完整的 Cadence RTL-to-GDS 流程已经过认证和优化,可用于 Intel 16 工艺节点,助力客户实现设计的功耗、性能和面积(PPA)目标。该流程包括 Innovus™ Implementation System、Genus™ Synthesis Solution、Quantus™ Extraction Solution、Tempus™ Timing Signoff Solution 及 Tempus ECO Option、Pegasus™ Verification System 和 Pegasus DFM 以及 Voltus™ IC Power Integrity Solution。Cadence流程的部分功能进行了针对 Intel 16 工艺规则的优化,包括过孔插入和天线规则支持,有助于实现高质量设计。
Cadence Design IP 已针对 Intel 16工艺进行了移植和硅验证,包括企业级 PCI Express®(PCIe®)5.0 和 25G-KR 以太网多协议 PHY;面向消费电子应用的多协议 PHY(支持 PCIe 3.0 和 USB 3.2 等标准);面向 LPDDR5/4/4X 的多标准 PHY,支持多种存储器应用;MIPI® D-PHY℠ v1.2,支持各种 MIPI 消费电子应用,如相机和显示器;以及用于音频应用的 MIPI SoundWire® I/O。
Cadence 先进的 EDA 解决方案和 IP 产品支持公司的智能系统设计(Intelligent System Design™)战略,旨在助力客户实现 SoC 卓越设计。
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