Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程
2020年03月23日
Cadence新版数字全流程全面优化 改善设计质量并提高3倍吞吐量
- 采用统一的布线和物理优化引擎，已经完成数百次从16nm到5nm及更小工艺节点的成功投片
- 业界首款支持机器学习的统一物理优化引擎，PPA较前代流程提升达20%
- 唯一采用集成时序和电压降签核引擎的数字全流程，为用户提供独一无二的签核收敛
2020年3月18日——Cadence公司，NASDAQ：CDNS今日发布已经过数百次先进工艺节点成功流片验证的新版Cadence数字全流程，进一步优化功耗，性能和面积，广泛应用于汽车，移动，网络，高性能计算和人工智能（AI）等各个领域。流程采用了支持机器学习（ML）功能的统一布局布线和物理优化引擎等多项业界首创技术，吞吐量最高提升3倍，PPA最高提升20%，助力实现卓越设计。
经过多项关键技术，全新Cadence数字全流程实现了PPA和吞吐量的进一步提升：
- Cadence数字全流程iSpatial技术：iSpatial技术将Innovus 设计实现系统的GigaPlace 布线引擎和GigaOpt 优化器集成到Genus 综合解决方案，支持布线层分配，有效时钟偏移和通孔支柱等特性。iSpatial技术让用户可以使用统一的用户界面和数据库完成从Genus物理综合到Innovus设计实现的无缝衔接。
- 机器学习（ML）功能：ML功能可以让用户用现有设计训练iSpatial优化技术，实现传统布局布线流程设计裕度的最小化。
- 优化签核收敛：数字全流程采用统一的设计实现，时序签核及电压降签核引擎，通过所有物理，时序和可靠性目标设计的同时收敛来增强签核性能，帮助客户降低设计裕度，减少迭代。
“基于已经广泛采纳的集成流程，全新的增强版数字全流程进一步强化了Cadence在数字与签核设计领域的领导力，助力客户实现SoC卓越设计，”Cadence公司资深副总裁兼数字与签核事业部总经理腾晋庆博士表示。“我们与客户紧密合作，缓解大规模设计下日益紧张的时间压力，提供高效达成PPA目标的全部所需。”
▲Cadence公司资深副总裁兼数字与签核事业部总经理Chin-Chi Teng博士
Cadence数字全流程包括Innovus设计实现系统，Genus综合解决方案，Tempus时序签核解决方案和Voltus IC电源完整性解决方案。流程为客户提供实现设计收敛的快速路径和更好的可预测性，支持公司的智能系统设计 战略，助力实现先进工艺节点片上系统（SoC）的卓越设计。
关于Cadence
Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“智能系统设计” （Intelligent System Design）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、数据中心、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多，请访问公司网站 www.cadence.com