- 集成电路与 PCB 中均存在可能由开关数字信号激发的寄生效应。
- 所有高速数字集成电路都会产生一定的同步开关噪声,噪声的强度由集成电路结构和 PCB 布局中的寄生参数决定。
- 若要区分同步开关噪声与其他信号完整性问题,需要使用封装电感、I/O 线路和负载电容进行一些简单的计算。

现代 CMOS 集成电路的结构为同步开关噪声的产生创造了条件
若要探究此类噪声的真正成因,我们需要分析集成电路中多个缓冲器同步开关时的工作机理(因此称为“同步开关噪声”)。集成电路和 PCB 的结构会产生寄生效应,从而在集成电路切换状态的瞬间激发强烈噪声。从电路角度剖析 PCB 与集成电路,有助于我们了解切换过程中的潜在问题以及使用电容的原因。
- 所有同步开关噪声均与 I/O 传输线中的电容和电感、接收器的输入电容以及互连两端的封装电感密切相关。
- 当更多缓冲器同步开关时,产生的振荡幅度更大(电压峰-峰值更高)。
- 虽然无法完全消除此类噪声,但只要选用合适的旁路电容,即可将振荡幅度抑制在足够小的范围,避免干扰接收端器件。
- 最理想的情况是,使振荡达到临界阻尼或过阻尼,但这需要在 I/O 引脚上添加一个较大的串联电阻。
要了解此类噪声的成因,以及同步开关噪声产生的物理机制,我们可以分析单个缓冲电路。

从关断状态切换到导通状态过程中的电流返回路径

