SiP设计技术当前在大量的领域广泛应用，是电子系统小型化的重要手段。SiP可以通过传统的微组装技术来实现3D级别的系统级封装，能够以芯片堆叠、封装堆叠及基板堆叠以及硅通孔技术（TSV）实现系统级封装。

SiP设计相比MCM/PCB/SOC设计相比有很多优势

-和MCM设计比较而言，SiP能实现3D多芯片封装，这主要体现在芯片堆叠和基板腔体上；同时，SiP的设计规模和集成的功能相比MCM设计有较大提升。

-和PCB设计比较而言，SiP设计技术的优势主要体现在小型化、低功耗、高性能方面。实现和PCB同样的功能，SiP物理实现只需要PCB物理实现的尺寸的约20%；由于SiP设计互联线短，能实现降低功耗到60%左右；当然，其性能有着比较大的提升，也是必然。

-和SoC设计比较而言，SiP设计技术的优势主要体现在周期短、成本低等。实现同样的功能，SiP设计只需要SoC设计研发时间的大约20%，成本大约在其15%左右，且比相对SOC设计而言，更容易取得成功。同时，RF IC和数字IC往往采用不同的制造半导体工艺，采用SiP设计可以将不同半导体工艺下的RF、模拟电路和高速数字电路集成在相同的封装内。