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车电子处于一个充满噪声的环境，因此汽车电子必须具有优秀的电磁兼容（EMC）性能。而汽车电子的EMC设计中最主要的是微处理器的设计，作者将结合实际设计经验，分析噪声的产生机理并提出消除噪声的方法。汽车电子常常工作环境很恶劣：环境温度范围为－40oC到125oC；振动和冲击经常发生；有很多噪声源，如刮水器电动机、燃油泵、火花点火线圈、空调起动器、交流发电机线缆连接的间歇切断，以及某些无线电子设备，如手机和寻呼机等。汽车设计中一般都有一个高度集成的微控制器，该控制器用来完成大量的计算并实┄

全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司今天宣布，TLM(transaction-levelmodeling)导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence®设计技术与流程，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称TSMC)设计参考流程11.0版中。这些Cadence的技术有助于28纳米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签收(signoff)。Cadence公司对TSMC设计参考流程的扩增部分，帮助双方客户在最短的设计时间内，实现复杂的高效能、低功耗、混合信号芯片，更支持了Cadence公司所提出的EDA360策┄

倒装芯片的特点和工艺流程1.倒装芯片焊接的概念倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。2.倒装芯片焊接的特点与传统的引线键合技术（WireBonding）相比,倒装芯片焊接技术键合焊区的凸点电极不仅仅沿芯片四周边缘分布，而是可以通过再布线实现面阵分布。因而倒装芯片焊接技术具有如下优点：（1）尺寸小、薄，重量更轻；（2）密度更高，使用倒装焊技术能增加单位面积内的I/O数量；（3）性能提高，短的互连减小了电感┄

WhyCadenceOrCADforPCB©Theproductionproven,scalable,androbustPCBsolutionwithbroadecosystemsupportTosuccessfullymeetprojectgoals,PCBdesignersandelectricalengineersneedpowerful,intuitive,andintegratedtechnologiesthatworkseamlesslyacrosstheentirePCBdesignflow.Cadence®OrCAD®PCBdesignsolutionsofferfullyintegratedfront-enddesign,analog/mixedsignalsimulation,signalintegrityanalysis,andplace-and-routetechnologiesthatboostproductivityandshortentimetomarket.OrCADCa┄

开关电源仿真:PSpice和SPICE3应用作者：[美]StevenM.Sandler/(美)桑德勒尹华杰/(美)(StevenM.Sandler)桑德勒出版社：人民邮电出版社出版日期：2007-10本书完整阐释了建模的基础及SPICE仿真的方法，内容涵盖了电路仿真技术的各个方面，包括磁性器件的SPICE建模、EMI滤波器设计、Buck拓扑变换器、反激变换器、低压降线性调压器、DCAC变换、功率因数校正、Boost和Sepic变换器、仿真性能的改进，以及仿真收敛性问题的解决等，并提供了许多仿真实例。

片上系统设计(SoC)变得越来越复杂。建模、验证和调试设备在当今日益激烈的设计挑战面前变得相当不适应。事务级模型(TLM)是设计领域里级别最高的技术，从设计执行中提取出来，不仅能够加速验证，还可以简化对设计的理解、评估以及分析，因而在SoC级别上减轻了设计负担。Novas公司在此展示在开发多层适配器和变压器以及分析、可视化和调试设备上的研究和开发成果，这些设备是围绕着TLM的，而TLM给建筑和设计队伍之间的共同开发带来的机遇。特征丰富的消费类电子产品正变得越来越普遍。纳米设计流程的压┄

与电子业其他技术的情况截然不同，在经历了数次产业大迁移之后，EDA行业的创新之源仍然牢牢的被美国公司掌握在手中。公认的EDA三巨头Cadence、Synopsys、MentorGraphics主宰着超过90%的全球市场份额。此外，尽管该市场上的新兴公司层出不穷，并在新出现的前沿设计问题上取得成功，但他们中的大多数都难逃被上述三巨头中的某一家收购的命运。不过，随着设计外包的风行，美国本土以外的EDA公司特别是亚洲地区的EDA公司正在越来越多，仍然有许多创新者不断试图涌入处于IC产业链最顶端的EDA供应商的行列。思┄

Cadence设计系统公司近日宣布推出带有PSpice的OrCADPCBDesigner和OrCADPCBDesigner。这两套产品包含于新的OrCAD10.3版本中。最新发布的OrCAD产品线为PCB设计师提供了低价格、高性能的设计工具，继续提高整个CadenceAllegroPCB产品的生产力并提供简单扩展功能。　　带有PSpice的OrCADPCBDesigner和OrCADPCBDesigner具有通过时间检验和新型OrCAD技术，是具有全功能的工具套件。新型OrCADPCBEditor具有这两种功能，它是一个由CadenceAllegroPCB编辑器演变成的规则驱动PCB设计编辑工具。　　OrCADPCBD┄