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SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算，以1.0mm间距的NSMD焊盘为例，NSMD焊盘到焊盘之间的中心间距距离为1.0mm，NSMD焊盘的直径为0.47mm，焊盘之间焊盘平行布线空间为0.53mm（1.0mm-0.47mm），焊盘之间对角布线空间为0.94mm（1.41-0.47）。如下图所示。1.0mm间距的NSMD焊盘布线的空间计算过孔焊盘摆放和尺寸（1）以1.0mm间距的NSMD焊盘为例，过孔焊盘的摆放和尺寸，影响布线空间。BGA中过孔焊盘的的摆放方式有采用焊盘平行（Inline）和焊盘成对角线（Diagonally）两种方式。如下图所示。过孔焊盘的摆放方式a.扇┄

1、实例文件的互联提取方法，信号实例的文件设置【1】解读文件，了解文件中对各个信号的分配。2、SI_Design_Setup信号完整性仿真设置与流程方法3、内存条BRD文件实例信号完整性相关设置【1】设置仿真库；【2】设置信号和电源的归类，电源要赋予电压；【3】设置层叠；【4】设置三种原件模型；【5】设置XNET网络；【6】设置差分对；【7】检查仿真的网络相关设置是否正确。4、IBIS模型到DML转换与分配&无源LRC模型创建修改【1】如图，点击完成DML的转换；【2】转换完成的文件在工作路径下；【3】金手指的模┄

BGA焊盘分类焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，焊盘的大小直接影响过孔和布线的可用空间。一般而言，BGA焊盘按照阻焊的方式不同，可以分为NSMD（非阻焊层限定焊盘）与SMD（阻焊层限定焊盘）。【1】NSMD（CopperDefinedLand,非阻焊层限定焊盘），阻焊层SolderMask围绕球形焊盘并留有小“沟”间隙，球形焊盘独立，表面焊盘的铜箔完全裸露，类型类似于标准的表面安装焊盘。如下图24.6所示。NSMD在大多数情况下推荐使用，它的优点是球形焊盘直径比阻焊层尺寸大，焊接中焊球有更大接触面，热风整平表面光滑、平整，焊盘之┄

OrCADCapture作为行业标准的PCB原理图输入方式，是当今世界最流行的原理图输入工具之一，具有简单直观的用户设计界面。不管是用于设计模拟电路、复杂的PCB、FPGA和CPLD、PCB改版的原理图修改，还是用于设计层次模块，OrCADCapture都能为设计师提供快速的设计输入工具。从OrCADCapture17.2版本开始提供了Altium原理图文件和符号库的完整迁移转换方法。可以利用该方法将Altium的原理图文件迁移转换进入OrCADCapture17.2，让工程师以随时输入、修改、管理、复用于自己的原理图设计。今天我们一起来学习┄

在实际的使用中我们发现有很多工程师，在使用PadStackEditor制作完焊盘后在PCBEditor中找不到焊盘中却找不到这个焊盘。这个问题其实是焊盘保存问题造成的，我们可以通过设置焊盘路径来解决这个问题。1、打开PCBEditor，选择setup-UserPerferencesEditor在左边一大堆文件夹中选择Paths-library，在padpath和psmpath中将焊盘所在的文件下设置路径即可。2、Padpath里面添加是焊盘的路径。这个路径大家添加的时候需要注意，路径中不能包含中文字符，也不能包括特殊的符号。文件的路径不宜太深，建议放在根┄

Cadence推出最新版本17.2。其中焊盘制作软件的界面较之于之前版本有了大幅度的改变。下面就开始介绍17.2版本的PadEditor。点击开始->所有程序->Cadence17.2->ProductUtilities->PCBEditorUtilities->Padstackeditor启动软件后，就会看到如下界面。这就是17.2版本下的编辑器。下面具体介绍焊盘编辑器的组成部分。1、2DPadstackTopViews，这个是焊盘的2D顶视图。2、2DPadstackSideViews。焊盘的2D侧视图以及正视图。通过top、side、front我们可以比较直观的了解到焊盘的封装，层叠信┄

AllegroPCBDesigner是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。在这个专题中，我们将介绍在该套件下的一个Toolbox选项组件下的AdvancedMirror高级镜像功能。1、在AllegroPCB17.2的版本里面有个AllegroProductivityToolbox可选高级组件，勾选该复选框就可以使用该须选件下的各种高┄

PowerSI和XtractIM软件中关于NEXT与FEXT串扰的定义公式。串扰的两个标准第一：系数的表示方式，这样的方式是和单位长度的寄生电感和寄生电容有关系。可以看到K_NEXT，K_FEXT都是关于在传输线上的寄生的电感和寄生的电容组成计算方式。这种方式是PowerSI中给出的寄生结果。这种结果是基于S参数的S11和S21地到的无缘参数结果，和信号上升沿的时间没有直接的关系，属于传输结构体存在的固有特性。给出V_NEXT,V_FEXT计算公式，在计算结果K_NEXT,K_FEXT的基础上，添加了一个信号的激励，具体来说，就是信号的┄