25.1 版本核心更新亮点如下：
- 适用于先进封装设计的高性能、多层布线器
- 支持倒装、芯-芯互连布线，兼容晶圆厂设计约束
- Allegro X APD Professional（专业版）及Expert（专家版）授权使用
- 与 Pulse 平台深度集成的集中化库管理系统
- 核心功能：版本控制、基于角色的权限管理、生命周期管理、产品生命周期管理 / 企业资源规划（PLM/ERP）系统集成、本地 / 离线使用支持
Allegro X PCB Editor （APD）功能增强
- 正片Mask支持：简化掩模层的可视化操作
- OpenType字体支持：设计输出全流程适配现代字体格式
- 约束面板：支持可停靠操作界面，便捷完成约束的分配与查看
- 差分对自动配置：大幅简化差分对的创建流程
- 智能搜索：可对设计属性 / 偏好设置实现预测性搜索
- 一键式生产数据导出功能：通过统一对话框实现制造、装配与测试相关文件的导出。
- 密度感知型除气设计：保障电路板金属密度均匀性
- 拓扑工作台：强化基于拓扑的约束管理能力
- 3DX 画布功能增强：实现实时 3D 可视化、交叉探测与智能视角切换
- 引脚延迟（Pin Delay）导入功能增强：支持自动识别、有效性校验及选择性导入。
- 快速仿真截取功能：可提取版图截面用于独立仿真。
- 基于区域的金属填充功能：支持按区域 / 图层分配自定义填充图案。
- 金属密度扫描功能增强：新增多项检测项及扫描模式
- 性能优化升级：提升设计规则检查（DRC）、布线、图形处理及三维（3D）视图的运行速度。
- SKILL 语言功能增强：新增及更新多项目自动化与定制化功能。
- 基于文件夹式检查点机制，备份与恢复速度提升至原先的 3 倍。
- 版图编辑功能提升：以增强型编辑工具替代布局规划环节。
- 系统级设计功能：支持多板、多页面的逻辑板设计
- 导航链接报表功能：支持生成网络、引脚及器件的交叉引用报表。
- SnapMagic 集成功能：支持访问外部元器件数据库
- 电应力分析功能：可通过流程管理器对选定集成电路（IC）执行电过应力测试（EOS）。
- 电源拓扑分析功能：提供布局前/布局后独立分析面板。
- 本地库支持功能：可实现带完整格式的离线符号创建。
- 自定义验证规则功能：支持为所有对象类型配置用户自定义规则
- 多封装符号支持功能：可便捷管理各类封装派生。
- 库 CAD 数据导出：支持导出逻辑数据与物理数据。
- 提升大型设计的处理速度，降低内存占用率。
- 可从元器件管理器交叉探测至原理图中的对应元器件
- 针对带有用户覆盖的、从库中导入的属性值的任意器件实例执行同步操作。
- 支持对处于同步状态的器件执行替换操作。
- 可为单个电源轨（组）定义并使用多种容值的电容器件
- 电源与地网络全局查找检索功能（22.1/23.1 增量服务版本）
- 支持基于电压属性 / 数值进行精准检索
- 具备属性删除、显示控制功能
- 多页面批量删除功能（22.1/23.1 增量服务版本）
- 以只读模式查看原理图，支持全功能导航与搜索
- 独立轻量安装包，部署更便捷
- System Capture 功能可完美适配 Pulse 受控库流程
- 集成式元器件数据与逻辑符号制作，支持版本的创建与全生命周期管理
- 封装焊盘的制作与管理
- 功能叠加层设计
- 表格驱动式设计
- 多页面系统级设计
- 基于原理图模板的审计核查
- 支持创建器件分类
- 去耦电容向导功能优化
- 电源树分析
- 设计中热分析
- 工作流辅助式热分析
- 支持执行假设分析，功能包括：
- 切换电源来源，可选用户定义、额定值或应力推导值
- 灵活调整元器件在电路板上的布局
- 支持以表格形式查看元器件的最终温度和功耗数据
- 支持查看各图层的热视图
- 分析模型管理器（AMM）集成
- 拓扑提取 ——TopXP 工具集成
- 动态物料清单（Live BOM）及全局搜索中嵌入元器件清单
- 分析数据汇总功能
- 附件版本全生命周期控制
- 支持零信任网络访问（ZTNA）网页代理部署（开放式授权协议 / OAuth）
- 用户管理组件（Keycloak）版本升级
- Java 运行环境版本升级
- 生产发布（PFM）预验证功能
- 产品生命周期管理（PLM）功能 / 支持矩阵
- 专属逻辑库制作环境，支持原理图模型设计
- 支持符号模板 —— 可快速创建各类图形与符号
- 配备验证框架，支持原理图符号、逻辑与物理设计的兼容性校验
- 支持导入 CSV 格式引脚清单
- 计划支持其他数据格式导入（未来迭代）
- 完备的计算机辅助设计（CAD）库开发与管理平台
- 一体化的制作与数据管理环境
- 支持模板、权限控制、版本管理等结构化库制作能力
- 为完整元器件及关联设计对象提供专属验证框架
- 支持多格式数据交换与报告生成
- 提取 CAD 物理模型的元数据，并将其设为可检索参数
3DX 画布中的板级映射
- 支持封装、器件或机械模型的映射配置
- 为模型浏览、删除、模型颜色设置单独列项，操作更便捷
- 搜索功能 —— 默认前后自动匹配通配符
- 点击列标题，可对模型进行正序 / 倒序字母排序
- 优化模型浏览过程中的精准搜索体验
