Allegro X Advanced Package Designer Platform 25.1

借助我们先进的高密度互连（HDI）技术，为您的倒装芯片球栅阵列封装（BGA）设计带来变革。 Allegro X 充分利用先进的 HDI 结构与精心设计的布线方案，为您的倒装芯片项目释放前所未有的容量与 性能。通过我们的精密设计方法，您能够打造更复杂、更高容量的设计方案，同时无需在信号完整性或可靠性上做出妥协。突破传统设计的局限，在密度与功能上树立新标准。让您的倒装芯片 BGA 设计超越 常规水平，确保您的项目不仅具备前瞻性，还能在当今竞争激烈的科技环境中完全落地实现。

借助我们的互连桥接解决方案，探索集成电路（IC）设计的全新领域。突破传统方法的局限，通过 嵌入式互连桥（EMIB）或凸起式硅桥，迈入设计的未来。我们的创新方案为数据传输构建了无缝、超高 效率的通道，显著提升性能与可靠性。将嵌入式硅桥直接集成到您的芯片架构中，或选择凸起式桥接跨 越芯粒（Chiplet），您将获得此前认为无法实现的设计灵活性与效率水平。这些尖端的互连策略不仅能 实现更高速度与更低延迟，还为更具创新性的紧凑型布局创造了可能。与我们合作，重新定义 IC 设计的 可能性，确保您的项目在创新与卓越方面引领行业。

借助我们开创性的中介层技术，将您的多芯片高带宽内存（HBM）集成提升至前所未有的水平。这 种先进的中介层解决方案，是构建需要超高速内存接口的下一代系统的关键，也是机器学习（ML）/ 人 工智能（AI）技术的重要推动因素。我们的中介层经过精心设计，可实现多芯片与高带宽内存（HBM） 的桥接，不仅能大幅提升带宽，还能显著降低功耗。体验封装设计的未来 —— 您的项目将不再受限于以 往技术的局限，而是在创新与卓越性能的推动下不断前行。凭借我们的中介层技术，将您的愿景转化为 现实，在行业中树立新的标杆。

借助我们创新的三维（3D）可视化与设计规则检查（DRC）自动化信号分配技术，改变您的叠层封 装（PoP）设计方法。体验叠层封装（PoP）设计的未来 —— 复杂与清晰在此交汇，您不仅能在逼真的 三维空间中查看设计，更能全面理解设计细节。可视化技术的这一突破，让设计师能够轻松识别潜在问 题，并以前所未有的精度与便捷性优化布局。结合我们设计规则检查（DRC）自动化信号分配功能集， 您的项目将受益于算法驱动的智能优化，确保信号路径高效，并提升整体性能。让您的设计从常规水平 迈向卓越 —— 每一个决策都有数据支撑，每一个细节都臻于完善，每一项创新都能满怀信心地实现。

借助来自 Virtuoso Studio 的射频（RF）参数化结构进行集成，正为射频模块封装设计带来变革。无 缝集成提升了设计流程的准确性与效率，助力打造高度可定制且经过优化的射频解决方案。Virtuoso Studio 的强大功能让设计师能够轻松满足各类应用的严苛要求，为射频模块开发树立新标准。这一重大 进步突破了射频技术与设计方法的局限，改变了行业格局。

扇入型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的集成，是一项具有开创性的进步。通过将集成电路 （IC）布局与封装设计整合为单一、统一的 GDSII 输出文件，芯片与封装之间的界限实际上已变得难以 区分。这种融合不仅将射频（RF）模块设计的效率与效能提升至前所未有的水平，还大幅缩短了从概念 构思到量产的周期。在 Allegro X 封装平台内实现这些组件的无缝集成，其意义堪称革命性 —— 它提供 了此前被认为无法实现的精度与灵活性。这种尖端方法重新定义了集成电路封装开发的范式，预示着未 来的创新将不再受技术限制，唯一的边界只在于想象力。

通过与直接物理验证工具无缝集成，将您的超高密度扇出型晶圆级封装（FOWLP）能力提升至全新 水平。这将您的设计流程推向精准与高效的新境界，确保每一份布局不仅符合、更能超越性能与可靠性 的最高标准。借助 Allegro X 先进封装设计平台（Allegro X Advanced Package Designer Platform），设 计师如今能够攻克最具挑战性的项目，打造出曾被认为无法实现的超精细线宽间距设计。这种与物理验 证工具的直接集成，简化了验证流程，大幅缩短设计周期并加快产品上市时间。携手 Allegro X 先进封装 设计平台，迈入集成电路封装设计的未来 —— 在这里，先进技术与全面的验证能力相融合，为您开启创新与创造的全新维度。