上期我们介绍了PCB的快速布局操作；本期将介绍元器件的 3D 模型以及 PCB 板的 3D 模型映射操作。
2、解决散热和布局优化，在 3D Canvas 界面，可以很直观的看到大功率和散热器的配合情况，对于高密度设计，可以清晰地观察芯的扇出孔、电容的摆放是否与结构件冲突。🌟
3、提升装配率和良品率，在设计环境中就可以模拟整个产品的装配流程，检查螺丝孔位、安装顺序是否合理。😏
2、Cadence软件配置：Allegro X Designer Plus 24.1-2024 P001 [9/4/2024] Windows SPB 64-bit EditionEdition
2.导入3D model文件，点击Allegro 3D Canvas界面的右侧的浏览界面，选择对应的step模型。
Model File：显示当前已映射的模型。
3.模型成功导入后，模型与footprint若处于未对齐的状态，可通过自动对齐或手动调整使模型对齐。在模型相对简单的情况下，点击“Auto”按钮可实现大部分模型的自动对齐。
4.手动调整，点击“MAN”按钮，界面会显示一个三维操作器，鼠标拖动，就能按照箭头指示的方向拖动模型。
5.点击按钮“TOP”，选择模型的一个面，选择完该模型后，模型将自动根据选择面与封装的表面铜皮对齐。
6.选择按钮“BTM”，选择模型的一个面，选择完该模型后，模型将根据选择面与封装的底部铜皮对齐。
7.选择“XY”按钮，需要选择模型上的两个定位点，接着在封装上选择相匹配映射的两个点，选择完成后再次点击“XY”按钮，模型将自动匹配对齐。
2.点击Model File右侧的浏览按钮，加载相应的模型。
3.采用手动的方式进行调节对齐，首先点击TOP将该机械模型与PCB的铜皮表面对齐，接着通过“XY”进行点位对齐。
本期主要介绍了元器件的三维模型映射以及PCB板的机械模型映射等操作。欢迎大家学习，共同提高设计效率。👋