- 支持映射文件的导入与导出
- 方向键实现视角平移
- 下划线键（_）与等号键（=）实现视角放大 / 缩小
- 按住 Shift 键 + 方向键实现视角旋转
- 新增该格式的导出功能，为英伟达元宇宙（nVidia Omniverse）平台必备导出格式
- 二维画布中旧版的 STEP 封装映射功能已下线，统一使用 3DX 画布映射工具
- 支持冻结铜皮的增量更新，可选择性更新动态挖空区域
- 支持对相邻图层铜皮进行挖空处理
- 过孔残桩优化 —— 按层过渡次数精准管控
- 玻纤布纹理识别：设计规则检查（DRC）可自动标记出超过方均根（RSS）长度、可能布设在玻纤布空隙上的布线
- 支持差分焊盘间的差分对布线
- 支持位号嵌入式显示
- 增强型名称嵌入式显示效果，视觉更清晰
- 可参数化设置的光绘菲林记录
- 优化线宽 / 线距切换及区域进入时的差分对汇聚效果，减少人工修正工作量
- 基于焊盘几何形状重新设计差分对焊盘入口，在符合制造规范的前提下，大幅提升差分对耦合度
- 支持暂时忽略电气时序规则完成布线平滑处理，在时序调谐前缩短连线长度
- 核心设计原则：在满足电气时序规则的同时，保留图层空间，避免整体接口长度增加
1、设计加速工具
- 从元器件管理器交叉探测至原理图中的对应元器件
- 实现库中用户自定义覆盖的注入属性值，与任意元器件实例同步
- 支持对已完成同步的元器件执行替换操作
去耦 / 旁路电容设计
- 可为单个电源轨（组）定义并使用多种容值的电容器件
- 电源与地的全局查找和搜索功能（22.1/23.1 版本紧急服务发布）
- 支持基于电压属性 / 数值进行精准检索
- 具备属性删除、显示控制功能
- 多页面批量删除功能（22.1/23.1 版本紧急服务发布）
免费 System Capture 查看器（无需授权）
- 以只读模式查看原理图，支持全功能导航与搜索
- 独立轻量安装包，部署更便捷
- System Capture 功能可完美适配 Pulse 受控库流程
- 集成式元器件数据与逻辑符号制作，支持版本的创建与全生命周期管理
- 封装焊盘的制作与管理
- 功能叠加层设计
- 表格驱动式设计
- 多页面系统级设计
- 基于原理图模板的审计核查
- 支持创建器件分类
- 去耦电容向导功能优化
- 电源树分析
- 设计中热分析
- 工作流辅助式热分析
- 支持执行假设分析，功能包括：
- 切换电源来源，可选用户定义、额定值或应力推导值
- 灵活调整元器件在电路板上的布局
- 支持以表格形式查看元器件的最终温度和功耗数据
- 支持查看各图层的热视图
- 分析模型管理器（AMM）集成
- 拓扑提取 ——TopXP 工具集成
- 动态物料清单（Live BOM）及全局搜索中嵌入元器件清单
- 分析数据汇总功能
- 附件版本全生命周期控制
- 支持零信任网络访问（ZTNA）网页代理部署（开放式授权协议 / OAuth）
- 用户管理组件（Keycloak）版本升级
- Java 运行环境版本升级
- 生产发布（PFM）预验证功能
- 产品生命周期管理（PLM）功能 / 支持矩阵
- 专属逻辑库制作环境，支持原理图模型设计
- 支持符号模板 —— 可快速创建各类图形与符号
- 配备验证框架，支持原理图符号、逻辑与物理设计的兼容性校验
- 支持导入 CSV 格式引脚清单
- 计划支持其他数据格式导入（未来迭代）
- 完备的计算机辅助设计（CAD）库开发与管理平台
- 一体化的制作与数据管理环境
- 支持模板、权限控制、版本管理等结构化库制作能力
- 为完整元器件及关联设计对象提供专属验证框架
- 支持多格式数据交换与报告生成
- 提取 CAD 物理模型的元数据，并将其设为可检索参数
2、PCB 布局设计
- 支持封装、器件或机械模型的映射配置
- 为模型浏览、删除、模型颜色设置单独列项，操作更便捷
- 搜索功能 —— 默认前后自动匹配通配符
- 点击列标题，可对模型进行正序 / 倒序字母排序
- 优化模型浏览过程中的精准搜索体验
- 支持映射文件的导入与导出
- 方向键实现视角平移
- 下划线键（_）与等号键（=）实现视角放大 / 缩小
- 按住 Shift 键 + 方向键实现视角旋转
- 新增该格式的导出功能，为英伟达元宇宙（nVidia Omniverse）平台必备导出格式
- 二维画布中旧版的 STEP 封装映射功能已下线，统一使用 3DX 画布映射工具
- 支持冻结铜皮的增量更新，可选择性更新动态挖空区域
- 支持对相邻图层铜皮进行挖空处理
- 过孔残桩优化 —— 按层过渡次数精准管控
- 玻纤布纹理识别：设计规则检查（DRC）可自动标记出超过方均根（RSS）长度、可能布设在玻纤布空隙上的布线
- 支持差分焊盘间的差分对布线
- 支持位号嵌入式显示
- 增强型名称嵌入式显示效果，视觉更清晰
- 可参数化设置的光绘菲林记录
- 优化线宽 / 线距切换及区域进入时的差分对汇聚效果，减少人工修正工作量
- 基于焊盘几何形状重新设计差分对焊盘入口，在符合制造规范的前提下，大幅提升差分对耦合度
- 支持暂时忽略电气时序规则完成布线平滑处理，在时序调谐前缩短连线长度
- 核心设计原则：在满足电气时序规则的同时，保留图层空间，避免整体接口长度增加