Samsung Foundry 利用 Cadence Spectre FX FastSPICE Simulator 对其 3nm、4nm 和 5nm 设计实现快速、准确的验证 中国上海，2022 年 7 月 27 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Samsung Foundry 已经部署了 Cadence® Spectre® FX Simulator

本文作者：许立新Cadence 公司 DSG Product Validation Group  随着 3D-IC 的制造工艺的不断发展，3D-IC 的堆叠方式愈发灵活，从需要基板作为两个芯片互联的桥梁，发展到如今可以做到多颗芯片灵活堆叠，芯片设计团队要实现质量佳、满足工期要求、具有成本效益的设计，面临着如何建立正确的 3D-IC 设计实现流程和如何实现设计数据&项目的高效管理的挑战。 解

内容提要 Cadence 携手 TSMC 在 N6RF 设计方面展开合作，加速推进移动、5G 及无线应用创新 双方客户现可使用基于 N6RF 设计流程的新 PDK 进行设计 中国上海，2022 年 6 月 22 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence® 射频集成电路解决方案支持 TSMC 的 N6RF 设计参考流程和制程设计套件（PDK），

内容提要 双方联手合作，共同加速新一代移动、人工智能和超大规模设计创新 客户积极使用新的 N3E 和 N4P PDK 进行设计 Cadence 数字和定制 / 模拟流程经过优化，可支持 N3E 和 N4P 工艺要求，实现了最佳 PPA 结果并提高了设计生产力 中国上海，2022 年 6 月 17 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其数字和定制 / 模

Cadence Integrity 3D-IC 平台是行业领先的全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台，以全系统的视角，对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化，并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。 近几年，随着摩尔定律的失效，集成电路的设计发展逐渐从传统的二维平面转向立体，人们获得了三维带来的诸多优势，比如：更短的引线、更低的功耗、更高的性能和

Jasper 形式化验证平台采用基于数学证明方法的验证引擎，提供完整的形式化验证解决方案。Cadence 助力业界应用形式化验证方案，通过为每项特定的验证任务提供专属的形式化验证 app 以降低复杂度并提高验证效率。Club Formal 是与资深用户学习并交流使用案例的绝佳机会。 在本次线上研讨会中您将了解如下议题内容： ❖如何使用输入参数自动化 SVA，并通过RAK 成功应用 Jasper ❖

内容提要 统一的工作流程高度集成了 NUMECA 和 Pointwise 的突破性新技术，能够显著提高设计师的生产力 新一代高阶流体求解器的求解精度高达标准流体求解器的 10 倍 新的大规模并行架构将复杂的航空航天、汽车、国防、船舶海洋和叶轮机械的 CFD 分析周期从数周缩短到一天或更短 对于航空航天应用中使用的行业领先的 Pointwise 解决方案，Fidelity CFD 还提供了高达 3

内容提要 Cadence 的论文在所有论坛与会者中脱颖而出，获得的平均分最高 论文重点介绍了 Integrity 3D-IC 平台，该平台为 3D-IC 的设计规划、优化、物理实现和签核提供了一个统一的平台 中国上海，2022年3月3日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，公司在 TSMC 2021 年北美 OIP 生态系统论坛上发表的一篇题为《3D-IC 设

2022年2月9日，Cadence举办全球合作伙伴大会，耀创科技（U-Creative）凭借优秀的技术服务团队和销售团队的共同努力， 公司获得由Cadence颁发的“2021年度技术服务优秀奖”和“2021 100％ Quota Achievement”奖项。 在此，感谢所有支持我们的客户，让我们有幸获得这两项殊荣。也感谢Cadence团队给予我们的支持与帮助！   关于Cadence

内容提要 面向企业客户的行业领先解决方案为复杂电子系统提供端到端的协作开发环境 通过此次突破性的合作，双方得以利用 Cadence Allegro 平台和Dassault Systèmes 3DEXPERIENCE 平台来优化机电一体化系统建模、设计、仿真和产品生命周期管理的整个价值链 助力在各行业的公司加快创新和产品上市周期，以提供有竞争力的、智能且互联的客户体验 虚拟孪生体验为供应商协作、仿真

Cadence 针对Intel工艺和封装技术对其先进 EDA 解决方案和 IP 进行了优化 中国上海，2022年2月11日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布加入新成立的 Intel 代工服务 (IFS) 生态系统联盟，以支持共同客户开发和交付创新的系统级芯片 (SoC) 设计。作为该联盟的成员，Cadence 正在推进业界采用 Intel 的工艺和封装技术，

内容提要 新推出的解决方案针对应用 LPDDR5x、DDR5、HBM3 和 GDDR6 协议的复杂内存控制器、PHY 和器件，加速其 IP 到 SoC 级验证 提供高达 10 倍的验证吞吐量，使具有多个 DDR 接口的先进设计的 IP 到 SoC 级验证成为可能 中国上海，2022年1月21日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出一款创新的 DRAM 验证解