全国销售免费咨询热线

400-800-1070

登录注册联系我们

Cadence Integrity 3D-IC平台通过Samsung Foundry 5LPE工艺设计堆叠的原生3D分区流程认证

  • 4:45 下午
内容提要
  • Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片设计解决方案，它将硅和封装的规划和实现，与系统分析和签核结合起来，以实现系统级驱动的 PPA 优化。
  • 原生 3D 分区流程可自动智能创建逻辑内存器件的 3D 堆叠配置，优化 3D 堆叠设计的 PPA 结果。
  • 客户可以放心采用 Cadence Integrity 3D-IC 平台和 Samsung Foundry 的多 Die 实现流程，打造新一代超大规模计算、移动、汽车和人工智能应用。
中国上海，2021 年 11 月 18 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS），作为 Samsung Advanced Foundry Ecosystem（SAFE™）的紧密合作伙伴，Cadence 公司于今日宣布，Samsung Foundry 已经对 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台的 2D-to-3D 原生 3D 分区流程进行了工艺认证。
利用新流程，客户可以将现有的 2D 设计分割成 3D 逻辑内存器件（Memory-on-logic）配置，与原来的 2D 设计相比，可以通过同构 3D 堆叠获得更好的功耗、性能和面积（PPA）结果。该流程还为分区设计提供了强大的 3D-IC 系统规划、实现和早期分析能力，是客户打造复杂的新一代超大规模计算、移动、汽车和人工智能应用的理想选择。
由于内存墙限制，RAM 的访问速度跟不上 CPU 的执行速度，导致整个系统因内存延迟而变慢。克服这个问题的方法之一是采用同构的堆叠配置，并将存储器放在逻辑之上。这种配置安装在同一封装中时，可以减少导线长度和面积，加快内存访问速度，因此有助于提高 CPU 核心的性能。
Integrity 3D-IC 平台的 3D 分区功能使用户能够分离出内存宏和标准单元，并将它们放置在 3D 同构堆叠内的两个不同裸片上。自动流程在宏和标准单元之间建立连接的同时，进行 3D 堆栈的分区和完整实现。最终确定每个裸片的内容之后，系统和封装就可以在 Integrity 3D-IC 平台上实现，进行凸点规划、实现、与其他裸片的协同设计，以及热、功耗和静态时序分析（STA）的早期分析。
Samsung Electronics 工艺设计技术副总裁 Sangyun Kim 表示：“对于在 3D-IC 配置方面具有不同自动化分区要求的客户，可以利用 Samsung Foundry MDI 参考流程的这种独特功能来探索芯片堆叠的效果，该流程基于 Cadence 新款 Integrity 3D-IC 平台中的原生 3D 分区功能。Cadence 和 Samsung 之间的这种成功合作为客户提供了 3D 堆叠设计的分区、实现和分析流程，使他们能够减小功耗和面积，同时提高整体系统性能。”

Cadence 公司数字与签核事业部产品工程副总裁 Vivek Mishra 表示：

“通过与 Samsung Foundry 的持续合作，我们在多裸片设计实现领域进行了合作创新，并提供了自动化的原生 3D 分区流程。Samsung Foundry 用于多裸片设计实现的先进封装技术，结合 Cadence 集成化的 Integrity 3D-IC 平台，为我们的共同客户提供了强大的多裸片解决方案。”

Integrity 3D-IC 平台为客户提供了通用的控制面板和数据库、完整的规划系统、无缝集成的设计实现工具、集成化的系统级分析能力和易于使用的界面，并允许用户使用 Virtuoso® Design Environment 和 Allegro® 封装技术实现协同设计。该平台还包括更广泛的 Cadence 3D-IC 解决方案组合，包括用于电源分配网络（PDN）分析的 Voltus™ IC Power Integrity Solution、用于 3D 热分析的 Celsius™ Thermal Solver、用于 3D 签核时序的 Tempus™ Timing Signoff Solution 和用于电路布局验证（LVS）的 Pegasus™ Verification System。关于 Integrity 3D-IC 平台的更多信息，请访问 www.cadence.com/go/Integrity3DICpl（复制链接至浏览器打开或点击文末阅读原文）。

关于 Cadence
Cadence 是电子系统设计领域的引领者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为具有创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等具有活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站 www.cadence.com。

关于耀创科技
耀创科技至今积累有20多年的EDA工程服务经验，已经在中国为数百家客户提供了EDA产品以及解决方案，极大地提高了这些客户的电子设计水平和生产效率。耀创科技也是Cadence在中国合作时间很长的代理商，公司在引进国外先进的EDA工具的同时，我们针对中国市场的特殊性，与Cadence公司合作，在国内很早提出了电子电气协同设计与工程数据管理的概念，成功地在众多研究所及商业公司内进行实施，极大的改善了PCB/SIP产品的标准化设计流程，覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成，获得了众多用户的赞许。与此同时，根据中国客户的实际情况，我们还提供除了软件使用培训之外的项目设计咨询服务，以帮助客户在完成实际课题的同时，也能够熟练掌握软件的高级使用方法，这一举措也取得了非常好的效果。
我们一直秉承“与客户共同成长”的服务理念，希望在国内EDA领域内能为更多客户提供支持与服务！
如需了解更多信息，请访问公司网站 www.u-c.com.cn
如需更多信息， 请联系电话：400-800-1070邮箱：Sales@u-c.com.cn