探索 OrCAD X 中的最新功能与增强特性，这些功能可助力个人及小型团队实现快速、精准且协同化的设计。
25.1版本更新
OrCAD X 25.1 版本在设计团队协作方式与设计完整性验证方面实现了重大突破。该更新以易用性为核心打造，为工程师提供了更简洁的方案，使其能在设计环境中直接进行设计审查、分享反馈与协同工作。其与 Sigrity X 分析工具的集成能力得到增强，可确保在设计流程早期就纳入性能与可靠性考量，从而减少高成本的迭代工作。同时，该版本扩展了云访问功能，并提供了更灵活的许可选项，这使得企业能更轻松地扩展设计工作流并根据需求进行调整。总而言之，OrCAD X 25.1 版本加强了协作、易用性与分析功能之间的联动，助力团队更快速、更有把握地将复杂设计推向市场。如需了解更多信息，可查阅 OrCAD X PCB 设计平台数据手册，或浏览 OrCAD X 相关视频。
OrCAD X 打包
- OrCAD X Capture（产品代码：POX050）现新增本地部署式元器件信息系统（CIS，Component Information System）。
- PSpice Designer 和 PSpice Designer Plus 现已包含 OrCAD X 云端访问权限（OrCAD X OnCloud access），助力设计团队实现无缝协同。
OrCAD X 许可证
- 单用户许可（SUL，Single User License）凭一个授权额度，即可在多台设备上使用。
- 用户可将单用户许可（SUL）安装在最多 5 台设备上。
- 允许用户在同一时间仅在一台设备上运行 OrCAD X。
OrCAD X 云端版
- 具备审查与标记功能的原理图及 PCB 布局网页浏览器查看器
- 可与所有有权访问 OrCAD X 云端版（OrCAD X Cloud）的人员共享设计文件。
OrCAD X 原理图
- 增强型查找和替换功能
- 保存和加载设计模板
- 设计审查与标记 – 可在原理图中直接添加注释与标记，用于设计审查与协作。
- 原理图支持 Allegro X 人工智能（AI）功能 – 原理图网表现可传递属性，以驱动人工智能（AI）布局
Pspice
通过高效的假设分析（What-If Analysis），加快设计周期时长，缩短周转时间（TAT）。
- 全新的模型步进功能（New Model Stepping feature），该功能可在单次分析运行中扫描各类模 型，并对结果进行对比，从而探究设计偏差，为您的设计筛选出最合适的元器件。
汽车瞬态信号源
- 适用于 12V 和 24V 系统的 ISO 16750-2 标准瞬态信号源。
- CI 210 — 适用于 12V 和 24V 系统、用于测试抗连续干扰交流性能的信号源。
- 库中包含氮化镓场效应晶体管（GaN MOSFETs）— 新增 6 款器件，支持最高 650 伏（V）电压与 60 安培（A）电流。
高级建模功能
- 使用数学方程对电阻器、电容器和电感器的非线性特性进行建模。
- 对电感和电容的参数变化进行建模，以匹配实际工作特性。
- 平滑阶跃函数（Smooth Step function）— 一种计算效率高的阶跃函数。
- 高级内置忆阻器（Memory Resistors）库.
- 测量增强功能 —— 使用测量命令评估复杂的测量表达式。
OrCAD X 布局
1.TrueType 字体支持
2.属性面板支持编辑面板
3.导入引脚延迟（Pin Delay）
4.自动定义差分对
5.从印刷电路板（PCB）制作 / 导出库
- Sigrity X Aurora 集成
- 可使用所有 Aurora 分析工作流程 — 包括 IR 压降、阻抗、串扰、反射、回流路径以及去耦电容 布局分析。
OrCAD X Live 文档
- 支持装配注释与操作说明
- 标题栏和装配注释变量专用的自定义全局变量
- 气球指引线改进 — 数字引用自动递增，且支持多种气球形状（正方形、圆形、三角形）
24.1 版本更新
OrCAD X 24.1 版本更新聚焦于易用性、集成化分析与自动化功能，涵盖的领域包括物料清单 （BOM）预测与预测性分析、数据管理、印刷电路板（PCB）布局、布线优化以及信号完整性（分析）。
数据管理
实时物料清单（Live BOM）的增强功能可让您深入了解供应链情况，从而助力您基于数据做出决策。 同时，工作区（Workspaces）的更新使您能够安全高效地管理组件、库，并授予适当的工作区访问权限。
1.工作区 —— 安全性、访问控制与数据驻留（23.1 ISR6）
- 安全性 —— 多因素认证（Multifactor Authentication，简称 MFA）可提供额外的安全层， 以防止未经授权的账户访问。
- 访问控制 —— 既提供供组织内部人员访问的内部工作区，也提供可纳入组织外部人员的外 部工作区。
- 数据驻留 —— 创建针对特定地区（亚洲、日本、欧洲及美国）的共享工作区。
- 易用性增强 —— 通过单击操作，为组织中的所有用户分配默认角色和访问权限。
2.与 CIS 的云兼容性（23.1 ISR6）
3.导入并复用现有的 CIS 数据库配置文件（.dbc 格式）
4.文件管理器
- 直接从文件管理器界面批量上传文件 —— 支持拖放功能
- 项目层级面板中的右键菜单（RMB）选项
