Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric技术，推进多Chiplet设计

2021-11-04
5:05 下午

内容提要

Cadence 3D-IC 解决方案以 Integrity 3D-IC 平台为核心，提供集成的规划、实现和系统分析，以优化多个小芯片（Multi-Chiplet）系统 PPA
Tempus^™ Timing Signoff Solution 时序签核解决方案支持芯片间分析和 STA 技术，加快流片速度
Voltus IC Power Integrity Solution 与 Celsius Thermal Solver 紧密结合，有助于进行早期多芯片压降和热分析，以提高设计的稳健性
客户可以放心采用 Cadence 3D-IC 解决方案和 TSMC 3DFabric 技术，打造新一代超大规模计算、移动和汽车应用

中国上海，2021 年 10 月 28 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布与 TSMC 合作，加速 3D-IC 多芯片设计创新。作为合作的一部分，Cadence^® Integrity^™3D-IC 平台是用于 3D-IC 设计规划、实现和系统分析的统一平台，可用于 TSMC 3DFabric^™ 先进封装技术、TSMC 全面的 3D 硅堆叠和先进封装技术系列。此外，Cadence Tempus Timing Signoff Solution^™时序签核解决方案进行了优化升级，以支持新的堆叠静态时序分析（STA）签核方法，从而缩短设计周期。得益于这些最新的里程碑，客户可以放心采用 Cadence 3D-IC 解决方案和 TSMC 3DFabric 先进封装技术，打造具有竞争力的超大规模计算、移动和汽车应用。

Cadence 3D-IC 解决方案支持全套的 TSMC 3D 硅堆叠和先进封装技术，包括集成扇出（Integrated Fan-Out，InFO）、晶圆级封装（Chip-on-Wafer-on-Substrate，CoWoS^®）和集成芯片系统（System-on-Integrated-Chips，TSMC-SoIC^™）。该 3D-IC 解决方案支持 Cadence 智能系统设计（Intelligent System Design^™）战略帮助客户实现卓越的片上系统（SoC）设计。

Cadence 3D-IC Integrity 平台在统一的环境中提供 3D 芯片和封装规划、实现和系统分析。这让客户可以简化多个小芯片的设计规划、实现和 3D 硅堆叠的分析，同时还可以优化工程生产率以及功耗、性能和面积（PPA）。同时，该平台具有与 Cadence Allegro^® 封装技术和 Cadence Virtuoso^® 平台集成的协同设计能力，能够实现完整的 3D 集成和封装支持。关于 Integrity 3D-IC 平台的更多信息，请访问：www.cadence.com/go/Integrity3DIC（复制至浏览器打开或点击文末阅读原文）。

为了让客户进一步受益，Cadence 的分析工具与 Integrity 3D-IC 平台紧密集成，并与 TSMC 的 3DFabric 技术无缝协作，有助于实现由系统来驱动的 PPA 目标。例如，Tempus Timing Signoff Solution 时序签核解决方案，集成了快速自动裸片间（RAID）分析，是 Cadence 3D STA 技术的一部分，可帮助客户创建具有精确时序签核的多层设计。Cadence Celsius^™ Thermal Solver 热求解器能够对多芯片堆叠、SoC 和复杂的 3D-IC 进行分层的热分析。在分层分析中，采用更细的网格来建模热点，使客户能够实现运行时间和精度目标。Cadence Voltus^™ IC Power Integrity Solution 可提供热分析、压降分析和跨芯片电阻分析，以提高设计的稳健性。关于 Cadence 3D-IC 解决方案的更多信息，请访问：www.cadence.com/go/3DICsolpr（复制至浏览器打开）。

TSMC 设计基础管理副总裁 Suk Lee :“我们与 Cadence 的共同努力证明，Integrity 3D-IC 平台以及签核和系统分析工具，可以支持 TSMC 先进的 3DFabric 芯片集成解决方案，为我们共同的客户提供了灵活性和易用性。我们与 Cadence 长期合作的结果使设计人员能够充分利用 TSMC 的先进工艺和 3DFabric 技术在功率、性能和面积方面的显著改进，同时加快差异化产品的创新。”

Cadence 公司资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆（Chin-Chi Teng）博士:“通过努力确保我们的 Integrity 3D-IC 平台支持 TSMC 的 3DFabric 技术，我们正在推进与 TSMC 的长期合作，并促进几个新兴领域的设计创新，包括 5G、AI 和 IoT。TSMC 3DFabric 产品搭配 Cadence 集成的大容量 Integrity 3D-IC 平台、Tempus Timing Signoff Solution 时序签核解决方案、Allegro 封装技术和 3D 分析工具，为我们共同的客户提供了高效的解决方案，以部署 3D 设计和分析流程，创建强大的硅堆叠设计。”

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的引领者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为具有创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等具有活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站 www.cadence.com。

关于耀创科技

耀创科技至今积累有20多年的EDA工程服务经验，已经在中国为数百家客户提供了EDA产品以及解决方案，极大地提高了这些客户的电子设计水平和生产效率。耀创科技也是Cadence在中国合作时间很长的代理商，公司在引进国外先进的EDA工具的同时，我们针对中国市场的特殊性，与Cadence公司合作，在国内很早提出了电子电气协同设计与工程数据管理的概念，成功地在众多研究所及商业公司内进行实施，极大的改善了PCB/SIP产品的标准化设计流程，覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成，获得了众多用户的赞许。与此同时，根据中国客户的实际情况，我们还提供除了软件使用培训之外的项目设计咨询服务，以帮助客户在完成实际课题的同时，也能够熟练掌握软件的高级使用方法，这一举措也取得了非常好的效果。

我们一直秉承“与客户共同成长”的服务理念，希望在国内EDA领域内能为更多客户提供支持与服务！

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