耀创科技SPE EMI/EMC电磁兼容解决方案更关注于PCB板级和封装的EMI/EMC综合特性分析,采用基于混合引擎,MOM,PEEC、FDTD等多种三维电磁仿真分析引擎,综合进行板级和系统级的EMC分析,从根本上解决PCB/Package/结构表层走线与电源/地平面波动板边辐射作为EMI辐射源、EMC兼容性存在的问题。
传统上,必要需把产品原型拿到开阔区域场地或EMC实验室进行测量以判断产品的EMC特性,无法在设计阶段判断产品的EMC特性,SPE EMI/EMC独有的全波电磁场FDTD时域差分分析引擎和模块分析功能,可以模拟EMC场地,对系统进行电磁兼容性分析。
功能特点:
- 快速扫描方式和精确分析方式,支持电磁辐射、传导等仿真。
- 考虑非理想的任意形状的电源和地网络,同时,仿真器可以画出其回流路径,依据该回流路径,客户能准确依据频率及所需要的地方放置去耦电容数量、容量值的最佳值,进行匹配电阻和PCB滤波电容的优化设计。
- 可快速分析带有大量过孔和切口/分割的大面积地和电源平面。
- 以图形形式显示随频率变化的Z、Y、H、S矩阵结果。
- 对平面的数量、大小和接触点没有限制。
- 图形形式显示高频和直流电流分布和阻抗。
- 提取电源和地平面的SPICE子电路模型。
- 支持多层结构的实心平面、分割电源平面和网格化电源/地平面。
- 近场和远场评估计算,带有峰值保持方式的EMC场地模型分析。
- 对PCB、MCM、电缆和子系统及整个系统的辐射进行精确的预测。
- 磁场绘图和文字报告,和标准比较(FCC、CISPR或用户自定义标准),不合格的线将高亮度显示。
- 支持任意EMI滤波器的建模。
- 同时仿真SI (在时域或频域的电压V-电流I波形)和EMI (在频域的电磁场强度)。
- 精确地考虑了回流路径。
- 图形工具内建有多种,如耦合传输线、连接器、过孔、电缆等的特殊符号。
- 业内唯一既可以预测线性源有可以预测非线性源的高效而精确的EMI仿真工具,采用SPICE、IBIS、EAIJ或宏模型格式的模型。
- 二维和三维建模工具,实现物理数据到仿真用电气特性参数的精确转换。