全国销售免费咨询热线:400-800-1070

技术资讯

Power SI封装体和PCB焊球连接后进行执行的操作实例和设置办法

1、需要先打开需要互联的PCB文件,如下图所示,中间的芯片就像互联的PCB封装芯片。2、查看下叠层,检查当前的层叠情况。3、选择mergepackageandboard的命令,导入PACKAGE的文件,这里需要把它们采用焊球的方式连接起来。4、选择Board和Package上关联的元件。用BRDBGA1_CKT和封装上的PKGBAG1形成互联的关系。5、设置参数,然后导入,3D的截图如下图所示。6、导入的文件如下所示。7、预览图如下所示。8、添加端口;9、可以执行S参数提取,如下图所示。
2020-01-15查看详情>>

BGA布线中所需的PCB层数和过孔走线的关系

​BGA封装,球栅阵列封装,简称BGA(BallGridArrayPackage),是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式,90年代后随着集成技术的进步,BGA技术迅速得到发展,现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。因此处理BGA芯片的布局和走线已经成为工程师的必修功课,本文介绍了PCB层数和过孔之间走线布线。过孔走线和层数(1)过孔采用通孔设计中,5个BGA焊盘球需要三层进行出线,因布线不能在贯通孔下面通过,第一个和第二个焊盘球可以表层出线,第三个和第四个焊盘球要通过孔换┄
2020-01-13查看详情>>

过孔焊盘该怎样摆放以及对布线的影响

SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算,以1.0mm间距的NSMD焊盘为例,NSMD焊盘到焊盘之间的中心间距距离为1.0mm,NSMD焊盘的直径为0.47mm,焊盘之间焊盘平行布线空间为0.53mm(1.0mm-0.47mm),焊盘之间对角布线空间为0.94mm(1.41-0.47)。如下图所示。1.0mm间距的NSMD焊盘布线的空间计算过孔焊盘摆放和尺寸(1)以1.0mm间距的NSMD焊盘为例,过孔焊盘的摆放和尺寸,影响布线空间。BGA中过孔焊盘的的摆放方式有采用焊盘平行(Inline)和焊盘成对角线(Diagonally)两种方式。如下图所示。过孔焊盘的摆放方式a.扇┄
2020-01-10查看详情>>

DDR3_DIMM2RX8内存条实例文件的分析和应用-设置和集成设置

1、实例文件的互联提取方法,信号实例的文件设置【1】解读文件,了解文件中对各个信号的分配。2、SI_Design_Setup信号完整性仿真设置与流程方法3、内存条BRD文件实例信号完整性相关设置【1】设置仿真库;【2】设置信号和电源的归类,电源要赋予电压;【3】设置层叠;【4】设置三种原件模型;【5】设置XNET网络;【6】设置差分对;【7】检查仿真的网络相关设置是否正确。4、IBIS模型到DML转换与分配&无源LRC模型创建修改【1】如图,点击完成DML的转换;【2】转换完成的文件在工作路径下;【3】金手指的模┄
2019-12-20查看详情>>

BGA焊盘分类和阻焊层要求

BGA焊盘分类焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分,焊盘的大小直接影响过孔和布线的可用空间。一般而言,BGA焊盘按照阻焊的方式不同,可以分为NSMD(非阻焊层限定焊盘)与SMD(阻焊层限定焊盘)。【1】NSMD(CopperDefinedLand,非阻焊层限定焊盘),阻焊层SolderMask围绕球形焊盘并留有小“沟”间隙,球形焊盘独立,表面焊盘的铜箔完全裸露,类型类似于标准的表面安装焊盘。如下图24.6所示。NSMD在大多数情况下推荐使用,它的优点是球形焊盘直径比阻焊层尺寸大,焊接中焊球有更大接触面,热风整平表面光滑、平整,焊盘之┄
2019-12-18查看详情>>

Altium原理图迁移转换到Cadence OrCAD17.2高效方法

OrCADCapture作为行业标准的PCB原理图输入方式,是当今世界最流行的原理图输入工具之一,具有简单直观的用户设计界面。不管是用于设计模拟电路、复杂的PCB、FPGA和CPLD、PCB改版的原理图修改,还是用于设计层次模块,OrCADCapture都能为设计师提供快速的设计输入工具。从OrCADCapture17.2版本开始提供了Altium原理图文件和符号库的完整迁移转换方法。可以利用该方法将Altium的原理图文件迁移转换进入OrCADCapture17.2,让工程师以随时输入、修改、管理、复用于自己的原理图设计。今天我们一起来学习┄
2019-12-10查看详情>>

为何在PCB Editor中找不到焊盘?

在实际的使用中我们发现有很多工程师,在使用PadStackEditor制作完焊盘后在PCBEditor中找不到焊盘中却找不到这个焊盘。这个问题其实是焊盘保存问题造成的,我们可以通过设置焊盘路径来解决这个问题。1、打开PCBEditor,选择setup-UserPerferencesEditor在左边一大堆文件夹中选择Paths-library,在padpath和psmpath中将焊盘所在的文件下设置路径即可。2、Padpath里面添加是焊盘的路径。这个路径大家添加的时候需要注意,路径中不能包含中文字符,也不能包括特殊的符号。文件的路径不宜太深,建议放在根┄
2019-12-06查看详情>>

Cadence 17.2 Pad Editor焊盘编辑器功能介绍

Cadence推出最新版本17.2。其中焊盘制作软件的界面较之于之前版本有了大幅度的改变。下面就开始介绍17.2版本的PadEditor。点击开始->所有程序->Cadence17.2->ProductUtilities->PCBEditorUtilities->Padstackeditor启动软件后,就会看到如下界面。这就是17.2版本下的编辑器。下面具体介绍焊盘编辑器的组成部分。1、2DPadstackTopViews,这个是焊盘的2D顶视图。2、2DPadstackSideViews。焊盘的2D侧视图以及正视图。通过top、side、front我们可以比较直观的了解到焊盘的封装,层叠信┄
2019-12-06查看详情>>
首页 上页 1 2 3 4 5 尾页 共有5页36条记录