- 用户可借助基于 Microsoft Azure 云服务的 Cadence CloudBurst Platform 上的 Cadence 签核解决方案和TSMC技术,提高生产力和可扩展性
- Cadence Tempus Timing Signoff Solution 在 100 亿级以上晶体管的设计中展示了可扩展的分布式分析,同时将计算成本降低,实现了效率最大化
Cadence 公司资深副总裁兼数字与签核部总经理 Chin-Chi Teng 博士说:
“通过我们与 TSMC 和 Microsoft 的持续合作,我们正在建立新的行业基准,并通过在云上采用 Tempus Timing Signoff Solution ,可以支持客户满足严苛的设计周期要求,我们的软件在云上具有可扩展性,加上随时可用的 Cadence CloudBurst 环境,使我们的客户能够有效地管理时间最紧迫、要求最高的半导体设计项目。”
Cadence Tempus Timing Signoff Solution 是 Cadence 广泛的全流程数字套件的一部分,为客户提供了一个可预测、更快的设计收敛路径。CloudBurst 平台提供了对 Cadence 工具的快速、便捷访问,是广泛的 Cadence 云产品组合的一部分。数字和云产品组合支持 Cadence 智能系统设计 (Intelligent System Design™) 战略,助力客户实现系统级芯片 (SoC) 卓越设计。