpice、AI 驱动的自动化功能、信号与电源完整性分析、电磁（EM）分析以及热分析功能。您能够轻松跨工程领域开展工作，将设计流程从概念阶段到生产阶段进行简化。“左移” 方法论（shift left methodology）借助尖端工具、全面集成能力与无可比拟的数据安全性，助力提升设计工作流的每个阶段效率、优化电路性能、交付外观精致且能效高的产品，同时降低成本并提高客户满意度。
Allegro X Design Platform
全面的设计检查、强大的布线引擎、即时反馈，以及跨工程团队 的无缝集成，可确保从原型到生产的流程顺畅无阻。
原理图创建解决方案借助多用户团队设计、强大 的版本管理及灵活的访问控制功能，协作过程既顺畅又安全。
Allegro X Pulse 可对您的设计与库数据进行管理和分发，同时提供严格的访问控制与智能版本管理功能。
PSpice 可接入各类集成电路（IC）供应商，并拥有包含 35,000 多种无源与有源器件的庞大模型库。
Allegro X AI 借助云的可扩展性，大幅缩短 PCB 设计的周期，提升工程师的工作效率。
主要优势
革新 PCB 设计工作流程
电子座舱
一个集成了原理图、PCB 布局与设计中分析功能的统一环境，其设计数据通过集中管理并进行版本控 制，可缩短设计周期。
多领域系统设计
借助电气、机械与热学领域间的无缝集成 —— 这些领域通过通用文件格式与强大的自动化语言实现数据互通 —— 可 减少设计迭代次数，加快产品上市速度。
增强智能
借助尖端技术探索解决方案领域，助力工程师在性能与成本层面实现设计优化
验证与优化
借助具备双向集成功能的集成求解器，以及基于 AI 的优化引擎 —— 最优智能系统探索器（Optimality Intelligent System Explorer），进行仿真、迭代与优化，从而满足必要的设计要求。
数据完整性与安全性
借助企业级访问控制与加密标准，数据得以实现管理与版本控制，这不仅为项目管理提供了无缝支持，还能让团队在 经 IT 部门认可的环境中开展协作。
多学科团队设计
避免设计数据冲突，支持原理图工程师与 PCB 工程师开展团队协同设计，通过工具内协作提升工作效率。
应用
跨团队协同合作，为您的系统设计提供支持
该平台通过将传统 PCB 设计与多板连接无缝融合，助力系统架构师与工程师实现成本、外形尺寸及性 能的优化。从初始系统架构设计到最终组装，Allegro X 平台简化了每一个环节，确保连接完整性，并最大限度减少高成本 的设计返工。借助我们的交互式 3D 画布，您可实时验证设计、发现优化空间，并确保与外壳的兼容性。通过集成的 Sigrity X 平台，可在整个系统范围内优化高速信号与电源分配网络，从而实现无可比拟的性能与可靠性。即刻体验 Allegro X 设计平台的强大功能，彻底革新您的多板 PCB 系统设计方法。
用户认可
听听客户怎么说
能力
精通精准设计：提升您的 PCB 设计流程
凭借增强型元件库与仿真功能，在竞争中脱颖而出
Allegro X Design Platform平台可通过第三方内容提供商及 PSpice 扩展模型库，获取一 系列全面的预定义元件与模型，让您能够专注于设计本身，而非花费精力创建元件。借助经验证且可直接使用的元件，可 减少不必要的误差，同时优化您的设计流程。这些预定义库能轻松实现不同工作条件下的电路仿真，助力您确保设计的优 化性与可靠性。
产品
创新设计解决方案 —— 简化印制电路板（PCB）开发流程
借助我们行业领先的技术，充分释放设计师的潜力。全面的设计检查、强大的布线引擎、即时反馈，以及跨工程团队 的无缝集成，可确保从原型到生产的流程顺畅无阻。告别复杂的工作流程 —— 一切就是这么简单，只需三步即可完成。
✓ 借助同步团队设计功能，可实现全球范围内的无缝协作，从而加快布线、优化、仿真等设计任务的进度；同时， 设计审核与标记功能支持您通过对特定设计元素添加评论或注释，向团队提供反馈。
✓ 借助交互式蚀刻编辑命令、时序可视化（Timing Vision）、自动交互式相位调谐（AiPT）与自动交互式延迟调谐 （AiDT）功能，以及布线过程中的动态形状挖空技术，可加快布线与调谐速度。对于 DDRx 等先进接口，其完成 时间仅为采用传统方法手动操作所需时间的三分之一。 ✓ 借助高密度互连（HDI）技术和层间检查功能，可在不牺牲质量的前提下，让您的设计保持紧凑形态，并满足对更 小尺寸规格的需求。
✓ 无需离开 PCB 设计环境，即可使用阻抗、串扰、反射、压降（IR drop）等分析工作流程，在设计 周期早期识别并解决各类关键信号完整性与电源完整性问题，从而最大限度减少分析后的返工工作。
✓ 借助交互式 3DX 设计画布，精准验证设计方案。弯曲度与碰撞检测功能不仅有助于识别刚性和柔性设计的外形、 装配适配性及外壳兼容性，还能助力发掘机电设计的优化空间。支持导入 STEP 模型，可确保 PCB 组件实现精准可视化与验证。
