新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器为消费、移动、汽车和工业 AI 系统级芯片设计提供了一站式解决方案 内容提要： 面向特定领域、可扩展和可配置的人工智能平台，基于成熟的、经过量产验证的 Tensilica 架构  为终端侧AI应用提供行业领先的性能和能效 全面、通用的人工智能软件，满足目标市场的需求 低端、中端和高端人工智能产品系列，适用于所有的 PPA 目标和成本预算

Palladium Emulation Platform 硬件仿真加速平台助力比科奇 Picocom 提高验证吞吐量并加速嵌入式软件开发 2021 年 8 月 18 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，比科奇 Picocom 已部署 Cadence® Palladium® Enterprise Emulation Platform  硬件仿真加速平台，用于

内容摘要 此次合作带来了已经硅验证的 SP4T RF SOI switch 参考流程, 该流程使用集成电磁分析工具的 Virtuoso Design Platform 该流程展示了芯片和封装协同设计与仿真统一设计环境的优势 这套全面的流程包括定制集成电路设计套件、电磁场仿真器和多物理场分析工具，能更快地使设计收敛   2021 年 8 月 17 日——楷登电子（美国 Cadence 公司

具有 FlexLock 功能的 Tensilica Xtensa 处理器 IP 通过了 ASIL-D 功能安全独立认证，可用于对安全性要求最高的汽车应用 2021 年 7 月 29 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，SGS-TÜV Saar 已独立认证具有 FlexLock 功能的 Cadence® Tensilica® Xtensa® 处理器符合 IS

亲爱的用户朋友们，好久不见！在 2021 年的夏日，中国 IC 设计圈的大联欢 CadenceLIVE China 2021 又要举办啦！CadenceLIVE 是目前中国 EDA 行业中覆盖技术领域全面、规模大的先进技术交流平台。这个大会干货很多，你真的要来一下。 是的，一年一度的 Cadence 全球用户大会即将来到中国！今年 CadenceLIVE China 将于 8 月 24 日在上海举

双方合作让共同客户轻松采用 Cadence 数字全流程，以领先的设计实现和签核技术完成超低功耗设计 2021 年 7 月 15 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布 Cadence 优化的数字全流程已获得联华电子 22 纳米超低功耗（ULP）与 22 纳米超低电压（ULL）制程技术认证，以加速消费、5G 和汽车应用设计。该流程结合了用于超低功耗设计的先进设计

近年来，随着 GPU 在通用计算领域的高速发展，逐渐将应用范围扩展到图形之外，例如人工智能、深度学习和自动驾驶。这些领域的特点要求 GPU 在并行处理海量数据的同时提供更高的访存速度和浮点运算能力。 在这种计算密集度越来越高的情况下，我们也面临越来越严峻的挑战，比如在后端摆放和绕线阶段的拥塞问题，如何比较精确地在较早阶段考虑物理信息，提前预测 RTL 的质量，还有提前预测布局变得尤其重要；在并行同

该调查研究强调了在迅速发展的超级互联世界中，科技公司应如何提升消费电子、汽车和医疗行业的终端用户体验 2021 年 6 月 29 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）发布最新研究报告，大部分消费者认为，在未来五年，由超大规模计算驱动的超级互联（Hyperconnectivity）将对他们的生活产生积极影响。Cadence 委托进行的这项调查研究，旨在确定消费者对超级

低能耗 DSP IP 可优化功耗、性能和面积，为移动、汽车、消费电子和超大规模计算市场产品减小高达 40% 的面积 2021 年 6 月 18 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）发布 Cadence® Tensilica® FloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。 新的 DSP IP 内核针对功耗、性能和

内容提要 AWR V16 版本支持异构技术的不断发展，助力汽车、雷达系统和半导体的 5G 无线和连接系统 应用 AWR 软件开发的定制化射频到毫米波 IP，现在可以在各个 Cadence 设计工具平台上使用，为无线系统设计提供无缝解决方案 集成电路、封装和 PCB 射频工作流程的基础性进展缩短了设计周期，以配合客户的产品上市时间表 完全集成的有限元（FEA）分析求解器技术可提供精确的多物理场（电磁

内容提要： Virtuoso Layout Suite EXL，包括 EMX 3D Planer Solver，与传统解决方案相比，性能提高了 2 倍 Spectre X RF Simulator 集成到 Virtuoso ADE 产品套件中，加速了谐波平衡并显著提高了仿真性能 AWR VSS 软件为 5G NR 和物联网通信标准提供 RF 预算和噪声分析以及测试和测量的集成 Cadence De

双方客户已使用经过认证的 Cadence 数字流程和定制化/模拟工具套件，完成TSMC先进工艺上的测试芯片成功流片。 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，公司将扩大与TSMC的合作，在TSMC N3和 N4工艺制程上提供集成的Cadence® 数字流程和定制化/模拟工具套件，加速移动、人工智能和超大规模计算应用设计。Cadence和TSMC的共同客户已经使用数字