Allegro PCB设计中的扇出孔操作

2.点击Find界面，仅勾选“Symbols”，选择一个BGA符号右键done，这样该BGA就成功扇出孔。

3.在Find界面仅勾选Symbols，接着点击封装器件，可以看到旁边的相同的封装形式的封装扇出形式一比一复制扇出方式。

2.在设计窗口的Find界面，勾选Vias或Clines。

3.在设计窗口中选择与元器件的扇出的孔或线段，选择完成后点击鼠标右键done。此时的所选的孔和线段与元件就无关联性，移动该元件位置，选择的孔和线槽则不会再随之移动。

在BGA扇出的时候，通常情况是以BGA的正中心延申一个十字通道。这样的扇出方式有利于增大走线通道、增大电源平面通道，同时增加芯片的本身的散热。

2、BGA封装采用Via in pad扇出方式

对于引脚间距小于等于0.8mm的BGA封装，可选用盘中孔的扇出方式；采用此种扇出方式会给整个板子上的布线预留更多的空间。

3、对于QFN/LCC封装

对于中间的散热焊盘，使用多个过孔阵列直接扇出到内地平面，提高散热和接地质量。对于四周的信号引脚，采用常用的向外扇出方式。

4、高速信号（DDR、PCLe、SERDES）

这类封装器件的扇出通常采用对称扇出，对于差分对信号，其扇出的两个孔应尽可能靠近，保持平行，长度一致，以确保差分阻抗连续并避免模式转换；在关键的高速信号过孔旁添加接地过孔。

5、常规的IC封装采用inward/outward方式扇出

此类封装打孔需要注意不能把孔打得太密集造成信号回流地平面和电源平面不完整，故在打孔时需要错开打孔，保证每两个VIA之间可以通过1~2根走线。