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新闻资讯

Altium原理图迁移转换到Cadence OrCAD17.2高效方法

OrCADCapture作为行业标准的PCB原理图输入方式,是当今世界最流行的原理图输入工具之一,具有简单直观的用户设计界面。不管是用于设计模拟电路、复杂的PCB、FPGA和CPLD、PCB改版的原理图修改,还是用于设计层次模块,OrCADCapture都能为设计师提供快速的设计输入工具。从OrCADCapture17.2版本开始提供了Altium原理图文件和符号库的完整迁移转换方法。可以利用该方法将Altium的原理图文件迁移转换进入OrCADCapture17.2,让工程师以随时输入、修改、管理、复用于自己的原理图设计。今天我们一起来学习┄
2019-12-10查看详情>>

为何在PCB Editor中找不到焊盘?

在实际的使用中我们发现有很多工程师,在使用PadStackEditor制作完焊盘后在PCBEditor中找不到焊盘中却找不到这个焊盘。这个问题其实是焊盘保存问题造成的,我们可以通过设置焊盘路径来解决这个问题。1、打开PCBEditor,选择setup-UserPerferencesEditor在左边一大堆文件夹中选择Paths-library,在padpath和psmpath中将焊盘所在的文件下设置路径即可。2、Padpath里面添加是焊盘的路径。这个路径大家添加的时候需要注意,路径中不能包含中文字符,也不能包括特殊的符号。文件的路径不宜太深,建议放在根┄
2019-12-06查看详情>>

Cadence 17.2 Pad Editor焊盘编辑器功能介绍

Cadence推出最新版本17.2。其中焊盘制作软件的界面较之于之前版本有了大幅度的改变。下面就开始介绍17.2版本的PadEditor。点击开始->所有程序->Cadence17.2->ProductUtilities->PCBEditorUtilities->Padstackeditor启动软件后,就会看到如下界面。这就是17.2版本下的编辑器。下面具体介绍焊盘编辑器的组成部分。1、2DPadstackTopViews,这个是焊盘的2D顶视图。2、2DPadstackSideViews。焊盘的2D侧视图以及正视图。通过top、side、front我们可以比较直观的了解到焊盘的封装,层叠信┄
2019-12-06查看详情>>

技术专题之Allegro PCB Advanced Mirror高级镜像功能

AllegroPCBDesigner是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。在这个专题中,我们将介绍在该套件下的一个Toolbox选项组件下的AdvancedMirror高级镜像功能。1、在AllegroPCB17.2的版本里面有个AllegroProductivityToolbox可选高级组件,勾选该复选框就可以使用该须选件下的各种高┄
2019-12-04查看详情>>

PowerSI和Xtract IM中提取远端和近端串扰结果不同比较

PowerSI和XtractIM软件中关于NEXT与FEXT串扰的定义公式。串扰的两个标准第一:系数的表示方式,这样的方式是和单位长度的寄生电感和寄生电容有关系。可以看到K_NEXT,K_FEXT都是关于在传输线上的寄生的电感和寄生的电容组成计算方式。这种方式是PowerSI中给出的寄生结果。这种结果是基于S参数的S11和S21地到的无缘参数结果,和信号上升沿的时间没有直接的关系,属于传输结构体存在的固有特性。给出V_NEXT,V_FEXT计算公式,在计算结果K_NEXT,K_FEXT的基础上,添加了一个信号的激励,具体来说,就是信号的┄
2019-12-03查看详情>>

Cadence Allegro 17.2中直接更新元件封装的操作方法

Allegro的全称是CadenceAllegroPCBDesigner,是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期,让您的产品尽快进入量产(目前高速PCB设计用的最多工具,就是Allegro)。在项目实际的设计中我和小伙伴一样都遇到过┄
2019-11-26查看详情>>

Cadence Allegro 17.2 如何制作逼真的3D PCB模型和进行3D设计检查

各位小伙伴大家好,CadenceAllegro软件一直以来,都能够支持3DPCB的模型制作和预览功能,但是一直以来立体感和视角的效果都不够理想。为了能够给工程师更加直观的PCB立体设计体验,Cadence做了很大的努力。从Allegro17.2开始,Allegro已经能够支持立体的三维PCB设计和交互预览功能,能够让工程师在三维模式下进行交互Layout。今天我们将来一起体验学下逼真的3D功能吧。(1)大家都知道现在我们PCB电路板上的每个元件都有STEP格式的模型文件,这个模型文件允许制作Package封装的时候加入进来。也可以在BR┄
2019-11-25查看详情>>

Power SI里面封装体上添加假性球体和参考层的方法

在IC封装的分析中,为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数(或者其他参数),需要在封装体上添加假性球体和参考层,下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。1、导入需要进行分析的封装体文件;2、进行三维预览,可以看到导入的封装体下面没有焊接球和参考层。3、选择命令File-Merge-PseudoPCB命令。4、在AddpseudoPCB的窗口里面,选择进行添加连接的方式。一般的封装体下面都是PCB,因此选择关联的封装为BGA的类型。在右侧的Connectionmethod里面选择进行连接的方式。Addsolderballs表示在封┄
2019-11-25查看详情>>
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