所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充。覆铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率。本文对Allegro中的覆铜设计做一个系统介绍，主要内容包括：覆铜的基本概念；覆铜参数的设置；创建铜皮；分割铜皮。关键字：Cadence教程、Allegro教程、AllegroPCB、PCB设计、覆铜、铺铜