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Cadence 扩大了与 Samsung Foundry 的合作，依托 Integrity 3D-IC平台提供独具优势的参考流程

  • 1:44 下午
❖ 双方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平台，优化多晶粒规划和实现，该平台整合了系统规划、封装和系统级分析的专业级平台。
❖ Integrity 3D-IC 平台支持 Samsung 新的 3D CODE 标准，助力设计人员创建多种先进的封装技术。
❖ Cadence 和 Samsung 的技术为客户提供全面、定制化的解决方案。适用于能够缩短 3D-IC 设计整体耗时的各种配置，比如开发 5G、AI、超大规模、物联网和移动应用的 3D-IC 设计。
中国上海, 2023 年 7 月 6 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，扩大与 Samsung Foundry 的合作，共同致力于加速 3D-IC 设计开发流程，如下一代的超大规模计算、5G、AI、物联网和移动设备。此次最新合作推进了多晶粒设计规划和实现，推出了基于 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台提供的最新参考流程和对应的封装设计包。该平台是业界首屈一指的一个将系统规划、封装和系统级分析集于一身的统一平台。此外，Integrity 3D-IC 平台还支持 Samsung 新的 3D CODE 标准，后者是一种新的系统描述语言，简化了在一个统一的环境中定义和交互操作时创建设计和分析设计的流程。
在开发先进的多晶片封装设计时，工程师可能会面临诸多挑战，如设计分析，流程过于复杂、配置步骤繁琐，以及系统级的热和电源完整性问题，这些都会延长设计周转时间。为了应对这些挑战，一个全面、统一的解决方案应运而生。该解决方案包含参考流程、封装设计工具包和 Samsung 3D CODE 标准，简化了多裸片设计和实现过程，提高生产力，缩短设计周转时间。基于 Integrity 3D-IC 平台的参考流程提供了各种关键能力，包括早期的电力输送网络（PDN）分析、热和系统级的电路布局验证（LVS）以及设计规则检查（DRC）。该流程还整合了 Cadence Allegro® X 封装技术以及多物理场系统级分析工具 Celsius™ Thermal Solver 和 Clarity™ 3D Solver，进一步将生产力提升到新的高度。
“致力于打造高性能设计的客户希望利用先进封装技术提供的优势，如更低的功耗、更低的良率成本和激发系统性能，”Samsung Electronics 代工厂设计技术团队副总裁 Sangyun Kim 说，“引入我们的 3D CODE 技术和 Cadence 全面的新流程之后，双方能向共同客户提供为实现多晶粒规划和实现目标所必需的下一代多晶粒芯片架构，帮助他们更快地将高质量的产品推向市场。”
“通过与 Samsung Foundry 的持续合作，我们正在帮助客户利用我们的多晶粒设计平台获得竞争优势，”Cadence 数字与签核事业部副总裁 Vivek Mishra 表示，“基于 Cadence Integrity 3D-IC 平台的参考流程与 Samsung 的最新技术，为客户提供了一个统一的设计环境，简化了创建复杂 3D-IC 设计的工作流程，并缩短了多晶粒规划和实现的周转时间。”

Cadence Integrity 3D-IC 平台支持 Cadence 的智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，旨在实现 SoC 卓越设计。

有关 Integrity 3D-IC 平台的更多信息，请访问www.cadence.com/go/integrity3dadvpckg
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关于 Cadence
Cadence 是电子系统设计领域的引领者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为具有创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等具有活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站 www.cadence.com。

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耀创科技至今积累有20多年的EDA工程服务经验，已经在中国为数百家客户提供了EDA产品以及解决方案，极大地提高了这些客户的电子设计水平和生产效率。耀创科技也是Cadence在中国合作时间很长的代理商，公司在引进国外先进的EDA工具的同时，我们针对中国市场的特殊性，与Cadence公司合作，在国内很早提出了电子电气协同设计与工程数据管理的概念，成功地在众多研究所及商业公司内进行实施，极大的改善了PCB/SIP产品的标准化设计流程，覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成，获得了众多用户的赞许。与此同时，根据中国客户的实际情况，我们还提供除了软件使用培训之外的项目设计咨询服务，以帮助客户在完成实际课题的同时，也能够熟练掌握软件的高级使用方法，这一举措也取得了非常好的效果。
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