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Power SI 封装体和PCB焊球连接后进行执行的操作实例和设置办法

2019年09月12日

1、需要先打开需要互联的PCB文件,如下图所示,中间的这个芯片就像互联的PCB封装芯片。 

2、查看下叠层,看下当前的层叠情况。 

3、选择merge package and board的命令,导入PACKAGE的文件,这里需要让他们两个采用焊球的方式连接起来。

 4、选择BoardPackage上关联的元件。用BRDBGA1_CKT和封装上的PKGBAG1两个形成互联的关系。

5、设置参数,然后导入,3D的截图如下图所示。

6、导入的文件如下所示。

7、预览图如下所示。



8、添加端口;


     9、可以执行S参数提取,如下图所示。