各位小伙伴大家好，CadenceAllegro软件一直以来，都能够支持3DPCB的模型制作和预览功能，但是一直以来立体感和视角的效果都不够理想。为了能够给工程师更加直观的PCB立体设计体验，Cadence做了很大的努力。从Allegro17.2开始，Allegro已经能够支持立体的三维PCB设计和交互预览功能，能够让工程师在三维模式下进行交互Layout。今天

在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。1、导入需要进行分析的封装体文件；2、进行三维预览，可以看到导入的封装体下面没有焊接球和参考层。3、选择命令File-Merge-PseudoPCB命令。4、在AddpseudoPCB的

目的：IC封装LCC20AEA1的实例文件，使用XtractIM和PowerSI分别来提取该IC封装体上的R电阻参数，L电感参数，C电容参数，设置同样的仿真参数，对提取的结果做出对比，评价对比结果的准确性。XtractIM基于全波仿真算法提供无可比拟的宽带电路模型，专用的IC封装模型提取和分析工具。PowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析，

Allegro的全称是CadenceAllegroPCBDesigner，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。

【1】无原理图直接在PCB里面添加元件和网络表的原因Allegro的全称是CadenceAllegroPCBDesigner，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关

SigrityPowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析，作为专业的频域分析工具，为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析，并提供宽带S参数提取以及频域仿真。PowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析，从而解决高速电路设计

随着Cadence17.2使用的工程师越来越多，每次软件在启动的是总是出现并转向“startpage"页面，影响打开速度。如果电脑主机的版本是win1064位专业版，这个问题便是由软件启动的时候记载脚本的文件造成的。造成问题的脚本文件是capStartPage.tcl，具体可以看下面软件在打开的时候的加载记录，可以看到记载后的情况和调用。解决

CadenceSigrity2015技术包，涵盖新的产品、一项核心技术更新及灵活的License选择China.2015/01/27优点：*新的Sigrity4-Pack并行及分布式计算（ParallelComputing4-pack）能实现高效的产品创新，满足Sign-off精度要求下，提取PCB互连模型达到3倍加速；*更新的电源感知信号完整性(SI)支持LPDDR4分析；并能完全按照JEDEC标准来检查LPDD

PCB及元器件可靠性建模及分析的重要性目前市场上对于大多数复杂电子系统的设计实现时都要求具有高的可靠性设计水准，如电信行业，医疗，航空航天，太阳能光伏产业，汽车电子等等。在很多情况下，这些电子系统必须暴露在冷热交替的湿度环境中运行长达25年之久，因此系统设计厂商需要知道他们的产品是否能够满足如此苛刻的工作环境。