Allegro X 先进封装设计工具的硅布局选项旨在革新扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，凭借其轻 薄设计、更高性能与成本效益，满足移动市场的需求。这款创新性工具可简化设计与验证流程，实现集 成电路（IC）后端团队与封装基板团队的高效衔接。

✓ 针对扇出型晶圆级封装（FOWLP）设计优化：专为扇出型晶圆级封装（FOWLP）特有的设计与 制造挑战定制，满足现代移动计算的需求。

✓ 晶圆级实现：与集成电路（IC）制造流程相契合，有别于传统基于有机基板的集成电路封装制造 方式。

✓ 金属密度管理：适用于超薄封装（500 至 1000 微米）的局部金属密度创建与编辑工具。具备通 过网状金属和焊盘实现跨设计平衡的工具。

✓ 先进的 GDSII 掩模处理：支持为扇出型晶圆级封装（FOWLP）制造创建高性能掩模。

✓ 与 Cadence PVS 的无缝集成：可直接集成至设计与掩模验证流程，并依据 PDK 规则集完成签核。PVS 验证问题可在设计画布及约束管理器中直接高亮显示并生成报告。

✓ 支持 Windows（64 位）和 Linux（64 位）系统。

✓ 需要搭配 Allegro X 高级封装设计工具以及 Cadence PVS（二者均单独销售）。、