PCB的布局，布线以及电源层处理的好坏对整个板子的EMI/EMC/SI有着非常重要的影响；长期以来，有一定设计规模的公司，PCB Layout工程师和PCB分析工程师都是密切配合，然后制定出符合本公司产品要求的各种（包括符合EMC/SI等）规则，并形成纸质文档，让PCB Layout工程师依据文档上列明的要求一条条的去人工检查。随着产品中电子复杂程度的增加及设计效率的提升，手工检查制约了产品的上市时间；同时，人工检查的疏忽，会给后面的实验室仪器检测带来很大的工作量，这样既浪费的人力，物力，也给企业带来不可估量的损失。
迪浩公司通过十多年的PCB设计工程经验的积累，深知客户的实际需求，于2013年3月引入经过IBM公司在PCB设计流程中贯彻执行的EMSAT EMC/SI 规则管理及智能检查软件。
迪浩公司依托此软件工具帮助客户，提升PCB的设计效率；减少因人工检查的疏忽，而导致的投产失败，依托软件工具所带有的大量的EMC/SI规则库，节约客户的在PCB分析上所发的时间代价；同时，迪浩公司，依托该软件工具，协同客户开发定制客户所需要的特殊规则。
以下列出了软件目前所包含的各种规则，以帮助客户参考购买：
EMSAT 规则
EMC
信号相关规则
关键网络跨接在分割参考面上
关键网络不能跨接在相邻的参考平面上
高速网络变换参考面
高速网络不能变换参考面
网络与参考面边缘的距离
关键网络与其参考面边缘必须保持一定距离
走线和串扰规则
关键网络与I/O网络
关键网络与I/O网络的距离必须大于特定值
裸露的关键网络长度
所有的关键网络必须被完整平面所屏蔽。关键网络裸露在外部的距离必须小于
特定值
孤立关键网络（单端网络）
所有的高速网络之间都必须有空间隔离或通过地走线隔离
孤立关键网络（差分网络）
所有的差分关键网络之间都必须有空间隔离或通过地走线隔离
关键差分网络的长度匹配和间距
所有的关键网络之间必须保持一定距离，差分对中两个网络的长度要保持一
致。
去耦规则
去耦电容密度
去耦电容必须以一个特定网格密度摆放在所有相邻的平面对之间。
去耦电容与IC电源引脚之间的距离
去耦电容必须摆放在电源平面和参考地平面之间，并且与IC电源引脚之间有一
个合适的距离。
IC电源/地引脚与过孔之间的距离
连接IC电源/地引脚与其对应的换层过孔的走线长度必须小于特定值
去耦电源与过孔之间的距离
连接去耦电容引脚与其对应换层过孔之间的走线长度必须小于一定值
电源/地走线去耦
所有过长的电源地走线必须在对应的IC电源引脚一定距离内放置去耦电容
布局规则
I/O滤波网络距离
所有I/O滤波器必须摆放在I/O连接器一定距离之内。
晶振与时钟驱动器之间的距离
所有的晶振必须放置在其驱动的时钟器一定距离之内
信号完整性规则
网络完整性
网络长度
报告长度大于特定值的网络
网络耦合
信号网络之间的距离必须大于特定值，且耦合长度也小于特定值，层与层
之间的耦合也可以检测。
裸露关键走线的长度
所有关键网络必须被完整平面屏蔽。关键网络裸露在外部的距离必须小于特定值
网络分支检查
检查网络中大于指定长度的分支。
关键网络参考平面跨分割
关键网络的相邻参考面上不能跨分割
网络与参考面边缘的距离
关键网络与其参考面边缘必须保持一定距离
过孔完整性
未连接的过孔焊盘
不允许有未连接的过孔焊盘出现。
过孔之间重叠
过孔之间不能重叠。即使在顶层、底层或者所有层。
过孔网络耦合
信号网络必须与其他信号网络上的过孔保持一定距离。走线和过孔之间的距离必须隔离且不能相互干涉。
过孔残桩隔离
检查过孔残桩，每个过孔有两种情况是合理的，一种是向上的残桩，但此残桩在最上层之下，另一种是向下的残桩，但此残桩在最下层之上。处在同一个物理位置上的过孔将会被当成一个过孔来处理以消除stub的长度。
去耦规则
去耦电容密度
去耦电容必须以一个特定网格密度摆放在所有相邻的平面对之间。
去耦电容与IC电源引脚之间的距离
去耦电容必须摆放在电源平面和参考地平面之间，并且与IC电源引脚之间有一个合适的距离。
IC电源/地引脚与过孔之间的距离
连接IC电源/地引脚与其对应的换层过孔的走线长度必须小于特定值
去耦电源与过孔之间的距离
连接去耦电容引脚与其对应换层过孔之间的走线长度必须小于一定值
电源/地走线去耦
所有过长的电源地走线必须在对应的IC电源引脚一定距离内放置去耦电容
该软件具备与Allegro PCB, Orcad ,Altium Designer, 和Mentor PADS, Experdition,Boardstation, Zuken等主流软件的接口，须知详情，请来电咨询。或者参考产品栏内的产品介绍http://www.bjdihao.com.cn/cn/products/ibm-emsat-/。