Cadence 加入 Intel 代工服务生态系统联盟,推动芯片设计创新

Cadence 针对Intel工艺和封装技术对其先进 EDA 解决方案和 IP 进行了优化

中国上海,2022年2月11日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布加入新成立的 Intel 代工服务 (IFS) 生态系统联盟,以支持共同客户开发和交付创新的系统级芯片 (SoC) 设计。作为该联盟的成员,Cadence 正在推进业界采用 Intel 的工艺和封装技术,包括 Cadence® 一流的数字、定制/模拟、验证和先进 IC 封装 EDA 解决方案,以及 Cadence Design、Verification 和 Tensilica® IP。借助 Intel 和 Cadence 的技术,客户可以加快产品上市速度,同时减少设计障碍、风险和成本。

加入 IFS 生态系统联盟有诸多裨益。Cadence 可以更早获得工艺和先进IC封装布线图、工艺设计套件 (PDK) 和技术培训。这使 Cadence 的研发团队能够针对Intel的工艺和封装技术组合对 EDA 工具和 IP 进行针对性调整,从而使客户能够实现功耗、性能和面积 (PPA) 目标。

IFS 总裁 Randhir Thakur 博士说:

“我们与像 Cadence 这样强大的合作伙伴合作,以确保我们的客户能够获得强大、全面的设计生态系统、工艺技术、先进的封装技术和制造能力。为满足客户的未来需求,Cadence 不断开发新的解决方案和 IP,这使得 Cadence 成为重要的生态系统合作伙伴。我们与 Cadence 拥有共同的使命,即以突破性的 SoC 设计技术满足全球市场不断增长的芯片需求。”Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 博士说:

“通过加入 IFS 生态系统联盟,我们证明了我们致力于兑现承诺,即确保客户能够迅速熟练使用支持 Intel 工艺和封装技术的 Cadence 解决方案和 IP。我们的客户在交付低功耗、高性能的 SoC 方面面临着极大的压力,Cadence 和 IFS 的合作让我们的客户能够信心十足地进行创新。”

Cadence 的工具和 IP 支持公司的智能系统设计战略™ (Intelligent System Design™),旨在助力客户实现 SoC 卓越设计。关于 Cadence 先进节点工具和 IP 的更多信息,请访问 www.cadence.com/go/advancednodeifs。

关于 Cadence
Cadence 是电子系统设计领域的引领者,拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为具有创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等具有活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站 www.cadence.com。

关于耀创科技
耀创科技至今积累有20多年的EDA工程服务经验,已经在中国为数百家客户提供了EDA产品以及解决方案,极大地提高了这些客户的电子设计水平和生产效率。耀创科技也是Cadence在中国合作时间很长的代理商,公司在引进国外先进的EDA工具的同时,我们针对中国市场的特殊性,与Cadence公司合作,在国内很早提出了电子电气协同设计与工程数据管理的概念,成功地在众多研究所及商业公司内进行实施,极大的改善了PCB/SIP产品的标准化设计流程,覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成,获得了众多用户的赞许。与此同时,根据中国客户的实际情况,我们还提供除了软件使用培训之外的项目设计咨询服务,以帮助客户在完成实际课题的同时,也能够熟练掌握软件的高级使用方法,这一举措也取得了非常好的效果。
我们一直秉承“与客户共同成长”的服务理念,希望在国内EDA领域内能为更多客户提供支持与服务!
如需了解更多信息,请访问公司网站 www.u-c.com.cn
如需更多信息, 请联系电话:400-800-1070邮箱:Sales@u-c.com.cn