Cadence Integrity 3D-IC 平台获得台积电 3DFabric 技术认证

内容提要

  • Cadence 的 Integrity 3D-IC 平台是业内首个将系统规划、芯片和封装实现以及系统级分析整合到同一个平台的全方位解决方案,同时此全流程解决方案也获得了台积电的 3DFabric 技术认证。
  • 台积电与 Cadence 合作,携手开发台积电的 3Dblox 新标准,助力推进 3D-IC 设计
  • 双方的共同客户可加快多芯粒设计的周转时间
中国上海,2022 年 11 月 2 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,领先的 Cadence® Integrity 3D-IC 平台已获得台积电 3DFabricTM 技术认证,满足所有相关的参考设计流程标准,包括 Integrated Fan-Out(InFO)、Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS®)和 System-on-Integrated-Chips(TSMC-SoIC)技术。作为双方合作的一部分,Cadence 支持台积电 3DbloxTM 标准,帮助客户在 5G、人工智能、移动、超大规模计算和物联网应用领域加快先进的多晶片封装设计。

Cadence Integrity 3D-IC 平台集系统规划、实现、Cadence Allegro® X 封装技术和系统级分析于一身,是业界领先的全流程平台,支持台积电的 3Dblox 新标准,该标准可加快复杂系统的 3D 前端设计划分。

3Dblox 可简化设计方法的关键环节,实现芯粒复用,通过 Cadence Voltus IC Power Integrity Solution 和 Celsius Thermal Solver 为 Cadence 系统分析工具提供无缝接口,用于早期电源分配网络(PDN)和热分析,通过 Cadence Quantus Extraction Solution 和 Tempus Timing Signoff Solution 提供提取和静态时序分析,通过 Cadence Pegasus Verification System 提供系统级版图和原理图对照(LVS)检查。

Cadence 新的 Allegro Substrate Router(ASR)技术与 Allegro X 封装技术集成,可实现超高密度晶片间以及晶片与封装间的 RDL 自动布线。

“在如今的电子市场上,在开发高度复杂的 3D-IC 以推动新的应用领域时,客户希望获得他们能够获得的一切优势。Cadence Integrity 3D-IC 平台获得了台积电 3DFabric 技术认证,二者的结合可帮助我们的共同客户显著提高设计效率,快速地向市场推出先进的多芯片解决方案。”

—— Dan Kochpatcharin

台积电设计基础设施管理部负责人

“我们的 Integrity 3D-IC 平台集系统规划、封装和系统级分析于一身,为客户提供了无缝的设计创建能力和全面的签核流程,可支持台积电的 3DFabric 技术。通过继续与台积电合作,我们为客户提供了一种有效的方法来利用最新的 3D 芯片和多晶片技术,同时不会对上市时间产生不良影响。”

—— Chin-Chi Teng 博士

Cadence 公司资深副总裁

兼数字和签核事业部总经理

Cadence Integrity 3D-IC 平台是公司 3D-IC 产品系列中的一员,支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design)战略,可助力实现卓越的系统级芯片(SoC)设计。

如需进一步了解 Integrity 3D-IC 平台,请访问:

www.cadence.com/go/integrityadv3dicpr

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 关于 Cadence

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