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Allegro可以实现原理图和PCB的实时交互，用户可以实时地对应原理图和PCB的相应元件，有助于PCB的布局布线工作。在PCB设计过程中，如果对PCB做了修改，还可以通过Backannotation使原理图设计和PCB设计保持同步，这一过程又称为反标。可以执行反标的对象包括：更改了的属性（propertychanges）；更改了的封装标识（ref-deschanges）；交换

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充。覆铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率。本文对Allegro中的覆铜设计做一个系统介绍，主要内容包括：覆铜的基本概念；覆铜参数的设置；创建铜皮；分割铜皮。关键字：Cadence教程、Allegro教程、AllegroPCB、PCB设计、覆铜、铺铜

Allegro为用户提供了多种辅助命令操作，在PCB设计过程中用户可以更加方便、灵活实现某些辅助功能，本文主要介绍以下几种辅助命令：ShowelementZ-CopyEdit-ChangeHighlight/DehighlightShadowmodeParasitic3DViewReports关键字：Cadence教程、Allegro教程、AllegroPCB、Showelement、Z-Copy、Edit-Change、Highlight/Dehighlight

PCB是一种叠层结构，主要有铜箔和绝缘材料叠压而成。本文主要介绍Allegro中如何设置PCB叠层。关键字：Cadence教程、Allegro教程、AllegroPCB、PCB设计、叠层设置、板层设置

为了保证SMD器件的贴装质量，一般遵循在SMD焊盘上不打孔的原则，因此通常采用扇出（Fanout）布线方式，即从SMD器件的焊盘向外延伸一小段布线，再放置过孔，起到在焊盘上打孔的作用。对于引脚较多的表贴元件，如BGA器件，通常采用扇出（Fanout）布线方式。群组布线指一次对多条线进行布线的方法，通常用于总线布线中。关键字：Cadence教程

随着电子产品向高密度，高精度设计方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。提高电路板密度最有效的方法是减少通孔的数量，因此对于一些高密度、微型化的PCB设计，常采用盲/埋孔的设计工艺。PCB设计中的埋孔（BuriedVia）是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面；盲孔（BlindVia）是指

对于一些复杂的电路板设计，特别是对高速数字电路来说，信号完整性问题是工程师越来越关注的问题，解决信号完整性问题的方法之一就是采用信号差分传输方式，在PCB设计中即采用差分对走线。随着高速电路传输速度的不断提高，信号差分传输方式必将得到越来越广泛的应用。本文就Allegro中的差分对设计做一个系统的介绍。关键字：Cade

AllegroPCBDesigner具备完善的约束驱动管理系统，可以进行约束的创建、管理和验证。PCB设计中所要遵循的规则约束统一在约束管理器（ConstraintManager）中设定。本文主要对通用规则约束的设定进行介绍，包括物理规则、间距规则和其它一些设计规则。关键字：AllegroPCB、Allegro教程、Cadence教程、设计规则、创建规则、规则设置、

在进行PCB设计时，用户可以对设计环境进行定制，Allegro为用户提供了多种环境定制及文件管理功能，以提高PCB的设计效率。例如通过定制鼠标的Stroke功能来快速执行某条命令，根据用户习惯自定义快捷键，在PCB设计中录制脚本等，还可以导入/导出多种文件格式，供其它设计人员共用。利用Allegro的这种快速有效的环境定制优化及文件管理

焊盘和封装是PCB设计的基本组成元素，Allegro提供了多种焊盘和封装形式供用户选择，在〈安装盘符:〉CadenceSPB_16.5sharepcbpcb_libsymbols库中。除了直接调用这些焊盘和封装外，用户还可以自定义封装和焊盘，以适应不同PCB板的设计。本文主要介绍在AllegroPCB中，如何制作焊盘和封装库。关键字：AllegroPCB、Allegro教程、

Backdrill是指删除电路板上多余通孔的生产工艺。对于多层电路板，PCB走线从其中两层进行（除了顶层到底层的走线），就会出现通孔中含有未被使用的部分（ExtraVias），Backdrill中称为Stub。如图1所示。尤其对于高速PCB设计，Stub对信号质量的影响就尤为明显。目前消除通孔对信号质量的影响有两种方法，一是布线过程中使用盲埋孔进行布

DFA（DesignForAssembly）称为装配设计，是指通过对电子产品进行装配分析，制定出合理的元件装配规则，从而提高设计效率、减少生产成本的设计方法。AllegroPCBEditor提供了布局过程中实时的封装-封装的间距检查，分为sidetoside、sidetoend、endtoend、endtoside四种检查模式。对于复杂的电路板，实时的DFA间距检查与分析有助于提高