RK3588实例课程 I 第八期：元件封装设计中新的改变表贴插件埋入元件封装设计的处理

本课程系列采用 RK3588 芯片为核心基础的硬件设计，基于 Cadence Allegro 最新版本 Allegro X  软件，对系统的片上资源、接口电路设计，以及芯片外围扩展各种常用的外设资源等进行完整的全流程实例项目设计与仿真。
将软件的最新功能和技巧融入到日常设计中去，减少项目冗余设计，加速项目的快速交付。