Cadence 针对Intel工艺和封装技术对其先进 EDA 解决方案和 IP 进行了优化
中国上海,2022年2月11日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布加入新成立的 Intel 代工服务 (IFS) 生态系统联盟,以支持共同客户开发和交付创新的系统级芯片 (SoC) 设计。作为该联盟的成员,Cadence 正在推进业界采用 Intel 的工艺和封装技术,包括 Cadence® 一流的数字、定制/模拟、验证和先进 IC 封装 EDA 解决方案,以及 Cadence Design、Verification 和 Tensilica® IP。借助 Intel 和 Cadence 的技术,客户可以加快产品上市速度,同时减少设计障碍、风险和成本。
加入 IFS 生态系统联盟有诸多裨益。Cadence 可以更早获得工艺和先进IC封装布线图、工艺设计套件 (PDK) 和技术培训。这使 Cadence 的研发团队能够针对Intel的工艺和封装技术组合对 EDA 工具和 IP 进行针对性调整,从而使客户能够实现功耗、性能和面积 (PPA) 目标。
IFS 总裁 Randhir Thakur 博士说:
Cadence 的工具和 IP 支持公司的智能系统设计战略™ (Intelligent System Design™),旨在助力客户实现 SoC 卓越设计。关于 Cadence 先进节点工具和 IP 的更多信息,请访问 www.cadence.com/go/advancednodeifs。