- 发布对话框会记住上次发布的工作区
- 元件对话框内设有发布按钮。
5.实时物料清单（Live BOM）中的预测性分析（自 23.1 ISR6 版本起开始提供）：
- 元件预测
6.交货期
7.库存变动
8.价格范围
9.市场供应情况
- 设置回溯期与预测期时长
10.查看历史数据
- 与设计文件动态同步，并支持在本地磁盘设计文件上启动实时物料清单（Live BOM） 、
- 重复及未分配参考标识符（RefDes）的处理
PCB 布局
OrCAD X Presto PCB 编辑器中的布线优化、易用性增强及个性化功能包括：
1.导线手术刀切割功能 —— 切开现有布线，更轻松地移动或编辑已布线设计，或复用电路
2.增强型显示与导航功能 —— 可从浮动可见性工具栏访问
- 超级阴影模式 —— 用于使选中对象在所有其他对象中凸显出来，从而轻松浏览网络（布线）
- 网络颜色显示 / 隐藏功能 —— 单击即可启用或禁用所有自定义网络颜色，便于根据图层颜 色或指定的网络颜色浏览导线和图形。
3.停靠式约束面板（支持基础规则与高级规则）—— 让业内功能最强大的约束系统使用起来更便捷
4.通过封装向导（Footprint Wizard）基于模板创建封装的功能
同类最佳的移动命令
移动命令可让您：
- 拆线或平滑线功能
- 相对移动或绝对定位
- 动态平视显示界面（Dynamic HUD），可显示起点位置和新位置
- 用户输入 XY 坐标位置
- 可制造性设计（DFA）间距指南与控制
- 对齐指南与控制
- 临时相对网格
使用键盘方向键或 WASD 键进行移动
- 移动一个网格点
- 按住 Shift 键 + 方向键可移动十个网格点
- 在属性面板和搜索表格中支持 “+” 号和 “–” 号（的相关操作）
停靠命令窗口
- 现在所有命令窗口均可作为面板停靠，并可召唤至光标处。
在叠层编辑器（Cross Section Editor）中，阻抗控制功能允许您设置基于图层的阻抗约束。
图形（Shape）绘制
平视显示界面（简称 HUD）
- 长度
- 角度
- 半径
- 平行线段
- 顶点吸附
使用快捷键切换直线 / 圆弧模式
- 通过一次操作，将关联的去耦电容与父集成电路（IC）一同放置
- 用户可控制的鼠标右键菜单和快捷键
为所有常用命令配置快捷键和鼠标右键菜单，打造更具个性化的操作环境。
浏览 PCB 查看器与标记功能（自 24.1 ISR1 和 23.1 ISR8 版本起可用）
分析与仿真
借助 Sigrity X 提供的业界领先的设计中分析工作流程以及拓扑探索与提取工具，可对您的设计进 行微调，以实现最佳性能和信号完整性。您可在 PCB 设计环境中直接使用以下功能：
- 阻抗与耦合分析（自 23.1 ISR5 版本起已可用）
- TopXP 集成功能，支持单端与差分对高速仿真
23.1 版本更新
OrCAD X 23.1 版本更新在易用性、简洁性和数据智能方面进行了拓展，覆盖的领域包括物料清单 （BOM）优化、制造与装配文档编制、PCB 三维设计、PCB 布局、SPICE 分析以及数据管理。
数据管理
Live BOM 与 OrCAD X Capture CIS 环境的集成更为紧密，具体包括：
1.支持 ASME 二级字母数字修订方案
2.实时物料清单（Live BOM）更新
- 将本地部署的 CIS 数据库（CIS DB）与实时物料清单（Live BOM）相连
- 可自定义的属性列
- 纳入供应链交货周期
- 从实时物料清单（Live BOM）交叉探查至原理图
易用性
在 OrCAD X Presto 与 PCB 编辑器中，增强了二维（2D）和三维（3D）视图下的 PCB 对象可见性 控制功能，具体包括：
OrCAD X Presto PCB Editor
1.点画图案
2.用户自定义 PCB 视图（保存并调用可见性显示状态）
3.编辑并更新封装（控制封装编辑后 PCB 设计中待更新的内容）
- 在搜索表格中编辑引脚位置，支持批量编辑
- 搜索中的焊盘预览
- 封装中的 DXF 导入
- 选择性粘贴（保留位置）
- 归档 / 移除设计审查（DR）/ 制造更新（MU），以便与外部用户 / 合作伙伴共享设计
OrCAD X 3D in Presto & PCB Editor
1.切割平面（Shape）
2.材料颜色
3.所有三维（3D）对象的透明度控制
4. 三维（3D）设计规则检查（DRC）显示选项
5.三维测量（在三维空间中测量）
协同设计
OrCAD X Live DOC 印制电路板（PCB）制造与装配文档改进，具体包括：
1.尺寸中的备用单位
2.尺寸中的用户控制文本
3.平移和缩放与 OrCAD X 布局保持对齐
4.ISO（国际标准化组织）和 ASME（美国机械工程师协会）页面尺寸
5.导出 PDF 的位置
分析与仿真
借助多核并行仿真，可实现加速的 PSpice 分析，该并行仿真支持蒙特卡洛分析、温度分析和参数扫 描分析；同时还包含多项分析增强功能，具体有噪声源控制、面向汽车应用的符合 ISO 标准的瞬态源， 以及音频仿真。完整的分析增强功能包括：
1.面向汽车应用的符合 ISO 标准的瞬态源
- ISO 7637-2：由传导和耦合引起的电骚扰
- ISO 16750-2：环境条件及相关试验
2.桌面端并行仿真实现的 PSpice 性能提升
- 并行仿真支持的扫描类型