Power SI里面封装体上添加假性球体和参考层的方法

在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。

1、导入需要进行分析的封装体文件；

2、进行三维预览，可以看到导入的封装体下面没有焊接球和参考层。

3、选择命令File-Merge-Pseudo PCB命令。

4、在Add pseudo PCB的窗口里面，选择进行添加连接的方式。一般的封装体下面都是PCB，因此选择关联的封装为BGA的类型。在右侧的Connection method里面选择进行连接的方式。Add solder balls表示在封装上添加BGA的焊接球连接。Extermal mcp 是通过导入MCP的文件关联连接。Short circuit是短路连接。一般封装体选择Add solder balls。

5、height是高度，radius是直径，比如可以设置成0.5mm高度，radius设置成0.2mm。勾选package on top表示封装体放在参考层PCB的上面。Alias if short表示添加的焊球连接到添加的参考层上。

6、Alias if short不勾选，执行命令完成的情况。

7、执行命令完成以后，添加plance01参考层的显示效果。

8、添加完成以后，三维情况下显示的参考层和焊球情况。

9、Alias if short勾选，执行命令完成的情况。

10、添加完成以后，三维情况下显示的参考层和焊球情况。

11、若封装体做S参数提取分析，IC封装体的下面需要有添加假性球体和参考层，这样得到的结果阻抗才够准确，球体的直径和高度可以自己按照安装实际的参数来设置。经过这样设置之后，仿真提取到参数更加趋近于真实数据。