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系统级封装(SiP)设计解决方案​

Cadence® IC封装和多织构协同设计流程可实现自动化和精准度,从而加快设计过程

为什么用户需要采用SiP设计?

小体化

低功耗

高性能

SiP的定义

SiP是可以采用任意组合,将多个具有不同功能的有源电子器件和无源元件,以及诸如MEMES或者光学器件等其他的器件组装成为可以提供多种功能的单个标准IC器件。

也可以混合各种组件,如CPU,逻辑,模拟和记忆功能,以减少系统实现的物理尺寸(也称微型化)。

当前,SiP在很多领域都有着广泛的应用

  • 智能手机
  • 蓝牙模块
  • 802.11模块
  • MEMs
  • 图像处理
  • 网络通讯等

SiP设计面临的挑战

随着高级封装愈发复杂化,IC工作速率和数据传输速率的提高、电源电压的降低,以及几何尺寸与密度的减小,您可能面临着愈发严峻的电源完整性 (PI) 和信号完整性 (SI) 问题。裸芯片和封装的堆叠、更大规模的引脚数以及更严格的电气性能约束,使半导体封装的物理设计过程变得更加复杂。

  • Bumps(Solder Balls)被整个放在芯片上;
  • Pads到Bumps互连密度增大,需要重新规划芯片内部的连接;
  • 需要充分考虑TSV, u-Bump, Bonding Layer, 基板布线层的寄生参数的影响

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