Cadence 连续六年助力中国研究生创“芯”大赛

2023-10-08
8:31 下午

中国研究生创“芯”大赛是中国研究生创新实践系列赛事之一，是一项面向全国高等院校和科研院所在读研究生的团体性集成电路设计创意实践活动。大赛以“创芯、选星、育芯”为宗旨，配合国家集成电路产业发展战略，切实提高研究生的创新能力和实践能力，为集成电路领域培养更多优秀的人才。

Cadence 公司与大赛的渊源可以追溯到 2017 年参与大赛前身的中国研究生电子设计竞赛集成电路专业赛。今年已是 Cadence 公司第六年连续参与并支持中国研究生创“芯”大赛。本次大赛的报名人数为有史以来最多，共有来自全国 142 所高校、889 支队伍、3352 名师生参赛。8 月 1-5 日，51 所高校、171 支队伍的顶尖集成电路青年学子入围决赛，齐聚武汉，开启属于他们的创“芯”征程。

随着摩尔定律放缓以及系统集成度的进一步提高，三维集成电路成为了各大厂商及 EDA 公司投入研发的重要方向之一。Cadence 公司于前年推出了 Integrity 3D-IC 设计平台，致力于系统驱动的 PPA 最优化解决方案。为了与高校在这个前沿技术领域有更多的交流，Cadence 连续三年在创芯大赛上设计了如下三维集成电路相关的企业命题：

● 2023 年 Cadence 命题：三维集成电路 RC 网络精简等效算法

● 2022 年 Cadence 命题：三维集成电路的多层模块划分最优化算法

● 2021 年 Cadence 命题：三维集成电路互联优化算法

经过几个月激烈地角逐，共有来自三所大学的四支参赛队伍获得了 Cadence 企业命题奖，在此祝贺所有的获奖队伍、参赛学生及他们的指导老师。

大赛期间，在销售和技术部门的大力支持下， Cadence 公司为 500 多名学生现场参与的机考答题环节提供了近千套数字、模拟及验证的 EDA 工具，同时技术专家在现场提供技术支持并答疑，为大赛保驾护航。

Cadence 公司数字与签核研发事业部高级资深产品总监刘淼受邀参加了国家示范性微电子学院院长论坛并在集成电路 EDA 产业高峰论坛上做演讲，分享了 Cadence 三维集成电路方向的最新成果，并期待通过大赛的平台与同样在此领域做科研的老师们有更多探讨、切磋、合作的机会。随后，刘淼还在大赛颁奖典礼上，亲自为获得 Cadence 企业命题一、二等奖的团队代表颁奖。

现场交流

在人才集市环节，两位人事部小姐姐，现场与入围参赛的 500 多位学生面对面交流，提供并分享多种技术岗位实习及和秋招职位。我们期待更多年轻的力量加入 Cadence。

为期四天的赛事圆满落幕，Cadence 公司会继续大力支持中国研究生创“芯”大赛，为国家集成电路产业发展及人才培养贡献力量。我们也期待在明年的大赛上与大家再相见。