7月22日，Cadence宣布完成对Future Facilities的收购。Future Facilities是一家利用基于物理学的 3D 数字孪生为数据中心的设计和运营提供电子冷却分析和能源性能优化解决方案的领先供应商。 《行业洞察 I 数据中心爆炸式增长的背后，如何解决散热问题？》一文在芯片和电路板的较低层面上谈到了数据中心的散热问题。但是，在设计中通常不能通过使较低级别具有更高的容量和性能

新一代 CXL VIP 和系统 VIP 工具提供了更快的测试路径，并符合最新标准的要求 中国上海，2022 年 8 月 10 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出业界首个针对 Compute Express Link（CXL）3.0 标准的验证 IP（VIP）和系统级 VIP（系统 VIP），以加速新技术的采用。Cadence CXL 3.0 VIP

内容提要 Cadence Liberate MX Trio Characterization 助力 Arm 将存储器 LVF 库特征化分析验证运行时间缩短 7 倍 Arm 实现了所需的准确度和容量，成功应对先进节点存储器特性分析挑战 中国上海，2022 年 8 月 9 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Arm 正在使用 Cadence Liberat

Samsung Foundry 利用 Cadence Spectre FX FastSPICE Simulator 对其 3nm、4nm 和 5nm 设计实现快速、准确的验证 中国上海，2022 年 7 月 27 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Samsung Foundry 已经部署了 Cadence® Spectre® FX Simulator

本文作者：许立新Cadence 公司 DSG Product Validation Group  随着 3D-IC 的制造工艺的不断发展，3D-IC 的堆叠方式愈发灵活，从需要基板作为两个芯片互联的桥梁，发展到如今可以做到多颗芯片灵活堆叠，芯片设计团队要实现质量佳、满足工期要求、具有成本效益的设计，面临着如何建立正确的 3D-IC 设计实现流程和如何实现设计数据&项目的高效管理的挑战。 解

内容提要 Cadence 携手 TSMC 在 N6RF 设计方面展开合作，加速推进移动、5G 及无线应用创新 双方客户现可使用基于 N6RF 设计流程的新 PDK 进行设计 中国上海，2022 年 6 月 22 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence® 射频集成电路解决方案支持 TSMC 的 N6RF 设计参考流程和制程设计套件（PDK），

内容提要 双方联手合作，共同加速新一代移动、人工智能和超大规模设计创新 客户积极使用新的 N3E 和 N4P PDK 进行设计 Cadence 数字和定制 / 模拟流程经过优化，可支持 N3E 和 N4P 工艺要求，实现了最佳 PPA 结果并提高了设计生产力 中国上海，2022 年 6 月 17 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其数字和定制 / 模

Cadence Integrity 3D-IC 平台是行业领先的全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台，以全系统的视角，对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化，并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。 近几年，随着摩尔定律的失效，集成电路的设计发展逐渐从传统的二维平面转向立体，人们获得了三维带来的诸多优势，比如：更短的引线、更低的功耗、更高的性能和

Jasper 形式化验证平台采用基于数学证明方法的验证引擎，提供完整的形式化验证解决方案。Cadence 助力业界应用形式化验证方案，通过为每项特定的验证任务提供专属的形式化验证 app 以降低复杂度并提高验证效率。Club Formal 是与资深用户学习并交流使用案例的绝佳机会。 在本次线上研讨会中您将了解如下议题内容： ❖如何使用输入参数自动化 SVA，并通过RAK 成功应用 Jasper ❖

内容提要 统一的工作流程高度集成了 NUMECA 和 Pointwise 的突破性新技术，能够显著提高设计师的生产力 新一代高阶流体求解器的求解精度高达标准流体求解器的 10 倍 新的大规模并行架构将复杂的航空航天、汽车、国防、船舶海洋和叶轮机械的 CFD 分析周期从数周缩短到一天或更短 对于航空航天应用中使用的行业领先的 Pointwise 解决方案，Fidelity CFD 还提供了高达 3

内容提要 Cadence 的论文在所有论坛与会者中脱颖而出，获得的平均分最高 论文重点介绍了 Integrity 3D-IC 平台，该平台为 3D-IC 的设计规划、优化、物理实现和签核提供了一个统一的平台 中国上海，2022年3月3日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，公司在 TSMC 2021 年北美 OIP 生态系统论坛上发表的一篇题为《3D-IC 设

2022年2月9日，Cadence举办全球合作伙伴大会，耀创科技（U-Creative）凭借优秀的技术服务团队和销售团队的共同努力， 公司获得由Cadence颁发的“2021年度技术服务优秀奖”和“2021 100％ Quota Achievement”奖项。 在此，感谢所有支持我们的客户，让我们有幸获得这两项殊荣。也感谢Cadence团队给予我们的支持与帮助！   关于Cadence