Cadence Integrity 3D-IC平台获得台积电 3DFabric 技术认证

2022-11-08
3:17 下午

内容提要

Cadence的 Integrity 3D-IC 平台是业内一个新的将系统规划、芯片和封装实现以及系统级分析整合到同一个平台的全方位解决方案，同时此全流程解决方案也获得了台积电的 3DFabric 技术认证。
台积电与 Cadence 合作，携手开发台积电的 3Dblox 新标准，助力推进 3D-IC 设计
双方的共同客户可加快多芯粒设计的周转时间

中国上海，2022 年 11 月 2 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，领先的 Cadence^® Integrity^™ 3D-IC 平台已获得台积电 3DFabricTM 技术认证，满足所有相关的参考设计流程标准，包括 Integrated Fan-Out（InFO）、Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS^®）和 System-on-Integrated-Chips（TSMC-SoIC^™）技术。作为双方合作的一部分，Cadence 支持台积电 3DbloxTM 标准，帮助客户在 5G、人工智能、移动、超大规模计算和物联网应用领域加快先进的多晶片封装设计。

Cadence Integrity 3D-IC平台集系统规划、实现、Cadence Allegro^® X 封装技术和系统级分析于一身，是业界领先的全流程平台，支持台积电的 3Dblox 新标准，该标准可加快复杂系统的 3D 前端设计划分。

3Dblox 可简化设计方法的关键环节，实现芯粒复用，通过 Cadence Voltus^™ IC Power Integrity Solution 和 Celsius^™ Thermal Solver 为 Cadence 系统分析工具提供无缝接口，用于早期电源分配网络（PDN）和热分析，通过 Cadence Quantus^™ Extraction Solution 和 Tempus^™ Timing Signoff Solution 提供提取和静态时序分析，通过Cadence Pegasus^™ Verification System 提供系统级版图和原理图对照（LVS）检查。

Cadence新的Allegro Substrate Router（ASR）技术与 Allegro X 封装技术集成，可实现超高密度晶片间以及晶片与封装间的 RDL 自动布线。

“在如今的电子市场上，在开发高度复杂的3D-IC 以推动新的应用领域时，客户希望获得他们能够获得的一切优势。Cadence Integrity 3D-IC 平台获得了台积电 3DFabric 技术认证，二者的结合可帮助我们的共同客户显著提高设计效率，快速地向市场推出先进的多芯片解决方案。”—— Dan Kochpatcharin

台积电设计基础设施管理部负责人

“我们的 Integrity 3D-IC 平台集系统规划、封装和系统级分析于一身，为客户提供了无缝的设计创建能力和全面的签核流程，可支持台积电的 3DFabric 技术。通过继续与台积电合作，我们为客户提供了一种有效的方法来利用全新的 3D 芯片和多晶片技术，同时不会对上市时间产生不良影响。”—— Chin-Chi Teng 博士

Cadence 公司资深副总裁

兼数字和签核事业部总经理

Cadence Integrity 3D-IC 平台是公司 3D-IC 产品系列中的一员，支持 Cadence 智能系统设计（Intelligent System Design^™）战略，可助力实现卓越的系统级芯片（SoC）设计。

如需进一步了解 Integrity 3D-IC 平台，请访问:

www.cadence.com/go/integrityadv3dicpr

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关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的引领者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为具有创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等具有活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站 www.cadence.com。

关于耀创科技

耀创科技至今积累有20多年的EDA工程服务经验，已经在中国为数百家客户提供了EDA产品以及解决方案，极大地提高了这些客户的电子设计水平和生产效率。耀创科技也是Cadence在中国合作时间很长的代理商，公司在引进国外先进的EDA工具的同时，我们针对中国市场的特殊性，与Cadence公司合作，在国内很早提出了电子电气协同设计与工程数据管理的概念，成功地在众多研究所及商业公司内进行实施，极大的改善了PCB/SIP产品的标准化设计流程，覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成，获得了众多用户的赞许。与此同时，根据中国客户的实际情况，我们还提供除了软件使用培训之外的项目设计咨询服务，以帮助客户在完成实际课题的同时，也能够熟练掌握软件的高级使用方法，这一举措也取得了非常好的效果。

我们一直秉承“与客户共同成长”的服务理念，希望在国内EDA领域内能为更多客户提供支持与服务！

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