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Cadence设计系统公司，日前公布了OrCADCaptureMarketplace，这是一种独特的、基于网络的设计环境，为工程师带来了一个完整的PCB设计生态体系，其中包含了业界首个网络程序商店。该产品可以从新版CadenceOrCADCapture原理图设计工具内部访问，在根本上改变了PCB设计师访问设计数据的方式，让他们了解最新信息，发现新资源，包括定制与拓展OrCAD设计环境的应用程序。OrCADCaptureMarketplace将为PCB设计师提供两种主要优势。首先是因其便利性而提高效率，轻点鼠标，就可以根据按需提供的原则从网上访问信息┄

全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前发布了最新版的AllegroPCB与IC封装技术，提供了一些新功能，可以在芯片、SoC与系统开发方面大大提高了效率与设计的可预测性。新技术包括针对小型化设计的高级功能、独家提供的嵌入式电源分配网络分析功能、DDR3design-in锦囊、增强型的协同设计功能，灵活的团队设计模式，帮助全球设计师解决效率问题。公司还宣布提供Allegro16.5技术时，让用户能根据特定设计任务需求配置相应的高级功能，从而优化总持有成本。“在EDA360目标宣布一周年即将到来之际，我们┄

侦错技术领导厂商针对预制及定制FPGA原型板，提供实时的设计能见度与RTL侦错功能，实现迅速的原型验证与早期SoC系统检验工作。2011年5月25日台湾新竹讯—SpringSoft今天发表ProtoLink™ProbeVisualizer，这款产品能够大幅提升设计能见度，同时简化FPGA原型板的侦错工作。新推出的ProbeVisualizer采用创新的专利互连技术与软件自动增强功能，搭配领先业界的Verdi™HDL侦错平台，不仅能够缩短预制或定制设计原型板的验证时间，还能够提高FPGA原型板的投资回报率而将其运用在系统芯片(SoC)设计的早期检验┄

Cadence设计系统公司公布了第一款全集成高性能验证计算平台，称为PalladiumXP，它在一个统一的验证环境中综合了模拟(Simulation)、加速(Acceleration)与仿真(Emulation)。这种高度可扩展的PalladiumXP验证计算平台是为了支持下一代设计而开发的，让设计与验证团队能够更快地完善他们的软硬件环境，在更短的时间内生产出更高质量的嵌入式系统。Cadence®Palladium®XP最高支持20亿门的设计结构，提供的性能最高可达4MHz并支持最多512名用户同时使用。该平台还提供了独特的系统级解决方案，包括低功耗分析┄

车电子处于一个充满噪声的环境，因此汽车电子必须具有优秀的电磁兼容（EMC）性能。而汽车电子的EMC设计中最主要的是微处理器的设计，作者将结合实际设计经验，分析噪声的产生机理并提出消除噪声的方法。汽车电子常常工作环境很恶劣：环境温度范围为－40oC到125oC；振动和冲击经常发生；有很多噪声源，如刮水器电动机、燃油泵、火花点火线圈、空调起动器、交流发电机线缆连接的间歇切断，以及某些无线电子设备，如手机和寻呼机等。汽车设计中一般都有一个高度集成的微控制器，该控制器用来完成大量的计算并实┄

全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司今天宣布，TLM(transaction-levelmodeling)导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence®设计技术与流程，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称TSMC)设计参考流程11.0版中。这些Cadence的技术有助于28纳米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签收(signoff)。Cadence公司对TSMC设计参考流程的扩增部分，帮助双方客户在最短的设计时间内，实现复杂的高效能、低功耗、混合信号芯片，更支持了Cadence公司所提出的EDA360策┄

倒装芯片的特点和工艺流程1.倒装芯片焊接的概念倒装芯片焊接（Flip-chipBonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。2.倒装芯片焊接的特点与传统的引线键合技术（WireBonding）相比,倒装芯片焊接技术键合焊区的凸点电极不仅仅沿芯片四周边缘分布，而是可以通过再布线实现面阵分布。因而倒装芯片焊接技术具有如下优点：（1）尺寸小、薄，重量更轻；（2）密度更高，使用倒装焊技术能增加单位面积内的I/O数量；（3）性能提高，短的互连减小了电感┄

WhyCadenceOrCADforPCB©Theproductionproven,scalable,androbustPCBsolutionwithbroadecosystemsupportTosuccessfullymeetprojectgoals,PCBdesignersandelectricalengineersneedpowerful,intuitive,andintegratedtechnologiesthatworkseamlesslyacrosstheentirePCBdesignflow.Cadence®OrCAD®PCBdesignsolutionsofferfullyintegratedfront-enddesign,analog/mixedsignalsimulation,signalintegrityanalysis,andplace-and-routetechnologiesthatboostproductivityandshortentimetomarket.OrCADCa┄