Tower Semiconductor与Cadence宣布，共同推出面向先进5G通信和汽车芯片开发的全新参考流程

• 此次合作带来了已经硅验证的 SP4T RF SOI switch 参考流程, 该流程使用集成电磁分析工具的 Virtuoso Design Platform
• 该流程展示了芯片和封装协同设计与仿真统一设计环境的优势
• 这套全面的流程包括定制集成电路设计套件、电磁场仿真器和多物理场分析工具，能更快地使设计收敛

2021 年 8 月 17 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）和领先的高价值模拟半导体解决方案晶圆代工厂 Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE：TSEM）今日宣布，将推出经过硅验证的 SP4T RF SOI switch 参考流程。该参考流程应用了 Cadence^® Virtuoso^® Design Platform 射频解决方案 （Virtuoso RF solution），为先进 5G 无线、有线基础设施和汽车集成电路产品开发提供了更快的设计收敛路径。

这个新的射频参考设计流程利用了一套综合的混合信号和射频设计、仿真、系统分析和签核工具，这些工具针对 Tower 的 CMOS、BiCMOS、SOI 和硅锗（SiGe）工艺技术进行了优化调整。客户现在可以使用这款新产品加速射频、毫米波和高性能模拟设计，提高签核信心。

Cadence 公司定制 IC 和 PCB 事业部产品管理副总裁 KT Moore 表示：“这个独特的射频和毫米波全流程解决方案已在 Tower 的 CS18 RF SOI 代工工艺上得到联合验证。这是一个大有裨益的解决方案，是我们与 Tower 持续合作的又一项成果，可以为先进集成电路设计提供支持，满足当今复杂系统的要求。Cadence 和 Tower 的客户可以使用 Cadence 全套工具集和 Tower 参考设计流程，快速开发卓越的产品。”Tower 的射频和高性能模拟设计支持解决方案、PDK 和参考流程很好地补充了其自身一流的无线和有线产品工艺技术，包括用于 RF-SOI 的 CS18 和 TPS65RS 以及用于 SiGe BiCMOS 的 SBC18。射频和毫米波集成电路与封装协同设计一直是 Tower 客户面临的一个关键问题，而如今他们可以使用经过硅验证的工具和流程，让问题迎刃而解。客户可以根据成本和性能优化设计差异化集成电路。

Tower Semiconductor VLSI 设计中心和设计支持副总裁 Ori Galzur 先生说：

“我们很高兴能够扩展我们的设计支持能力，为我们的客户提供新的竞争优势。通过与领先的设计工具提供商 Cadence 的长期合作，我们能够不断提供具有独特功能的新型先进设计工具，完美满足市场的集成电路设计要求，帮助我们的客户实现快速和准确的设计周期。”

随着频率越来越高，业内对于准确整合多物理场效应的需求也在增长。为此，Tower 提供的射频和毫米波 PDK 集成了 Cadence Celsius™ Thermal Solver、EMX^® Planar 3D Solver 和 Clarity™ 3D Solver 技术，从而全方位考虑设计的电磁（EM）和热完整性。多物理场分析产品补充了 Tower 使用的现有 Cadence 工具集，包括 Virtuoso、Spectre^® Simulation Platform、Quantus™ Extraction Solution、集成式 Litho Physical Analyzer 和 Innovus™ Implementation System。有关 Cadence 芯片、封装和多物理场解决方案套件的更多信息，请访问：

www.cadence.com/go/TowerReferenceFlow 

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的引领者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为具有创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等具有活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站 www.cadence.com。

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耀创科技至今积累有20多年的EDA工程服务经验，已经在中国为数百家客户提供了EDA产品以及解决方案，极大地提高了这些客户的电子设计水平和生产效率。耀创科技也是Cadence在中国合作时间很长的代理商，公司在引进国外先进的EDA工具的同时，我们针对中国市场的特殊性，与Cadence公司合作，在国内很早提出了电子电气协同设计与工程数据管理的概念，成功地在众多研究所及商业公司内进行实施，极大的改善了PCB/SIP产品的标准化设计流程，覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成，获得了众多用户的赞许。与此同时，根据中国客户的实际情况，我们还提供除了软件使用培训之外的项目设计咨询服务，以帮助客户在完成实际课题的同时，也能够熟练掌握软件的高级使用方法，这一举措也取得了非常好的效果。

我们一直秉承“与客户共同成长”的服务理念，希望在国内EDA领域内能为更多客户提供支持与服务！

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