内容提要 1 轻松实现节点到节点的设计和 layout 迁移 2 将定制/模拟设计迁移速度提升 2 倍 3 Cadence Virtuoso Studio 针对所有 Samsung Foundry 先进节点经过优化 中国上海, 2023 年 7 月 4 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，搭载最新生成式 AI 技术的 Cadence® Virtuoso® 

本文要点 ● Samsung Foundry 有众多 PDK 系列，可搭配 Virtuoso Studio 用于简化模拟、定制和射频设计，最高支持 SF 2nm 技术 ● Virtuoso Studio 与 Pegasus Verification System 和 Voltus-XFi Solution 集成，为 Samsung PDK 用户提高了生产力，帮助他们更快地将高 质量设计推向市场 中

本文作者：DSG Product Engineering Group 刘杰 我们知道，一块芯片的性能通常通过频率、功耗、面积（即 PPA）三个方面去评估。在芯片设计过程中，工程师经常会对频率，面积进行调整，但是很少会对芯片供电网络（即 PG）进行比较大的调整，甚至在一些情况下明知道目前的 PG 可能不是最优的，工程师也没有动力去调整，为什么呢？ 因为在传统的设计方法下，想要设计一个满足各方面要求的

Cadence Spectre 技术助力 DB GlobalChip 加速模拟和混合信号 IP 开发 中国上海，2023 年 6 月 25 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，DB GlobalChip 部署了 Cadence® Spectre® FX Simulator，该工具与 Spectre AMS Designer 集成，用于验证其关键的模拟和

高级存储器接口 IP 解决方案扩展到 SF3 并支持具有丰富接口协议的完整 SF5A 设计 IP 组合 中国上海，2023 年 6 月 16 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 Samsung Foundry 签订一份多年期协议，扩大 Cadence 设计 IP 产品组合在 Samsung Foundry SF5A 制程技术上的支持范围。SF5A 属于最

本文翻译转载于：Cadence blog作者：Paul McLellan 在 Linley Fall 处理器大会上，Cadence 的 David Bell 展示了如何利用 Tensilica ConnX DSP 实现汽车雷达处理的定制化。 适合汽车应用的传感器主要有四种类型：相机、激光雷达、毫米波雷达和超声波。如上图所示，这些传感器各有优缺点。不过，各类传感器是互补的，组合使用就能在各项参数指标

2023 年 6 月 2 日—3 日，Cadence 受邀出席了第七届集微半导体峰会。在首日举办的 EDA IP 工业软件峰会中，Cadence 高级 AE 经理王正算作为代表向与会嘉宾介绍了 Cadence 在面对 SoC 设计验证挑战下的应对之法。 随着 SoC 设计的发展，如何在有限的时间内尽可能发现更多的 bug 和实现更多的溯源分析，让项目各方面的投资都做到物尽其用，这是验证工作所面临的

作者：Sanjive Agarwala 自 2000 年代中期获得正式批准以来，低功耗 DDR（LPDDR）一直是驱动对面积和功率敏感的移动设备上更复杂用例的基石。毕竟退回 2007 年，智能手机的摄像头不过是一个钉在背后的传感器，且只能拍摄粒度粗糙、低分辨率的自拍。 现在，智能手机摄像头已经成为边缘 AI 能力的集大成者，足够安全且可以执行生物识别认证；也足够强大到可以执行运算摄影，为照片甚至实

5 月 25-26 日，以“汇聚全球目光，助力零碳排放”为主题的 2023 国际涡轮技术大会（TURBINETECH 2023）在上海成功举行。大会秉持推动航空及燃气涡轮行业迈向更加高效清洁未来的愿景，专注未来航空及燃气涡轮行业进步的战略目标——领先的航空及燃气涡轮动力系统，持续推动航空及燃气涡轮行业去碳化发展。 本届大会有超过 600 位杰出行业代表齐聚上海，与来自全球优秀的航空和燃气涡轮领域的

在金融服务、智能制造、医疗保健以及媒体娱乐等行业的推动下，全球数据呈现爆发态势。根据 IDC Global DataSphere 的研究显示，2020 年-2025 年，全球数据总量将从 59ZB 大幅增长至 175ZB。其中，中国增速最快且体量最大，预计到 2025 年数据总量将增至 48.6ZB，全球市占比达到 27.8%。 在海量的数据面前，如何更好地处理数据并挖掘其背后的意义？数据中心被赋

Cadence 112G-LR SerDes 在 GUC 的 HBM3/GLink/CoWoS 平台上经过硅验证 中国上海，2023 年 5 月 6 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence® 112G-LR SerDes 在 Global Unichip Corp.（GUC）的 HBM3/GLink/CoWoS 平台上经过硅验证。这是两家公司长

Cadence 的 RF 解决方案针对台积电的 N16 技术进行了集成和优化，双方的共同客户正在积极使用相应的 PDK 进行设计。 中国上海, 2023 年 5 月 5 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与台积电携手，针对台积电 N16 工艺 79GHz 毫米波设计参考流程，优化 Cadence® Virtuoso® 平台。Cadence 和台积电早已达成