IC封装设计与分析

实现先进封装的准确性和跨平台协同设计

主要优势

芯片/封装协同设计

打造高性能，低成本的封装

多芯片（芯粒）设计

多芯片（芯粒），异构（不同IC工艺），集成设计的强大支持

全面流程设计

扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 的分析和验证流程

参考流程

支持大型晶圆代工厂和 OSAT 高级包装
产品类别
IC封装设计

约束驱动的自动构建正封装基板布局

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跨平台协同设计与分析

与Virtuoso®和Innovus™IC流程直接集成

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多芯片（芯粒）设计

完整的前端到后端设计至验证流程

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SI/PI分析

先进的集成PI和兼顾电源影响的SI工具，可确保更好的设计性能

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SI/PI分析点工具

具有签核级准确度的信号完整性分析

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