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新闻资讯

Cadence OrCAD Capture|欢迎来到17.4!

CadenceOrCADCapture是一款多功能的PCB原理图输入工具。新发布的OrCADCapture17.4作为行业标准的PCB原理图输入方式,是当今最流行的原理图输入工具之一,具有简单直观的用户设计界面。OrCADCapture17.4有很多新功能更新,功能操作、界面主题、图标、布局排列都有一些新变化,今天带大家体验下OrCADCapture17.4版本。1.简化的项目创建和仿真流程17.4版本引入了通用项目的概念,使您可以创建项目而不必选择项目类型。此外,借助新的功能布局,可以在创建一个项目的同时启用PSpice仿真的选项。如果要启动┄
2020-02-13查看详情>>

Cadence 17.4功能更新|支持约束规则的双向设置及同步

CadenceOrCADCapture是一款多功能的PCB原理图输入工具。新发布的OrCADCapture17.4作为行业标准的PCB原理图输入方式,是当今世界最流行的原理图输入工具之一,具有简单直观的用户设计界面。OrCADCapture17.4有很多新功能更新,我们梳理了很多资料后发现,OrCADCapture和Allegro已经支持约束规则的双向设置及同步啦,这个双向的规则设置和同步是困扰很多工程师的大问题。之前很多做原理图的工程师都是将规则手写表格或者做成要求的邮件发送给PCB设计的工程师,导致传递效率低下,且这样的同步方式经常存┄
2020-02-10查看详情>>

Cadence OrCAD功能更新|17.4的DSN设计差异对比让设计更加便捷

很多时候,我们的DSN原理图都会设计修改多次,而且出现很多文件版本,每个版本中具体有那些电路被删除或者被新增,以往的设计工具都不能给出明确的结果和报告。在CadenceOrCAD17.4的DSN设计差异对比功能对电路板的差异对比进行了加强。可以选择不同的版本的DSN原理图文件夹或者原理图图纸页面做差异化对比,比对结果可查看存在差异的原理图逻辑电路或者差异图形。今天我们一起来学习CadenceOrCAD17.4的DSN设计差异对比功能。选择Tools--CompareDesigns就可以开启DSN设计差异对比的功能。为了让小伙伴┄
2020-02-07查看详情>>

OrCAD Capture 17.4 功能更新|原理图设计中创建和添加PCB Layout文件及同步的方法

CadenceOrCADCapture是一款多功能的PCB原理图输入工具。新发布的OrCADCapture17.4作为行业标准的PCB原理图输入方式,是当今世界最流行的原理图输入工具之一,具有简单直观的用户设计界面。OrCADCapture具有功能强大的元件信息系统,可以在线和集中管理元件数据库,从而大幅提升电路设计的效率。OrCADCaptureCIS提供了完整的、可调整的原理图设计方法,能够有效应用于PCB的设计创建、管理和重用。将原理图设计技术和PCB布局布线技术相结合,OrCAD能够帮助设计师从一开始就抓住设计意图。不管是用于设计┄
2020-02-05查看详情>>

实时在线的DRC错误检查与管理设置方法

CadenceOrCADCapture是一款多功能的PCB原理图输入工具。新发布的OrCADCapture17.4作为行业标准的PCB原理图输入方式,是当今世界最流行的原理图输入工具之一,具有简单直观的用户设计界面。OrCADCapture具有功能强大的元件信息系统,可以在线和集中管理元件数据库,从而大幅提升电路设计的效率。OrCADCaptureCIS提供了完整的、可调整的原理图设计方法,能够有效应用于PCB的设计创建、管理和重用。将原理图设计技术和PCB布局布线技术相结合,OrCAD能够帮助设计师从一开始就抓住设计意图。不管是用于设计┄
2020-02-04查看详情>>

Power SI封装体和PCB焊球连接后进行执行的操作实例和设置办法

1、需要先打开需要互联的PCB文件,如下图所示,中间的芯片就像互联的PCB封装芯片。2、查看下叠层,检查当前的层叠情况。3、选择mergepackageandboard的命令,导入PACKAGE的文件,这里需要把它们采用焊球的方式连接起来。4、选择Board和Package上关联的元件。用BRDBGA1_CKT和封装上的PKGBAG1形成互联的关系。5、设置参数,然后导入,3D的截图如下图所示。6、导入的文件如下所示。7、预览图如下所示。8、添加端口;9、可以执行S参数提取,如下图所示。
2020-01-15查看详情>>

BGA布线中所需的PCB层数和过孔走线的关系

​BGA封装,球栅阵列封装,简称BGA(BallGridArrayPackage),是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式,90年代后随着集成技术的进步,BGA技术迅速得到发展,现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。因此处理BGA芯片的布局和走线已经成为工程师的必修功课,本文介绍了PCB层数和过孔之间走线布线。过孔走线和层数(1)过孔采用通孔设计中,5个BGA焊盘球需要三层进行出线,因布线不能在贯通孔下面通过,第一个和第二个焊盘球可以表层出线,第三个和第四个焊盘球要通过孔换┄
2020-01-13查看详情>>

过孔焊盘该怎样摆放以及对布线的影响

SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算,以1.0mm间距的NSMD焊盘为例,NSMD焊盘到焊盘之间的中心间距距离为1.0mm,NSMD焊盘的直径为0.47mm,焊盘之间焊盘平行布线空间为0.53mm(1.0mm-0.47mm),焊盘之间对角布线空间为0.94mm(1.41-0.47)。如下图所示。1.0mm间距的NSMD焊盘布线的空间计算过孔焊盘摆放和尺寸(1)以1.0mm间距的NSMD焊盘为例,过孔焊盘的摆放和尺寸,影响布线空间。BGA中过孔焊盘的的摆放方式有采用焊盘平行(Inline)和焊盘成对角线(Diagonally)两种方式。如下图所示。过孔焊盘的摆放方式a.扇┄
2020-01-10查看详情>>
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